一种双磁路喇叭制造技术

技术编号:44528622 阅读:11 留言:0更新日期:2025-03-07 13:18
本技术公开一种双磁路喇叭,包括盆架、音圈和振膜,所述盆架内还安装有磁路组件,所述磁路组件包括有内环磁路和外环磁路;所述内环磁路依次由上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体叠合而成;所述外环磁路依次由上层轴向外磁体、中间径向外磁体以及下层轴向外磁体叠合而成;利用华司的设计来替换径向内磁环,在不降低喇叭的灵敏度的情况下,可以解决径向内磁环尺寸小难加工,加工成本高,径向内磁环太小、充磁难饱的问题,并且华司比径向内磁环的成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及喇叭领域技术,尤其是指一种双磁路喇叭


技术介绍

1、喇叭又称扬声器,是一种电声换能器,它通过某种物理效应把电能转换成声能。当不同的电子能量传至喇叭的音圈时,音圈产生一种能量与磁铁的磁场互动,这种互动造成振膜振动,因为电子能量随时变化,喇叭的音圈会往前或往后运动,因此喇叭的振膜就会跟着运动,此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。

2、现有技术中,辐射环磁路的尺寸很难做小,尺寸难以做小就导致无法应用到更小尺寸的入耳式或夹耳式耳机喇叭上;同时太大的尺寸不但对材料的用量大,重量也重,在成本上很难下降;

3、其次太大的磁路尺寸,在设计喇叭时只能将喇叭的后腔出音孔做在内磁中孔上,这样的喇叭在装耳机时,后腔其它零件要避开喇叭调音中孔,会浪费很多的耳机后腔空间。

4、因此,需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种双磁路喇叭,其通过磁路组件的结构设计,解决径向内磁环尺寸小难加工,加工成本高,径向内磁环太小、充磁难饱的问题。

2、为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:

3、一种双磁路喇叭,包括盆架、音圈和振膜,所述音圈和振膜安装于盆架上;

4、所述盆架内还安装有磁路组件,所述磁路组件包括有内环磁路、外环磁路;所述外环磁路具有外环孔,所述外环磁路通过所述外环孔套装于所述内环磁路外,且所述内环磁路外壁与所述外环磁路的内壁形成环形间隙,所述音圈至少部分位于所述环形间隙中,所述振膜与所述音圈连接;

5、其中,所述内环磁路依次由上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体叠合而成;所述外环磁路依次由上层轴向外磁体、中间径向外磁体以及下层轴向外磁体叠合而成。

6、作为一种优选方案,所述磁路组件还包括有导磁板,所述外环磁路和所述内环磁路远离所述振膜的一端位于所述导磁板的上方,所述导磁板装设于盆架的底端。

7、作为一种优选方案,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均具有内环孔,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体上下叠合以使各自内环孔相连通;所述盆架相对内环孔处设置有第一透气孔,所述第一透气孔与内环孔相连通。

8、作为一种优选方案,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均具有内环孔,所述导磁板上具有第二透气孔,所述第二透气孔与内环孔连通。

9、作为一种优选方案,所述导磁板上具有沉槽,所述沉槽连通于第二透气孔并对应第二透气孔的底端面布置;所述沉槽内贴设有第一调音网。

10、作为一种优选方案,所述盆架包括相互连接第一环壁和第二环壁,所述第一环壁内部形成有容纳腔,所述磁路组件设置于容纳腔中,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均呈实心结构。

11、作为一种优选方案,所述第二环壁具有外台阶部和内台阶部,所述振膜的外圈部受限于外台阶部上,所述内台阶部上设置有第三透气孔。

12、作为一种优选方案,所述第三透气孔沿所述内台阶部的周向间距布置有若干个。

13、作为一种优选方案,所述第二环壁的底端面对应第三透气孔处设置有第二调音网。

14、作为一种优选方案,所述上层轴向外磁体与下层轴向外磁体临近中间径向外磁体的一端磁极相同,所述上层轴向内磁体与下层轴向内磁体临近中间华司的一端磁极相同;所述上层轴向外磁体与上层轴向内磁体靠近振膜的一端磁极相反,所述中间径向外磁体与中间华司靠近音圈的一端磁极相反,所述上层轴向外磁体靠近振膜的一端与中间径向外磁体靠近音圈的一端磁极相反。

15、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过磁路组件的结构设计,利用华司的设计来替换径向内磁环,在不降低喇叭的灵敏度的情况下,可以解决径向内磁环尺寸小难加工,加工成本高,径向内磁环太小、充磁难饱的问题,并且华司比径向内磁环的成本更低;

16、或者是将上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体由空心变为实心,将透气孔由内磁路的中空位置移至盆架的内台阶部上,首先可解决径向内磁环尺寸小难加工,加工成本高,径向内磁环太小充磁难饱和,其次,喇叭尺寸可以做到更小,将透气孔移到磁路外圈,bl性能较内磁路中间开孔更好;使其可以应用在更小的入耳式、夹耳式耳机喇叭上。

17、为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双磁路喇叭,包括盆架、音圈和振膜,所述音圈和振膜安装于盆架上;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述磁路组件还包括有导磁板,所述外环磁路和所述内环磁路远离所述振膜的一端位于所述导磁板的上方,所述导磁板装设于盆架的底端。

3.根据权利要求1所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均具有内环孔,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体上下叠合以使各自内环孔相连通;所述盆架相对内环孔处设置有第一透气孔,所述第一透气孔与内环孔相连通。

4.根据权利要求2所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均具有内环孔,所述导磁板上具有第二透气孔,所述第二透气孔与内环孔连通。

5.根据权利要求4所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述导磁板上具有沉槽,所述沉槽连通于第二透气孔并对应第二透气孔的底端面布置;所述沉槽内贴设有第一调音网。

6.根据权利要求1或2所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述盆架包括相互连接第一环壁和第二环壁,所述第一环壁内部形成有容纳腔,所述磁路组件设置于容纳腔中,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均呈实心结构。

7.根据权利要求6所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述第二环壁具有外台阶部和内台阶部,所述振膜的外圈部受限于外台阶部上,所述内台阶部上设置有第三透气孔。

8.根据权利要求7所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述第三透气孔沿所述内台阶部的周向间距布置有若干个。

9.根据权利要求7所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述第二环壁的底端面对应第三透气孔处设置有第二调音网。

10.根据权利要求1所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述上层轴向外磁体与下层轴向外磁体临近中间径向外磁体的一端磁极相同,所述上层轴向内磁体与下层轴向内磁体临近中间华司的一端磁极相同;所述上层轴向外磁体与上层轴向内磁体靠近振膜的一端磁极相反,所述中间径向外磁体与中间华司靠近音圈的一端磁极相反,所述上层轴向外磁体靠近振膜的一端与中间径向外磁体靠近音圈的一端磁极相反。

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【技术特征摘要】

1.一种双磁路喇叭,包括盆架、音圈和振膜,所述音圈和振膜安装于盆架上;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述磁路组件还包括有导磁板,所述外环磁路和所述内环磁路远离所述振膜的一端位于所述导磁板的上方,所述导磁板装设于盆架的底端。

3.根据权利要求1所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均具有内环孔,所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体上下叠合以使各自内环孔相连通;所述盆架相对内环孔处设置有第一透气孔,所述第一透气孔与内环孔相连通。

4.根据权利要求2所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述上层轴向内磁体、中间华司以及下层轴向内磁体均具有内环孔,所述导磁板上具有第二透气孔,所述第二透气孔与内环孔连通。

5.根据权利要求4所述的一种双磁路喇叭,其特征在于:所述导磁板上具有沉槽,所述沉槽连通于第二透气孔并对应第二透气孔的底端面布置;所述沉槽内贴设有第一调音网。

6.根据权利要求1或2所述的一种双磁路喇叭,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓小林邱士嘉
申请(专利权)人:万魔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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