【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
1、由于电子产品的尺寸趋于减小，因此要求多层陶瓷电容器的尺寸减小，但仍具有大容量。根据多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求，多层陶瓷电容器的外电极也需要更薄。
2、形成外电极的膏使用导电金属(诸如铜(cu))作为其主要材料，从而确保密封性能和与陶瓷主体的电连接性。此外，玻璃用作辅助材料以在导电金属的烧结收缩期间填充空的空间，同时提供外电极和陶瓷主体之间的结合力。
3、多层陶瓷电容器基于其长度和宽度进行分类。因此，即使在具有相同长度或宽度的多层陶瓷电容器中，陶瓷主体的尺寸也可根据外电极的厚度而变化，并且电容可相应地变化。因此，为了在保持长度和宽度的同时增加电容，外电极必须制造得很薄。然而，如果外电极变薄，则湿气渗透到陶瓷主体内部的风险可能增大。
技术实现思路
1、本公开提供一种陶瓷电容器，该陶瓷电容器能够通过抑制湿气渗透到陶瓷主体中来改善耐湿可靠性。
2、然而，本公开的实施例不限于所描述的实施例，并且可在本公开中包括的技术构思的范围内进行各种扩展。
3、根据实施例的多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第五表面和第六表面；内电极，设置在所述陶瓷主体内部；保护层，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上；以及连接电极，覆盖所
4、所述第一保护层可包括从所述第三表面延伸到所述第一表面上的第一部分和从所述第三表面延伸到所述第二表面上的第二部分，并且所述第二保护层可包括从所述第四表面延伸到所述第一表面上的第一部分和从所述第四表面延伸到所述第二表面上的第二部分。
5、所述内电极可通过所述一个或多个开口连接到所述连接电极。
6、所述保护层可包括氧化硅。
7、所述保护层可具有小于10-7s/cm的电导率。
8、所述保护层还可包括氧化钠(na2o)。
9、所述保护层还可包括氧化铜(ii)(cuo)。
10、所述连接电极可包括与所述保护层相同材料的颗粒。
11、所述连接电极可包括至少部分地覆盖所述第一保护层的第一连接电极和至少部分地覆盖所述第二保护层的第二连接电极，所述第一保护层可具有在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第四表面的方向比所述第一连接电极突出得更远的部分，并且所述第二保护层可具有在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第三表面的方向比所述第二连接电极突出得更远的部分。
12、所述多层陶瓷电容器还可包括：第一镀覆电极和第二镀覆电极，所述第一镀覆电极至少部分地覆盖所述第一连接电极，所述第二镀覆电极至少部分地覆盖所述第二连接电极。所述第一保护层可具有在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第四表面的方向比所述第一镀覆电极突出得更远的部分，并且所述第二保护层可具有在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第三表面的方向比所述第二镀覆电极突出得更远的部分。
13、所述第一保护层和所述第二保护层可具有与所述陶瓷主体接触的部分。
14、所述第一保护层的所述第一部分和所述第二部分可各自连续地延伸而没有开口，并且所述第二保护层的所述第一部分和所述第二部分可各自连续地延伸而没有开口。
15、所述保护层可包括包含钠(na)、铜(ii)(cu)和硅(si)的玻璃。
16、根据另一实施例的多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对并连接所述第一表面和所述第二表面的第五表面和第六表面；内电极，设置在所述陶瓷主体内部；保护层，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面的一部分和所述第四表面的一部分上；以及连接电极，覆盖所述保护层。所述连接电极包括通过所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上未设置所述保护层的部分与所述内电极接触的部分。
17、所述保护层可包括从所述第三表面或所述第四表面延伸到所述第一表面和所述第二表面上的部分。
18、开口设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上未设置所述保护层的部分处，并且所述保护层可具有从所述保护层的位于所述第一表面或所述第二表面上的一端连续延伸到所述保护层的位于所述开口的一侧上的另一端的部分。
19、所述保护层可包括沿着所述第一表面、所述第三表面和所述第二表面延伸的第一保护层以及沿着所述第一表面、所述第四表面和所述第二表面延伸的第二保护层。所述连接电极可包括覆盖所述第一保护层的第一连接电极和覆盖所述第二保护层的第二连接电极，所述第一保护层可具有在所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第四表面的方向比所述第一连接电极突出得更远的部分，所述第二保护层可具有在所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第三表面的方向比所述第二连接电极突出得更远的部分。
20、所述多层陶瓷电容器还可包括：第一镀覆电极和第二镀覆电极，所述第一镀覆电极覆盖所述第一连接电极，所述第二镀覆电极覆盖所述第二连接电极。所述第一保护层可具有在所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第四表面的方向比所述第一镀覆电极突出得更远的部分，所述第二保护层可具有在所述第一表面和所述第二表面上沿朝向所述第三表面的方向比所述第二镀覆电极突出得更远的部分。
21、所述保护层的所述部分可从所述第三表面或所述第四表面连续地延伸到所述第一表面和所述第二表面而没有开口。
22、所述保护层可包括包含钠(na)、铜(ii)(cu)和硅(si)的玻璃。
23、在根据实施例的多层陶瓷电容器中，即使当外电极形成得很薄时，也能够防止湿气渗透到陶瓷主体中。
24、此外，能够避免诸如在外电极的烧结期间外电极脱落以及在形成镀覆电极时镀覆扩散到陶瓷主体的非预期区域的缺陷。
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1.一种多层陶瓷电容器，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中：
7.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中：
8.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中：
9.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中：
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
12.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中：
13.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中：
14.一种多层陶瓷电容器，包括：
15.根据权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中：
16.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中：
17.根据权利要求15所述
18.根据权利要求17所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
19.根据权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中：
20.根据权利要求18所述的多层陶瓷电容器，其中：
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：
6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中：
7.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中：
8.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中：
9.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中：
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：
11.根据...
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