【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装结构。
技术介绍
1、光纤光栅传感器(fiber grating sensor)属于光纤传感器的一种，基于光纤光栅的传感过程是通过外界物理参量对光纤布拉格(bragg)波长的调制来获取传感信息，是一种波长调制型光纤传感器。光纤光栅传感器可以实现对温度、应变等物理量的直接测量。
2、封装结构对光纤光栅传感器的性能影响很大，采用低温石英焊料封装的光纤光栅传感器具有更优越的传感性能和更长的使用寿命，是目前较先进的封装材料，但这种材料的应用具有一定的局限性。首先，该材料必须配合使用金属基底完成封装；其次，使用该材料进行封装需要进行局部加热，固定点处金属厚度不能超过0.5mm，否则难以局部加热并达到融化温度；再次，金属基底封装的应变传感器对被测件表面的平面度要求较高，难以应用在曲面部位测量。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本申请提供了一种光纤光栅传感器的封装结构，包括固定台、恒温加热台、预拉装置、光纤光栅和升降装置，还包括：
3、工装板，其一端通过紧固件安装在传感固定台上；
4、一对定位槽，其分别设置在工装板上；
5、一对金属基底，其分别放置在各定位槽内；
6、其中，光纤光栅安装在一对金属基底上。
7、还包括：
8、光纤固定点，其设置在金属基底上；
9、石英焊料，其放置在光纤固定点内，用于将光纤光栅焊接在光纤固定点上。p>
10、还包括：
11、一对点焊安装位置，其分别设置在金属基底上，位于光纤固定点的两侧；
12、其中，一对点焊安装位置与光纤固定点位于同一直线上，该直线与光纤相垂直。
13、恒温加热台的温度设置在350℃以上。
14、还包括：
15、冷却盒，其安装在升降装置上，位于恒温加热台一侧；
16、气泵，其通过气体管道固定连接在冷却盒的一侧；
17、气体冷却管，其固定安装在冷却盒的内腔中；
18、涡流管，其通过气体管道固定连接在气体冷却管与气泵之间；
19、喷洒头，其通过气体管道固定连接在冷却盒的上端，通过液体管道固定连接在冷却盒的上端；
20、气体喷口，其设置在喷洒头的中部。
21、还包括：
22、水泵，其通过液体管道固定连接在冷却盒的另一侧；
23、液体冷却管，其固定连接在冷却盒与喷洒头之间；
24、液体喷口，其设置在喷洒头上，位于气体喷口的四周。
25、还包括：
26、拆装口，其设置在冷却盒的下端；
27、拆装组件，其安装在升降装置上，位于冷却盒的下方；
28、其中，冷却盒由左盒体和右盒体组成。
29、拆装组件包括：
30、一对支撑板，其分别固定安装在升降装置上；
31、滑轨，其设置在一侧支撑板上；
32、滑块，其滑动安装在滑块上；
33、滑槽，其设置在另一侧支撑板上；
34、活动块，其滑动安装在滑槽内；
35、连接杆，其固定连接在滑块与活动块之间；
36、一对插板，其分别可转动安装在连接杆上；
37、其中，一对插板合并穿过拆装口插入至冷却盒内。
38、还包括：
39、连接块，其固定连接在连接杆的中部；
40、弹簧扭力杆，其固定连接在连接块上，两端分别转动连接有各插板；
41、一对导向板，其分别固定连接在各支撑板的内侧；
42、一对锁紧块，其分别设置在左盒体与右盒体的内壁上；
43、一对导向槽，其分别设置在各锁紧块上；
44、定位块，其设置在插板的一侧；
45、其中，定位块呈半圆形设置，并安装在导向槽内。
46、同时公布了一种光纤光栅传感器的封装结构及使用方法，包括传感器封装步骤和传感器安装步骤：
47、传感器封装步骤：
48、s1、金属基底安装：将金属基底安装到工装板上，再将工装板一端安装在固定台上；
49、s2、光纤光栅安装：将光纤光栅和石英焊料放置在光纤固定点处；
50、s3、焊接固定：通过恒温加热台进行加热，使得石英焊料熔化，从而将光纤光栅焊接在金属基底上；
51、s4、拆卸：将封装完成好的光纤光栅传感器从固定台上拆下；
52、所述传感器安装步骤：
53、e1、预装端固定：将一侧金属基底与被测件预装位置进行焊接；
54、e2、预拉：使用预拉装置对光纤光栅进行预拉，预拉的大小根据应变传感器测量范围确定；
55、e3、固定端固定：预拉完成后，将另一侧金属基底与被测件的固定位置进行焊接。
56、本专利技术的有益效果如下：
57、通过工装板、金属基底的设置，能够将低温石英焊料封装技术应用于本身无法用该技术直接封装光纤光栅的被测件。
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1.一种光纤光栅传感器的封装结构，包括固定台(1)、恒温加热台(2)、预拉装置(3)、光纤光栅(4)和升降装置(5)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于：所述恒温加热台(2)的温度设置在350℃以上。
5.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，所述拆装组件(22)包括：
9.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
10.一种适用于权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构及其使用方法，其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种光纤光栅传感器的封装结构，包括固定台(1)、恒温加热台(2)、预拉装置(3)、光纤光栅(4)和升降装置(5)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于：所述恒温加热台(2)的温度设置在350℃以上。
5.根据权利要求1所述的一种光纤光栅传感器的封装结构，其特征在于...
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