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用于固态化学物的振动填充工艺制造技术

技术编号:44523475 阅读:1 留言:0更新日期:2025-03-07 13:15
一种系统,其包含:容器,其用于装纳填充材料;及振动源,其连接到所述容器。所述振动源可增加所述填充材料的体积密度。填充材料比可被定义为所述填充材料的粒子密度除以振动之后的所述填充材料的所述体积密度。在所述振动源增加所述填充材料的所述体积密度之后,所述填充材料比可在从约0.15到约0.75的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及处理固态化学物的领域。


技术介绍

1、可使用各种系统及方法来处理且存储固态化学物。


技术实现思路

1、固态化学物输送系统(例如,固态前体材料输送系统)具有改进到制造工具的输送的复杂结构。输送系统传递热以增强升华工艺。固态化学物输送系统可具有控制载气流。

2、在一些实例中,使用填充材料(例如粉末)填充固体输送安瓿(例如,用于固态前体材料输送系统中的固体输送安瓿)的工艺涉及移除大直径凸缘盖且接着移除手套箱内部的内部结构/托盘且手动测量且将固体分层回固体输送安瓿中。

3、随着容器(例如,固体输送安瓿)的大小增加,处置填充材料及托盘可变得越来越困难。例如,除容器变得更大之外,容器的大小的增加还可包含重量的增加。重量及大小的增加可类似地使容器更难以作为固态化学物输送系统的部分处置。

4、需要使填充重量最大化且减少总劳力的新工艺以使输送系统(例如固态化学物输送系统)可大批量制造。

5、一种减小经增加容器大小的方式是增加可封装于给定体积内的固态化学物的量。通过减小容纳给定量的固态化学物所需的体积的量,可使用具有更小内部体积的容器。在一些实施例中,容器的内部体积的减小可具有重量的对应减小。替代地,容器大小可保持恒定且封装于容器中的固态化学物的量可增加。以任一方式,可减小给定量的固态化学物的所需容器大小,借此减少对处理给定量的固态化学物的劳力的需求。

6、一种完成上述内容的方式是通过容器顶部上的单个小直径端口引入填充材料(例如,固态化学物粉末)。将振动直接施加到容器以迫使固态化学物粉末移动通过-离开容器。容许足够时间使得粉末自身变得被压实,从而通过逐出过量气孔而增加粉末的体积密度且增加总填充重量。

7、相较于其它工艺,可在制造工艺中使用本公开的工艺。可在各种制造工艺中使用本公开的一个原因是由于填充工艺不需要移除手套箱内部的内部容器组件。

8、本公开的工艺实现高体积密度,这容许更高填充重量,借此满足重要客户需要。可通过直接及/或间接振动容器以增加粉末的密度且增加可流动性而实现高体积密度。可以粉末中的经减少空隙快速地完成填充时间,借此提供(例如,蒸气抽吸应用中的)高填充重量的优越结果。

9、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其包含:容器,其用于装纳填充材料;及振动源,其连接到所述容器,其中所述振动源经配置以增加所述填充材料的体积密度,其中填充材料比包含所述填充材料的粒子密度除以振动之后的所述填充材料的所述体积密度,且其中在所述振动源增加所述填充材料的所述体积密度之后,所述填充材料比可大于0.15,小于0.75或在从约0.15到约0.75的范围内。

10、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其中所述填充材料包含固态前体材料。

11、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其中所述填充材料的所述体积密度可大于0.5,小于2或在从约0.5到约2的范围内。

12、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其中所述振动源包含多于一个振动装置。

13、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其进一步包括漏斗。

14、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其中所述漏斗连接到所述容器的顶部分,且其中所述漏斗经配置以将所述填充材料引导到所述容器中。

15、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其中所述容器包含填充端口。

16、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种系统,其中所述填充材料通过所述填充端口进入所述容器。

17、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种容器,其包含:侧壁及底部,其界定内部体积;及固态前体材料,其装纳于所述容器的所述内部体积中,其中固态前体材料比包含所述固态前体材料的粒子密度除以振动之后的所述固态前体材料的体积密度,且其中所述固态前体材料比可大于0.15,小于0.75或在从约0.15到约0.75的范围内。

18、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种容器,其中所述固态前体材料的所述体积密度可大于0.5,小于2或在从约0.5到约2的范围内。

19、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其包含:使用填充材料填充容器的内部体积,其中所述容器的所述内部体积是由所述容器的侧壁及底部界定;及振动所述容器,借此增加所述填充材料的体积密度,其中填充材料比包含所述填充材料的粒子密度除以振动之后的所述填充材料的所述体积密度,且其中在增加所述填充材料的所述体积密度之后,所述填充材料比范围可大于0.15,小于0.75或在从约0.15到约0.75的范围内。

20、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述振动所述容器包含直接振动所述容器的主体。

21、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述振动所述容器包含经由一个振动装置振动所述容器。

22、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述振动所述容器包含经由两个或更多个振动装置振动所述容器。

23、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述振动所述容器包含连续振动所述容器或以步进功能施加振动。

24、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述使用所述填充材料填充所述容器的所述内部体积包含通过所述容器的填充端口引入所述填充材料。

25、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述填充端口的直径在从约0.25英寸到约0.75英寸的范围内。

26、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述振动所述容器减小具有所述填充材料的所述容器的空隙率。

27、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述填充材料包含固态前体材料。

28、在一些方面中,本文中描述的技术涉及一种方法,其中所述填充材料的所述体积密度可大于0.5,小于2或在从约0.5到约2的范围内。

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【技术保护点】

1.一种系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述填充材料包括固态前体材料。

3.根据权利要求1所述的系统,其中所述填充材料的所述体积密度在从约0.5到约2的范围内。

4.根据权利要求1所述的系统,其中所述振动源包括多于一个振动装置。

5.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括漏斗。

6.根据权利要求5所述的系统,其中所述漏斗连接到所述容器的顶部分,且其中所述漏斗经配置以将所述填充材料引导到所述容器中。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述容器包括填充端口。

8.根据权利要求7所述的系统,其中所述填充材料通过所述填充端口进入所述容器。

9.一种容器,其包括:

10.根据权利要求9所述的容器,其中所述固态前体材料的所述体积密度在从约0.5到约2的范围内。

11.一种方法,其包括:

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述振动所述容器包括直接振动所述容器的主体。

13.根据权利要求11所述的方法,其中所述振动所述容器包括经由一个振动装置振动所述容器。

14.根据权利要求11所述的方法,其中所述振动所述容器包括经由两个或更多个振动装置振动所述容器。

15.根据权利要求11所述的方法,其中所述振动所述容器包括连续振动所述容器或以步进功能施加振动。

16.根据权利要求11所述的方法,其中所述使用所述填充材料填充所述容器的所述内部体积包括通过所述容器的填充端口引入所述填充材料。

17.根据权利要求16所述的方法,其中所述填充端口的直径在从约0.25英寸到约0.75英寸的范围内。

18.根据权利要求11所述的方法,其中所述振动所述容器减小具有所述填充材料的所述容器的空隙比。

19.根据权利要求11所述的方法,其中所述填充材料包括固态前体材料。

20.根据权利要求11所述的方法,其中所述填充材料的所述体积密度在从约0.5到约2的范围内。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种系统,其包括:

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述填充材料包括固态前体材料。

3.根据权利要求1所述的系统,其中所述填充材料的所述体积密度在从约0.5到约2的范围内。

4.根据权利要求1所述的系统,其中所述振动源包括多于一个振动装置。

5.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括漏斗。

6.根据权利要求5所述的系统,其中所述漏斗连接到所述容器的顶部分,且其中所述漏斗经配置以将所述填充材料引导到所述容器中。

7.根据权利要求1所述的系统,其中所述容器包括填充端口。

8.根据权利要求7所述的系统,其中所述填充材料通过所述填充端口进入所述容器。

9.一种容器,其包括:

10.根据权利要求9所述的容器,其中所述固态前体材料的所述体积密度在从约0.5到约2的范围内。

11.一种方法,其包括:

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述振动所述容器包括直接...

【专利技术属性】
技术研发人员:B·H·奥尔森D·V·洛克利尔B·C·亨德里克斯J·托马斯A·乔希S·L·巴特尔B·卡多佐B·R·加勒特J·瓦尔德斯M·沃森
申请(专利权)人:恩特格里斯公司
类型:发明
国别省市:

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