【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光通讯，特别涉及一种基于cpo技术的光引擎。
技术介绍
1、随着人工智能的迅猛发展，大模型分布式集群训练对光通信网络提出了更大的挑战，特别是对光收发模块的大带宽、低损耗、低功耗和高可靠性提出了严苛要求。传统可插拔光模块是将光发射器件(tosa，含激光器)、光接收器件(rosa，含光探测器)、功能电路和光(电)接口集成在一个结构单元中的技术，通过可插拔连接器的形式与交换机进行数据传输。由于传统可插拔光模块在设计上存在诸多局限：当要求提高传输速率时，会导致信号完整性下降和链路损耗增加；追求更多的传输通道和更小的尺寸，则会使模块内部空间愈发拥挤，不仅增加了光电器件布局设计的难度，还带来了严重的散热问题；同时，高密度集成也增加了器件失效的风险，降低了系统可靠性。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种基于cpo技术的光引擎，其特点是体积小、性能损失低、功耗少、可靠性高。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种基于cpo技术的光引擎，包括发射端模组、接收端模组、pcb板、光纤连接线组件和壳体组件；光纤连接线组件设置于pcb板的一侧，用于引出光引擎的光信号；壳体组件设置于pcb板外，用于包裹和保护pcb板；发射端模组和接收端模组设置于pcb板的正面；其中，接收端模组包括多组接收端组件，多组接收端组件并排阵列设置于pcb板的正面，每组接收端组件均包括跨阻放大器tia芯片、接收端pic芯片和接收端fa光纤阵列；跨阻放大器ti
3、进一步地，所述跨阻放大器tia芯片与所述接收端pic芯片通过wire bonding进行电连接；所述驱动driver芯片与所述发射端pic芯片通过wire bonding进行电连接。
4、进一步地，所述接收侧光纤通过v型槽耦合方式与所述接收端pic芯片光耦合连接。
5、进一步地，所述第一发射侧光纤通过v型槽耦合方式与所述发射端pic芯片光耦合连接；所述第二发射侧光纤通过v型槽耦合方式与所述发射端pic芯片光耦合连接。
6、进一步地，所述光纤连接线组件包括第一光纤连接线、第二光纤连接线和第三光纤连接线；所述接收侧光纤通过所述第一光纤连接线引出，所述第一发射侧光纤通过所述第二光纤连接线引出，所述第二发射侧光纤通过所述第三光纤连接线引出。
7、进一步地，所述光引擎通过pcb板背面的socket pad与外部电子设备电连接，具体为，在所述pcb板的背面设置有socket区域，在所述socket区域设置有多个socket pad，所述socket pad用于与外部的交换机进行电连接。
8、进一步地，所述socket pad包括电源类pad、高速信号类pad、低速信号类pad；其中，跨阻放大器tia芯片或驱动driver芯片的高速信号输入/输出端通过ac电容隔直处理后与socket高速信号类pad的相连；ac电容的焊盘与socket pad中的高速信号类pad位置摆放上下重叠时，通过pcb过孔，实现ac电容的焊盘与高速信号类pad之间的电性连接。
9、进一步地，所述壳体组件至少包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第一壳体、第二壳体和第三壳体之间可拆卸连接；所述第一壳体设置于所述pcb板的上方，能够罩住所述pcb板的正面及位于pcb板正面的器件和光纤，所述第二壳体至少设置有用于容置pcb板的第二pcb板腔、用于容置光纤的第二光纤腔，所述第三壳体至少包裹第一壳体、第二壳体配合形成的配合体的外周。
10、进一步地，还包括第四壳体，所述第四壳体设置于第二壳体下方，所述第四壳体上设置有用于socket连接的通孔。
11、进一步地，所述光纤连接线组件上设置有法兰，第一壳体和第二壳体分别设置有上法兰槽和下法兰槽，当第一壳体和第二壳体配合时，上法兰槽和下法兰槽形成完整的法兰槽，光纤连接线组件的法兰通过法兰槽固定于第一壳体和第二壳体之间。
12、本专利技术的有益效果在于:本专利技术提供的cpo光引擎，相比而言，光引擎变得更小，使得主机侧能够集成更多数量的cpo光引擎，实现更大的数据通量，保证了cpo光引擎的可靠性，可以灵活摆放，有着更短的通信链路，实现了更低的损耗，降低了整体的通信功耗和插损。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于CPO技术的光引擎，其特征在于：包括发射端模组、接收端模组、PCB板、光纤连接线组件和壳体组件；光纤连接线组件设置于PCB板的一侧，用于引出光引擎的光信号；壳体组件设置于PCB板外，用于包裹和保护PCB板；发射端模组和接收端模组设置于PCB板的正面；
2.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述跨阻放大器TIA芯片与所述接收端PIC芯片通过wire bonding进行电连接；所述驱动Driver芯片与所述发射端PIC芯片通过wire bonding进行电连接。
3.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述接收侧光纤通过V型槽耦合方式与所述接收端PIC芯片光耦合连接。
4.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述第一发射侧光纤通过V型槽耦合方式与所述发射端PIC芯片光耦合连接；所述第二发射侧光纤通过V型槽耦合方式与所述发射端PIC芯片光耦合连接。
5.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述光纤连接线组件包括第一光纤连接线、第二光纤连接线和第三光纤连接线；所述接收侧光纤通过所述第一光纤连接线引出，所述第一发
6.根据权利要求1-5中任一项所述的光引擎，其特征在于：所述光引擎通过PCB板背面的Socket PAD与外部电子设备电连接，具体为，在所述PCB板的背面设置有socket区域，在所述socket区域设置有多个Socket PAD，所述Socket PAD用于与外部的交换机进行电连接。
7.根据权利要求6所述的光引擎，其特征在于：所述Socket PAD包括电源类PAD、高速信号类PAD、低速信号类PAD；其中，跨阻放大器TIA芯片或驱动Driver芯片的高速信号输入/输出端通过AC电容隔直处理后与Socket高速信号类PAD的相连；AC电容的焊盘与Socket PAD中的高速信号类PAD位置摆放上下重叠时，通过PCB过孔，实现AC电容的焊盘与高速信号类PAD之间的电性连接。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的光引擎，其特征在于：所述壳体组件至少包括第一壳体、第二壳体和第三壳体，所述第一壳体、第二壳体和第三壳体之间可拆卸连接；所述第一壳体设置于所述PCB板的上方，能够罩住所述PCB板的正面及位于PCB板正面的器件和光纤，所述第二壳体至少设置有用于容置PCB板的第二PCB板腔、用于容置光纤的第二光纤腔，所述第三壳体至少包裹第一壳体、第二壳体配合形成的配合体的外周。
9.根据权利要求8所述的光引擎，其特征在于：还包括第四壳体，所述第四壳体设置于第二壳体下方，所述第四壳体上设置有用于Socket连接的通孔。
10.根据权利要求8所述的光引擎，其特征在于：所述光纤连接线组件上设置有法兰，第一壳体和第二壳体分别设置有上法兰槽和下法兰槽，当第一壳体和第二壳体配合时，上法兰槽和下法兰槽形成完整的法兰槽，光纤连接线组件的法兰通过法兰槽固定于第一壳体和第二壳体之间。
...【技术特征摘要】
1.一种基于cpo技术的光引擎，其特征在于：包括发射端模组、接收端模组、pcb板、光纤连接线组件和壳体组件；光纤连接线组件设置于pcb板的一侧，用于引出光引擎的光信号；壳体组件设置于pcb板外，用于包裹和保护pcb板；发射端模组和接收端模组设置于pcb板的正面；
2.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述跨阻放大器tia芯片与所述接收端pic芯片通过wire bonding进行电连接；所述驱动driver芯片与所述发射端pic芯片通过wire bonding进行电连接。
3.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述接收侧光纤通过v型槽耦合方式与所述接收端pic芯片光耦合连接。
4.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述第一发射侧光纤通过v型槽耦合方式与所述发射端pic芯片光耦合连接；所述第二发射侧光纤通过v型槽耦合方式与所述发射端pic芯片光耦合连接。
5.根据权利要求1所述的光引擎，其特征在于：所述光纤连接线组件包括第一光纤连接线、第二光纤连接线和第三光纤连接线；所述接收侧光纤通过所述第一光纤连接线引出，所述第一发射侧光纤通过所述第二光纤连接线引出，所述第二发射侧光纤通过所述第三光纤连接线引出。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的光引擎，其特征在于：所述光引擎通过pcb板背面的socket pad与外部电子设备电连接，具体为，在所述pcb板的背面设置有socket区域，在所述socket区域设置有多个soc...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏震，陈中伟，孙锦，丁奕心，
申请(专利权)人：无锡芯光互连技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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