【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子信息，具体涉及一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板。
技术介绍
1、在现代工业和科研应用中，精确的压力监测是至关重要的。为了实现这一目标，工程师和科学家们开发了多种压力传感器，其中包括基于不同原理和技术的传感器，如玻璃微熔压力传感器和溅射薄膜压力传感器。
2、玻璃微熔压力传感器采用玻璃微熔技术，将硅应变计通过高温烧结，与不锈钢膜片结合为一体。硅应变计上等效的4个电阻构成一个惠斯登电桥，当不锈钢膜片受到气体或液体的压力时，膜片产生微小的形变，引起膜片上烧结的4个应变计电阻发生变化，当电桥有电压供电时，会产生一个与压力成正比的电压输出，以此来测量压力。
3、溅射薄膜压力传感器采用mems工艺，将应变电阻直接制作在不锈钢基底上，通过基底的受力弹性形变，芯片输出与被测压力成线性关系的mv电压信号，实现对被测压力的准确快速测量。
4、玻璃微熔压力传感器和溅射薄膜压力传感器各自在不同的测量范围内具有独特的性能优势。作为厚膜技术产品，玻璃微熔压力传感器在承受较大压力量程时展现出更强的过载能力；而基于溅射薄膜技术的压力传感器则在低量程应用中提供更高的测量精度。在将这些传感器应用于压力检测或构建成压力变送器时，通常需要通过金或铝的引线键合工艺，将传感器上的应变片与电路板连接。鉴于两种传感器在不锈钢基座上的应变片布局及数量存在差异，行业实践是采用特定设计的电路板以适配各自的应变片配置。
5、然而，现代压力监测环境日趋复杂，常在同一环境中遇到多个不同的压力量程需求，这要求同时部署微熔压力传
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服在复杂压力条件下需要共用微熔传感器以及溅射薄膜传感器时，两种邦线板带来的系统结构复杂、成本高以及物料管理复杂的问题，提供了一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，通过设计一种一体式邦线板，使得微熔压力传感器以及溅射薄膜压力传感器可共用邦线。
2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，包括接口孔，接口孔设置三个，三个接口孔设置在电路板上，电路板上附着压力传感器焊盘，压力传感器焊盘设置压力传感器邦线区，压力传感器邦线区包括溅射薄膜压力传感器邦线区、玻璃微熔压力传感器邦线区和中间引线孔；中间引线孔在溅射薄膜压力传感器邦线区和玻璃微熔压力传感器邦线区之间设置，压力传感器邦线区中设置引线键合点。
4、进一步地，压力传感器焊盘包括溅射薄膜压力传感器焊盘和玻璃微熔压力传感器焊盘，溅射薄膜压力传感器焊盘与玻璃微熔压力传感器焊盘串联。
5、进一步地，溅射薄膜压力传感器邦线区和玻璃微熔压力传感器邦线区相互独立设置。
6、进一步地，溅射薄膜压力传感器邦线区和玻璃微熔压力传感器邦线区均与中间引线孔之间设置安全距离。
7、进一步地，溅射薄膜压力传感器邦线区为半环形。
8、进一步地，玻璃微熔压力传感器邦线区为矩形。
9、进一步地，中间引线孔为一端为半圆一端为矩形的组合形状。
10、进一步地，接口孔包括第一接口孔、第二接口孔和第三接口孔，第一接口孔、第二接口孔和第三接口孔非对称设置。
11、进一步地，电路板上设置电阻，接口孔与电阻连接。
12、进一步地，电阻设置四个，四个电阻与压力传感器邦线区连接。
13、与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
14、本技术通过合并两种传感器的邦线板设计至一个通用平台，本专利显著简化了产品设计的复杂性。这种一体化的方法减少了材料成本，因为只需要制造和存储一种类型的邦线板。此外，还降低了生产成本，因为同一条生产线可以用于两种传感器，减少了更换工装和调整设备的时间，从而提高了整体的生产效率。
15、本技术通过精心设计的中间引线孔和焊盘布局，确保了从金丝或铝丝到传感器应变电阻的引线键合具有足够的强度和可靠性。这种设计优化使得传感器在不同的操作条件下都能保持稳定的性能，同时减少了信号干扰和连接故障的风险，从而在整个系统的使用寿命中提供了更高的稳定性和可靠性。
16、本技术将两类传感器的焊盘进行串联，根据不同的压力传感需求，相应地将传感器连接至其对应的焊盘上。由于未连接的焊盘处于开路状态，不会对当前使用的电路信号产生干扰。这种集成方法不仅简化了生产流程，还提高了系统的整体性能和可靠性。
17、本技术适用于需要监测压力复杂环境，允许在一个紧凑的空间内部署微熔传感器以及溅射薄膜传感器，而不需要为每种传感器配置单独的邦线板。这简化了系统的集成过程，使其更容易与现有的测量和控制技术无缝对接，同时提供了更高的灵活性来适应不同的应用需求，确保了精确的压力监控和数据分析。
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1.一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，包括接口孔，接口孔设置三个，三个接口孔设置在电路板上，电路板上附着压力传感器焊盘，压力传感器焊盘设置压力传感器邦线区，压力传感器邦线区包括溅射薄膜压力传感器邦线区(1)、玻璃微熔压力传感器邦线区(2)和中间引线孔(3)；中间引线孔(3)在溅射薄膜压力传感器邦线区(1)和玻璃微熔压力传感器邦线区(2)之间设置，压力传感器邦线区中设置引线键合点。
2.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，压力传感器焊盘包括溅射薄膜压力传感器焊盘和玻璃微熔压力传感器焊盘，溅射薄膜压力传感器焊盘与玻璃微熔压力传感器焊盘串联。
3.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，溅射薄膜压力传感器邦线区(1)和玻璃微熔压力传感器邦线区(2)相互独立设置。
4.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，溅射薄膜压力传感器邦线区(1)和玻璃微熔压力传感器邦线区(2)均与中间引线孔(3)之间设置安全距离。
5.根据权利要求1所述的
6.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，玻璃微熔压力传感器邦线区(2)为矩形。
7.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，中间引线孔(3)为一端为半圆一端为矩形的组合形状。
8.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，接口孔包括第一接口孔(J1)、第二接口孔(J2)和第三接口孔(J3)，第一接口孔(J1)、第二接口孔(J2)和第三接口孔(J3)非对称设置。
9.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，电路板上设置电阻，接口孔与电阻连接。
10.根据权利要求9所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，电阻设置四个，四个电阻与压力传感器邦线区连接。
...【技术特征摘要】
1.一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，包括接口孔，接口孔设置三个，三个接口孔设置在电路板上，电路板上附着压力传感器焊盘，压力传感器焊盘设置压力传感器邦线区，压力传感器邦线区包括溅射薄膜压力传感器邦线区(1)、玻璃微熔压力传感器邦线区(2)和中间引线孔(3)；中间引线孔(3)在溅射薄膜压力传感器邦线区(1)和玻璃微熔压力传感器邦线区(2)之间设置，压力传感器邦线区中设置引线键合点。
2.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，压力传感器焊盘包括溅射薄膜压力传感器焊盘和玻璃微熔压力传感器焊盘，溅射薄膜压力传感器焊盘与玻璃微熔压力传感器焊盘串联。
3.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，溅射薄膜压力传感器邦线区(1)和玻璃微熔压力传感器邦线区(2)相互独立设置。
4.根据权利要求1所述的一种微熔和溅射压力传感器一体式邦线板，其特征在于，溅射薄膜压力传感器邦线区(1)和玻璃微熔压力传感器邦线区(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李琪，张尧，蔡亚平，高文奇，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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