【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机,尤其涉及一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置。
技术介绍
1、随着计算机技术的飞速发展,计算机的性能不断提升,但同时也伴随着热量产生的问题。尤其在高负载运行时,计算机内部组件,如中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu)等,会产生大量的热量。若这些热量不能及时有效地散发,将会导致计算机性能下降,甚至造成硬件损坏,严重影响计算机的稳定性和使用寿命。
2、传统的计算机机箱通常依赖风冷技术进行散热,即通过风扇将机箱内的热量排出。然而,风冷技术在面对高性能计算机产生的大量热量时,往往显得力不从心,散热效果有限。尤其是在密闭或高温环境下,风冷技术的散热效果更是大打折扣,难以满足现代高性能计算机的散热需求。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,解决了现有技术中风冷技术在面对高性能计算机产生的大量热量时,往往显得力不从心,散热效果有限。尤其是在密闭或高温环境下,风冷技术的散热效果更是大打折扣,难以满足现代高性能计算机的散热需求的问题。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,包括机箱和安装板;
4、所述机箱的一侧设有开口,安装板设置在开口位置,所述安装板的一侧与机箱的侧壁可拆卸连接;
5、所述安装板的一侧开设有若干个安装槽,所述安装槽的内部连接有半导体制冷板,所述安装板靠近机箱的一侧连接有内部框架,另一侧连接有外部框架;
< ...【技术保护点】
1.一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述外部框架(4)的尺寸小于内部框架(5)的尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述外部框架(4)的长度小于两个进风槽(7)之间的间距,所述内部框架(5)的长度大于两个进风槽(7)之间的间距。
4.根据权利要求1所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述内部框架(5)的两侧均固定连接有定位板(11),所述定位板(11)的一侧开设有若干个定位孔(10)。
5.根据权利要求4所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述安装板(2)的一侧顶部和一侧底部均连接有磁铁板(15),所述进风槽(7)的一侧设置有防尘板(16),所述防尘板(16)的一侧连接有磁铁块,所述防尘板(16)通过磁铁块与磁铁板(15)磁吸连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述安装板(2)的一侧四个拐角处
...【技术特征摘要】
1.一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述外部框架(4)的尺寸小于内部框架(5)的尺寸。
3.根据权利要求2所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述外部框架(4)的长度小于两个进风槽(7)之间的间距,所述内部框架(5)的长度大于两个进风槽(7)之间的间距。
4.根据权利要求1所述的一种具有水冷功能的计算机机箱散热装置,其特征在于,所述内部框架(5)的两侧均固定连接有定位板(11),所述定位板(11)的一侧开设有若干个定位孔(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙想,王菁,
申请(专利权)人:盐城模语大数据信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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