System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电子设备制造技术_技高网

一种电子设备制造技术

技术编号:44516334 阅读:2 留言:0更新日期:2025-03-07 13:11
本申请公开了一种电子设备,包括转轴组件、导热组件和目标部件,转轴组件具有分别连接电子设备的第一本体和第二本体的第一转轴和第二转轴,第一转轴绕第一轴线转动,第二转轴绕第二轴线转动。导热组件具有分别连接第一本体和第二本体的第一导热件和第二导热件,目标部件具有能够互相导热的第一连接部和第二连接部。第一连接部与第一导热件转动连接,且转动轴线与第一轴线满足共线条件;第二连接部与第二导热件转动连接,且转动轴线与第二轴线满足共线条件。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备,特别涉及一种电子设备。


技术介绍

1、为使电子设备具有更多形态,市面上出现了通过双轴铰链转动连接第一本体和第二本体的电子设备,例如笔记本电脑系统端和屏幕端通过双轴铰链连接。然而,电子设备传统的散热方案不能很好地适配具有双轴铰链的情况。


技术实现思路

1、本申请提供如下技术方案:

2、一种电子设备,包括:

3、转轴组件,具有分别连接所述电子设备的第一本体和第二本体的第一转轴和第二转轴,所述第一转轴绕第一轴线转动,所述第二转轴绕第二轴线转动;

4、导热组件,具有分别连接所述第一本体和所述第二本体的第一导热件和第二导热件;

5、目标部件,具有能够互相导热的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部与所述第一导热件转动连接,且转动轴线与所述第一轴线满足共线条件;所述第二连接部与所述第二导热件转动连接,且转动轴线与所述第二轴线满足共线条件。

6、可选地,在上述电子设备中,所述目标部件包括第一目标部件和第二目标部件,所述第一导热件和所述第二导热件两者中的至少一者上设置有环状体,所述环状体位于所述第一目标部件和所述第二目标部件之间,与所述导热组件固定连接或转动连接,且所述环状体的目标表面与所述第一目标部件和所述第二目标部件两者中的至少一者接触。

7、可选地,在上述电子设备中,所述环状体的所述目标表面沿所述转轴组件的径向延伸,所述导热组件与所述目标部件的接触面沿所述转轴组件的轴向延伸,所述目标表面的面积大于所述接触面的面积。

8、可选地,在上述电子设备中,所述第一目标部件和所述第二目标部件两者中的至少一者设置为能够相对所述导热组件沿所述转轴组件的轴向活动的活动部件,所述环状体的所述目标表面与所述活动部件接触;

9、所述电子设备包括向所述活动部件提供目标作用力的弹性件,所述目标作用力的方向为从所述活动部件靠近所述环状体的方向。

10、可选地,在上述电子设备中,所述第一导热件与所述第一连接部转动连接的部分包括横截面尺寸不同的第一部分和第二部分,使所述第一导热件与所述第一连接部满足轴向接触和径向接触条件;且/或,

11、所述第二导热件与所述第二连接部转动连接的部分包括横截面尺寸不同的第三部分和第四部分,使所述第二导热件与所述第二连接部满足轴向接触和径向接触条件。

12、可选地,在上述电子设备中,包括:

13、连接组件,连接所述转轴组件和所述导热组件;

14、其中,所述连接组件包括所述目标部件和壳体,所述壳体具有沿所述转轴组件的轴向分布的第一容纳空间和第二容纳空间,所述第一容纳空间容置所述转轴组件的局部,所述第二容纳空间容置所述导热组件的局部,所述目标部件设置于所述第二容纳空间。

15、可选地,在上述电子设备中,所述壳体的内部设置有隔板,所述隔板将所述第一容纳空间和所述第二容纳空间隔开,所述第二容纳空间具有由所述隔板、所述壳体和所述目标部件限定的密闭腔,所述密闭腔内填充有导热介质。

16、可选地,在上述电子设备中,包括用于布设线缆的穿线管,所述线缆连接所述第一本体和所述第二本体,所述穿线管包括布置于所述第一容纳空间的弯折部,所述弯折部的第一管段沿所述第一轴线穿设于所述第一转轴,所述弯折部的第二管段沿所述第二轴线穿设于所述第二转轴。

17、可选地,在上述电子设备中,在所述第一本体和所述第二本体相对转动的过程中,所述转轴组件提供第一摩擦力,所述导热组件和所述目标部件相对转动提供第二摩擦力,所述第二摩擦力小于所述第一摩擦力;和/或,

18、所述第一转轴和所述第二转轴两者中的一者的转动行程为第一角度,另一者的转动行程为第二角度,所述第一角度和所述第二角度之和为180°或360°。

19、可选地,在上述电子设备中,所述第一导热件包括第一圆柱体、第一扁平体,以及连接所述第一圆柱体和所述第一扁平体的变截面的第一过渡体,所述第一圆柱体与所述目标部件的所述第一连接部转动连接;和/或,

20、所述第二导热件包括第二圆柱体、第二扁平体,以及连接所述第二圆柱体和所述第二扁平体的变截面的第二过渡体,所述第二圆柱体与所述目标部件的所述第二连接部转动连接。

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【技术保护点】

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,所述目标部件包括第一目标部件和第二目标部件,所述第一导热件和所述第二导热件两者中的至少一者上设置有环状体,所述环状体位于所述第一目标部件和所述第二目标部件之间,与所述导热组件固定连接或转动连接,且所述环状体的目标表面与所述第一目标部件和所述第二目标部件两者中的至少一者接触。

3.根据权利要求2所述的电子设备,所述环状体的所述目标表面沿所述转轴组件的径向延伸,所述导热组件与所述目标部件的接触面沿所述转轴组件的轴向延伸,所述目标表面的面积大于所述接触面的面积。

4.根据权利要求2所述的电子设备,所述第一目标部件和所述第二目标部件两者中的至少一者设置为能够相对所述导热组件沿所述转轴组件的轴向活动的活动部件,所述环状体的所述目标表面与所述活动部件接触;

5.根据权利要求1所述的电子设备,所述第一导热件与所述第一连接部转动连接的部分包括横截面尺寸不同的第一部分和第二部分,使所述第一导热件与所述第一连接部满足轴向接触和径向接触条件;且/或,

6.根据权利要求1~5中任意一项所述的电子设备,包括:

7.根据权利要求6所述的电子设备,所述壳体的内部设置有隔板,所述隔板将所述第一容纳空间和所述第二容纳空间隔开,所述第二容纳空间具有由所述隔板、所述壳体和所述目标部件限定的密闭腔,所述密闭腔内填充有导热介质。

8.根据权利要求6所述的电子设备,包括用于布设线缆的穿线管,所述线缆连接所述第一本体和所述第二本体,所述穿线管包括布置于所述第一容纳空间的弯折部,所述弯折部的第一管段沿所述第一轴线穿设于所述第一转轴,所述弯折部的第二管段沿所述第二轴线穿设于所述第二转轴。

9.根据权利要求1所述的电子设备,在所述第一本体和所述第二本体相对转动的过程中,所述转轴组件提供第一摩擦力,所述导热组件和所述目标部件相对转动提供第二摩擦力,所述第二摩擦力小于所述第一摩擦力;和/或,

10.根据权利要求1所述的电子设备,所述第一导热件包括第一圆柱体、第一扁平体,以及连接所述第一圆柱体和所述第一扁平体的变截面的第一过渡体,所述第一圆柱体与所述目标部件的所述第一连接部转动连接;和/或,

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,所述目标部件包括第一目标部件和第二目标部件,所述第一导热件和所述第二导热件两者中的至少一者上设置有环状体,所述环状体位于所述第一目标部件和所述第二目标部件之间,与所述导热组件固定连接或转动连接,且所述环状体的目标表面与所述第一目标部件和所述第二目标部件两者中的至少一者接触。

3.根据权利要求2所述的电子设备,所述环状体的所述目标表面沿所述转轴组件的径向延伸,所述导热组件与所述目标部件的接触面沿所述转轴组件的轴向延伸,所述目标表面的面积大于所述接触面的面积。

4.根据权利要求2所述的电子设备,所述第一目标部件和所述第二目标部件两者中的至少一者设置为能够相对所述导热组件沿所述转轴组件的轴向活动的活动部件,所述环状体的所述目标表面与所述活动部件接触;

5.根据权利要求1所述的电子设备,所述第一导热件与所述第一连接部转动连接的部分包括横截面尺寸不同的第一部分和第二部分,使所述第一导热件与所述第一连接部满足轴向接触和径向接触条件;且/或,

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【专利技术属性】
技术研发人员:元春峰尤德涛赵巍然
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:

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