【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片制造，具体为一种集成电路芯片制造用输送设备。
技术介绍
1、集成电路芯片是将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）以微型化的方式集成在一块硅片上的电子器件，它是现代电子技术的核心和基础，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域，集成电路芯片的原理是基于硅片（或其他半导体材料）上的电子元件构成逻辑电路、存储器、模拟电路等功能模块，通过控制电子元件之间的连接关系和工作状态，实现电路的功能。
2、例如公开的专利号为：202010970894.2，专利名称为：一种集成电路芯片制造设备，包括，底座、安装导槽一、安装导槽二，安装导槽一、安装导槽二安装于底座上，安装导槽一、安装导槽二呈水平布置，安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置，所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带，安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构，焊接机构与输送带接触，输送带能够对焊接机构进行输送，电子元件放置于放置槽内时，转动机械手驱动放置板转动，从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接，电机二能够驱动抬升块沿着导杆二移动，从而使连接杆一沿着抬升块的斜面移动，从而对焊接组件进行高度调节，以适应于对不同电子元件触头的焊接。
3、但是现有芯片的表面一般设置有尖锐的引脚，为了避免运输对引脚造成伤害，芯片需要反向放置在芯片输送设备的表面，用户在拿取芯片过程中容易被尖锐的引脚扎伤，输送设备的整体安全性有待提高。
4、因此，需要对集成电路芯片制造用输送设备进行设计改造。>
技术实现思路
1、为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种集成电路芯片制造用输送设备，具备便于拿取芯片的优点，解决了现有芯片的表面一般设置有尖锐的引脚，为了避免运输对引脚造成伤害，芯片需要反向放置在芯片输送设备的表面，用户在拿取芯片过程中容易被尖锐的引脚扎伤，输送设备的整体安全性有待提高的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片制造用输送设备，包括输送设备；
3、放置在输送设备顶部的电路芯片；
4、所述输送设备的左侧设置有翻转结构；
5、所述翻转结构包括固定连接在输送设备正面与背面的连接板，所述连接板远离输送设备的一侧通过销轴活动连接有支撑板，所述支撑板位于输送设备的左侧，所述支撑板的正面与背面均通过销轴固定连接有套板，所述输送设备的正面与背面均设置有传动结构，所述传动结构能够带动套板摆动。
6、作为本技术优选的，所述传动结构包括固定连接在输送设备正面与背面的立板，所述立板的内侧通过轴承活动连接有转轮，所述转轮的内侧固定连接有滑杆，所述滑杆位于套板的内部，所述滑杆与套板滑动连接。
7、作为本技术优选的，所述输送设备的左侧固定连接有位于支撑板底部的承载板，所述承载板远离输送设备的一侧延伸至支撑板的左侧。
8、作为本技术优选的，所述承载板的正面与背面均固定连接有挡板，所述挡板位于支撑板的左侧。
9、作为本技术优选的，所述承载板的顶部固定连接有胶垫，所述胶垫具有弹性。
10、作为本技术优选的，所述转轮的外侧通过销轴固定连接有齿轮，所述输送设备的正面与背面均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有齿板，所述齿板位于齿轮的顶部，所述齿轮和齿板相互啮合。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
12、1、本技术通过传动结构挤压支撑板，使支撑板以连接板内侧的销轴为轴心摆动，支撑板倾斜并将电路芯片翻转至输送设备的另一侧，侧面摆放的电路芯片有助于用户拿取，防止用户被引脚扎伤，本技术能够对芯片进行翻转摆放，防止用户在拿取芯片过程中被尖锐的引脚扎伤，大幅提高输送设备的整体安全性。
13、2、本技术通过设置转轮和滑杆，能够带动支撑板稳定摆动，同时可以对支撑板的摆动角度进行有效控制。
14、3、本技术通过设置承载板，能够对电路芯片进行承载，便于用户进行拿取。
15、4、本技术通过设置挡板，能够对电路芯片进行限位，防止电路芯片掉落。
16、5、本技术通过设置胶垫，能够削弱电路芯片翻转时的冲击力，避免电路芯片与承载板发生干性碰撞。
17、6、本技术通过设置齿轮、电动伸缩杆和齿板，能够自动带动转轮旋转，同时齿轮和齿板的传动效率高，可以防止出现打滑的现象。
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1.一种集成电路芯片制造用输送设备，包括输送设备（1）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用输送设备，其特征在于：所述传动结构（7）包括固定连接在输送设备（1）正面与背面的立板（8），所述立板（8）的内侧通过轴承活动连接有转轮（9），所述转轮（9）的内侧固定连接有滑杆（10），所述滑杆（10）位于套板（6）的内部，所述滑杆（10）与套板（6）滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用输送设备，其特征在于：所述输送设备（1）的左侧固定连接有位于支撑板（5）底部的承载板（11），所述承载板（11）远离输送设备（1）的一侧延伸至支撑板（5）的左侧。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片制造用输送设备，其特征在于：所述承载板（11）的正面与背面均固定连接有挡板（12），所述挡板（12）位于支撑板（5）的左侧。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片制造用输送设备，其特征在于：所述承载板（11）的顶部固定连接有胶垫（13），所述胶垫（13）具有弹性。
6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片制造用
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片制造用输送设备，包括输送设备（1）；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用输送设备，其特征在于：所述传动结构（7）包括固定连接在输送设备（1）正面与背面的立板（8），所述立板（8）的内侧通过轴承活动连接有转轮（9），所述转轮（9）的内侧固定连接有滑杆（10），所述滑杆（10）位于套板（6）的内部，所述滑杆（10）与套板（6）滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造用输送设备，其特征在于：所述输送设备（1）的左侧固定连接有位于支撑板（5）底部的承载板（11），所述承载板（11）远离输送设备（1）的一侧延伸至支撑板（5）的左侧。
4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：许长好，
申请(专利权)人：江苏拓库特科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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