【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种布线基板、叠层型布线基板及布线基板的制造方法。
技术介绍
1、以往，已知有例如在主基板上叠层具有微细布线的中继基板而成的叠层型布线基板。在这种叠层型布线基板中，有时会在中继基板上搭载半导体元件，并且在中继基板周围的主基板上搭载例如电容器等电子元件。搭载于主基板上的电子元件具有降低由搭载于中继基板上的半导体元件产生的噪声的功能。
2、专利文献1：日本特开2001-144207号公报
技术实现思路
1、然而，上述叠层型布线基板存在来自半导体元件的噪声可能扩散的问题。具体来说，搭载于中继基板上的半导体元件与搭载于主基板上的电子元件经由中继基板的布线及主基板的布线而连接，因此半导体元件与电子元件之间的布线的长度变大，该布线的电感增加。其结果，来自半导体元件的噪声在电子元件中不会充分降低，而有可能扩散到半导体元件的周围。
2、本公开的技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制来自半导体元件的噪声扩散的布线基板、叠层型布线基板及布线基板的制造方法。
3、本申请所公开的布线基板在一形态中，具有第一布线结构体及第二布线结构体。第一布线结构体具有半导体元件的搭载面及与搭载面相反一侧的背面。第二布线结构体形成于第一布线结构体的背面。第二布线结构体具有加强绝缘层、空腔、电子元件及填充树脂层。加强绝缘层形成于第一布线结构体的背面。空腔是对加强绝缘层沿朝向第一布线结构体的背面的方向进行切削而形成的。电子元件位于空腔内。填充树脂层被填充至空腔内
4、根据本申请所公开的布线基板的一形态，起到能够抑制来自半导体元件的噪声扩散的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种布线基板，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还具有支承体，
7.一种叠层型布线基板，其是将布线基板叠层于其它布线基板而成的，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的叠层型布线基板，其特征在于，在所述填充树脂层的位于与所述第一布线结构体相反一侧的相反面设置有电极垫，
9.一种布线基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
10.根据权利要求9所述的布线基板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一布线结构体的工序中，包括：
【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其特征在于，具有：
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，还具有支承体，
7.一种叠层型布...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林庆裕，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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