【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体封装制造，尤其涉及一种适用于装片机的料条工装。
技术介绍
1、塑料封装在尺寸、重量、性能、成本方面优于气密性封装，装片设备料条传输固定工装存在设计缺陷，真空板与载台之间一般为分离设计，真空板或载台两者交接面任何的变形或存在异物等异常都将引起真空的损失，导致无法稳定吸附料条，不利于作业过程的运行稳定性，增加了设备调试的难度，降低了生产效率。
技术实现思路
1、本技术提供了一种适用于装片机的料条工装，以解决现有技术中存在的技术问题。
2、本技术的技术方案如下：一种适用于装片机的料条工装，包括：真空板和载板，所述载板的两侧与装片机的传输装置连接，所述载板的中心设置有镂空窗口，所述镂空窗口的上方设置有台阶，料条安装在所述台阶上，所述真空板安装在装片机的载台上，所述真空板上设置有凸台，所述凸台上开设有第一真空孔，所述凸台的长宽与所述镂空窗口的长宽相适配，所述凸台的高度大于所述镂空窗口的高度。
3、进一步地，所述第一真空孔的数量和位置与料条的基岛的数量与位置相匹配。
4、进一步地，所述真空板的背面设置有第二真空孔，所述第二真空孔与装片机的载台上的抽气孔相对应。
5、进一步地，所述载板的两侧通过载板压条与所述装片机的传输装置连接。
6、进一步地，所述载板的两侧设置有供载板压条卡入的卡口。
7、进一步地，所述真空板的两侧设置有真空板螺丝孔，所述载台上设置有载台螺丝孔，所述真空板螺丝孔与所述载台螺丝孔对应。>
8、本技术的有益效果：本技术可以使用多套载板进行连续作业，有效提高装片效率，本技术可以通过将真空板设置在载台上，能够有效解决真空转接泄漏料条吸附不良问题，有效提高点画胶以及贴片质量与精度，本技术能够降低了设备调试难度，提升了设备运行过程的稳定性。
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1.一种适用于装片机的料条工装，其特征在于，包括：真空板和载板，所述载板的两侧与装片机的传输装置连接，所述载板的中心设置有镂空窗口（14），所述镂空窗口（14）的上方设置有台阶（13），料条安装在所述台阶（13）上，所述真空板安装在装片机的载台（3）上，所述真空板上设置有凸台（10），所述凸台（10）上开设有第一真空孔（11），所述凸台的长宽与所述镂空窗口（14）的长宽相适配，所述凸台（10）的高度大于所述镂空窗口（14）的高度。
2.如权利要求1所述的适用于装片机的料条工装，其特征在于，所述第一真空孔（11）的数量和位置与料条的基岛（7）的数量与位置相匹配。
3.如权利要求1所述的适用于装片机的料条工装，其特征在于，所述真空板的背面设置有第二真空孔（8），所述第二真空孔（8）与装片机的载台（3）上的抽气孔（5）相对应。
4.如权利要求1所述的适用于装片机的料条工装，其特征在于，所述载板的两侧通过载板压条（2）与所述装片机的传输装置连接。
5.如权利要求4所述的适用于装片机的料条工装，其特征在于，所述载板的两侧设置有供载板压条（2）
6.如权利要求1所述的适用于装片机的料条工装，其特征在于，所述真空板的两侧设置有真空板螺丝孔（12），所述载台（3）上设置有载台螺丝孔（4），所述真空板螺丝孔（12）与所述载台螺丝孔（4）对应。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于装片机的料条工装，其特征在于，包括：真空板和载板，所述载板的两侧与装片机的传输装置连接，所述载板的中心设置有镂空窗口（14），所述镂空窗口（14）的上方设置有台阶（13），料条安装在所述台阶（13）上，所述真空板安装在装片机的载台（3）上，所述真空板上设置有凸台（10），所述凸台（10）上开设有第一真空孔（11），所述凸台的长宽与所述镂空窗口（14）的长宽相适配，所述凸台（10）的高度大于所述镂空窗口（14）的高度。
2.如权利要求1所述的适用于装片机的料条工装，其特征在于，所述第一真空孔（11）的数量和位置与料条的基岛（7）的数量与位置相匹配。
3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王贵，王伟铭，章经纬，马士川，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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