一种加热盘封口的封堵工装制造技术

技术编号:44507529 阅读:2 留言:0更新日期:2025-03-07 13:05
本技术涉及一种加热盘封口的封堵工装,所述封堵工装包括容纳腔体,所述容纳腔体的底部边沿连接有卡固环体;所述卡固环体的外壁为环形斜面,沿指向容纳腔体顶面的方向,所述卡固环体的外径逐渐增大;所述卡固环体嵌入并卡固于所述加热盘封口的内部。本技术基于加热盘封口的内部结构,设置了与其适配的卡固环体,通过卡固环体的环形斜面设计,可以嵌入加热盘封口的内部并与其紧配使用,同时可以防止液体物质进入加热盘封口的内部,保证加热盘的品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热设备制造,具体涉及一种加热盘封口的封堵工装


技术介绍

1、加热盘是一种利用电能转换成热能的部件,由特殊的导热材料和电热线组组成,当电流通过电热线组时,电能被转化成热能,使导热材料表面产生高温,从而实现加热的功能。

2、加热盘的结构有一体式结构,如cn 217018957u公开了一种悬吊固定式紧密型钎焊加热盘,包括:一体铸造成型的盘体,所述盘体内埋设有加热盘丝,所述加热盘丝上设有若干用于与铸造加工设备的支撑部分相连接的吊丝,若干所述吊丝沿加热盘丝的盘绕方向均匀设置;所述盘体的中部设有连接套筒,所述加热盘丝穿过所述加热套筒。其在铸造加工盘体前将加热盘丝通过吊丝悬吊在铸造模具内,然后将铸造浆液倒入铸造模具中成型盘体,铸造浆液在铸造模具中将加热盘丝完全包裹,从而使得盘体冷却成型后与加热盘丝可以形成稳定紧密的结合,最后再将套筒装配在盘体上。

3、加热盘还有由盘体和套筒经过焊接形成的结构,如cn 117862656a公开了一种铝加热盘的焊接方法,所述焊接方法包括:装配套筒与盘体,然后对套筒与盘体的连接处进行至少3次电子束焊接;所述至少3次电子束焊接时,对套筒的轴向进行加压;cn 216700363u公开了一种高效一体化成型钎焊加热盘,包括:导热盘体、设置在所述导热盘体下方的散热盘体、以及呈盘状设置在所述导热盘体和所述散热盘体之间的加热丝,所述导热盘体的下表面设有与所述散热盘体相适配的容置槽,所述散热盘体铸造成型于所述容置槽内,所述容置槽内设有与所述加热丝相适配的安装槽,所述安装槽上设有若干直径大于所述安装槽的结合槽,所述散热盘体上形成有嵌入所述结合槽并包覆所述加热丝的结合环,散热盘体中部设有供所述散热盘体穿过的过线孔。

4、但是上述现有技术中通常使用的加热盘在套筒面设有封口,在加工车削的过程中会采用液体物质进行冷却,如果液体物质进入盘体内部,会对加热盘造成较大的不利影响,因此,需要对加热盘封口处进行封堵。

5、现有技术中通常采用胶带缠绕封口,缠胶拆胶的时间成本较高,且不能完全保证加热盘体内部不进入液体物质。

6、因此,针对现有技术的不足,亟需提供一种能够紧密封堵加热盘的封口且生产成本较低、封堵简易的封堵工装。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种加热盘封口的封堵工装,通过设计与加热盘封口相匹配的封堵工装,实现了加热盘封口的紧密封堵,从而防止液体进入。

2、为达到此技术目的,本技术采用以下技术方案:

3、本技术提供了一种加热盘封口的封堵工装,所述封堵工装包括容纳腔体,所述容纳腔体的底部边沿连接有卡固环体;所述卡固环体的外壁为环形斜面,沿指向容纳腔体顶面的方向,所述卡固环体的外径逐渐增大;所述卡固环体嵌入并卡固于所述加热盘封口的内部。

4、本技术提供的加热盘封口的封堵工装,基于加热盘封口的内部结构,设置了与其适配的卡固环体,通过卡固环体的环形斜面设计,可以嵌入加热盘封口的内部并与其紧配使用不掉落,同时可以防止液体物质进入加热盘封口的内部,保证加热盘的品质。

5、优选地,所述加热盘包括盘体以及焊接于盘体顶面的套筒,所述套筒的顶面开设所述加热盘封口,套筒的内部设置有加热丝,所述加热丝的顶端由所述加热盘封口伸出。

6、优选地,所述卡固环体的内径大于所述加热丝的等效直径。

7、需要说明的是,本技术对卡固环体的具体内径不作具体限定,卡固环体的内径限定在本技术中的作用是使加热丝包覆于卡固环体的内部,因此可以理解的是,其他能实现此类功能的卡固环体的内径均可用于本技术中,本领域技术人员可以根据使用场景和应用条件对卡固环体的具体内径进行适应性调整。

8、优选地,所述容纳腔体的内径大于所述加热丝的等效直径。

9、需要说明的是,本技术对容纳腔体的内径不作具体限定,容纳腔体的内径限定在本技术中的作用是使加热丝包覆于容纳腔体的内部,因此可以理解的是,其他能实现此类功能的容纳腔体的内径均可用于本技术中,本领域技术人员可以根据使用场景和应用条件对容纳腔体的具体内径进行适应性调整。

10、优选地,所述容纳腔体的内径与卡固环体的内径相等。

11、优选地,所述容纳腔体与卡固环体的总高度大于所述加热丝的顶端伸出加热盘封口的高度。

12、需要说明的是,本技术对容纳腔体的高度与卡固环体的高度不作具体限定,容纳腔体的高度可以大于所述加热丝的顶端伸出加热盘封口的高度,也可以小于所述加热丝的顶端伸出加热盘封口的高度,卡固环体可以大于所述加热丝的顶端伸出加热盘封口的高度,也可以小于所述加热丝的顶端伸出加热盘封口的高度,本领域技术人员可以根据使用场景和应用条件对容纳腔体的高度与卡固环体的高度进行适应性调整。

13、优选地,所述环形斜面的倾斜角度为7-9°,例如可以是7°、7.5°、8°、8.5°或9°,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用,优选为7.5-8.5°。

14、所述环形斜面的倾斜角度需要限定在合理范围内,倾斜角度过小或过大,无法与加热盘封口紧密配合,进而容易使得液体物质进入。

15、优选地,所述卡固环体嵌入所述加热盘封口的深度为4-4.2mm,例如可以是4mm、4.05mm、4.1mm、4.15mm或4.2mm,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。

16、优选地,所述容纳腔体的形状包括圆柱状。

17、优选地,所述封堵工装的材质包括聚丙烯。

18、示例性地,应用本技术提供的加热盘封口的封堵工装进行加热盘封口封堵的步骤如下:

19、将封堵工装的卡固环体对准加热盘封口,将卡固环体嵌入并卡固于加热盘封口的内部,完成加热盘封口的封堵。

20、相对于现有技术,本技术具有以下有益效果:

21、本技术提供的加热盘封口的封堵工装,基于加热盘封口的内部结构,设置了与其适配的卡固环体,通过卡固环体的环形斜面设计,可以嵌入加热盘封口的内部并与其紧配使用,同时可以防止液体物质进入加热盘封口的内部,保证加热盘的品质;所述封堵工装使用简单快捷,封堵后的封堵工装不会掉落,封堵效果较好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加热盘封口的封堵工装,其特征在于,所述封堵工装包括容纳腔体,所述容纳腔体的底部边沿连接有卡固环体;所述卡固环体的外壁为环形斜面,沿指向容纳腔体顶面的方向,所述卡固环体的外径逐渐增大;所述卡固环体嵌入并卡固于所述加热盘封口的内部。

2.根据权利要求1所述的封堵工装,其特征在于,所述加热盘包括盘体以及焊接于盘体顶面的套筒,所述套筒的顶面开设所述加热盘封口,套筒的内部设置有加热丝,所述加热丝的顶端由所述加热盘封口伸出。

3.根据权利要求2所述的封堵工装,其特征在于,所述卡固环体的内径大于所述加热丝的等效直径。

4.根据权利要求3所述的封堵工装,其特征在于,所述容纳腔体的内径大于所述加热丝的等效直径。

5.根据权利要求4所述的封堵工装,其特征在于,所述容纳腔体的内径与卡固环体的内径相等。

6.根据权利要求2所述的封堵工装,其特征在于,所述容纳腔体与卡固环体的总高度大于所述加热丝的顶端伸出加热盘封口的高度。

7.根据权利要求1所述的封堵工装,其特征在于,所述环形斜面的倾斜角度为7-9°。

8.根据权利要求7所述的封堵工装,其特征在于,所述环形斜面的倾斜角度为7.5-8.5°。

9.根据权利要求8所述的封堵工装,其特征在于,所述卡固环体嵌入所述加热盘封口的深度为4-4.2mm。

10.根据权利要求1所述的封堵工装,其特征在于,所述容纳腔体的形状包括圆柱状。

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【技术特征摘要】

1.一种加热盘封口的封堵工装,其特征在于,所述封堵工装包括容纳腔体,所述容纳腔体的底部边沿连接有卡固环体;所述卡固环体的外壁为环形斜面,沿指向容纳腔体顶面的方向,所述卡固环体的外径逐渐增大;所述卡固环体嵌入并卡固于所述加热盘封口的内部。

2.根据权利要求1所述的封堵工装,其特征在于,所述加热盘包括盘体以及焊接于盘体顶面的套筒,所述套筒的顶面开设所述加热盘封口,套筒的内部设置有加热丝,所述加热丝的顶端由所述加热盘封口伸出。

3.根据权利要求2所述的封堵工装,其特征在于,所述卡固环体的内径大于所述加热丝的等效直径。

4.根据权利要求3所述的封堵工装,其特征在于,所述容纳腔体的内径大于所述加热丝的等效直...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军边逸军杨志伟李佳奇
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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