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发光装置以及电子设备制造方法及图纸

技术编号:44506070 阅读:3 留言:0更新日期:2025-03-07 13:04
发光装置以及电子设备,能够提高光的导出效率。发光装置包含:基板;第一层叠体,其具有第一导电型的第一半导体层、与所述第一导电型不同的第二导电型的第二半导体层以及设置于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的第一发光层;第一电极,其设置于所述基板与所述第一层叠体之间,与所述第一半导体层电连接;透光性的第二电极,其设置于所述第一层叠体的与所述基板相反的一侧,具有与所述基板对置的第一对置面,与所述第二半导体层电连接;第一绝缘层,其具有设置于所述第一层叠体的侧面的第一部分以及设置于所述第一对置面并从所述第一部分沿着所述第一对置面延伸的第二部分;以及第一金属层,其遍及所述第一部分和所述第二部分而设置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置以及电子设备


技术介绍

1、led(light emitting diode)等发光元件适用于显示装置等的光源。

2、例如,在专利文献1中记载了一种微型led元件,该微led元件具备:氮化物半导体层,其是从光射出面侧观察依次层叠n型层、发光层以及p型层而成的;p侧电极层,其形成于p型层;以及n侧电极层,其层叠在光射出面上。

3、专利文献1:国际公开第2019/038961号

4、在上述那样的微型led元件中,期望提高光的导出效率。


技术实现思路

1、本专利技术的发光装置的一个方式包含:基板;第一层叠体,其具有第一导电型的第一半导体层、与所述第一导电型不同的第二导电型的第二半导体层以及设置于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的第一发光层;第一电极,其设置于所述基板与所述第一层叠体之间,与所述第一半导体层电连接;透光性的第二电极,其设置于所述第一层叠体的与所述基板相反的一侧,具有与所述基板对置的第一对置面,与所述第二半导体层电连接;第一绝缘层,其具有设置于所述第一层叠体的侧面的第一部分以及设置于所述第一对置面并从所述第一部分沿着所述第一对置面延伸的第二部分;以及第一金属层,其遍及所述第一部分和所述第二部分而设置。

2、本专利技术的电子设备的一个方式具有所述发光装置的一个方式。

【技术保护点】

1.一种发光装置,其包含:

2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

4.根据权利要求3所述的发光装置,其中,

5.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

6.根据权利要求5所述的发光装置,其中,

7.根据权利要求6所述的发光装置,其中,

8.根据权利要求7所述的发光装置,其中,

9.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

10.一种电子设备,其包含权利要求1-9中任一项所述的发光装置。

【技术特征摘要】

1.一种发光装置,其包含:

2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

4.根据权利要求3所述的发光装置,其中,

5.根据权利要求1所述的发光装置,其中,

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:寺尾真二
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:

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