【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组成物。
技术介绍
1、近年来，随着5g通讯的发展，对印刷电路板等电子基板的信赖度与电性表现的要求逐渐提升，因此发展出一种可以满足短路测试(如caf(conductive anodic filament)测试)、低吸水度与低介电特性等要求的树脂组成物，使其制造出来的电子基板可以具有竞争力为本领域技术人员亟欲发展的目标。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种树脂组成物，其可以同时满足短路测试、低吸水度与低介电特性等要求，使其可以具有竞争力。
2、本专利技术的一种树脂组成物，包括树脂。树脂包括苯并恶嗪树脂、环氧树脂以及修饰马来酰亚胺树脂。修饰马来酰亚胺树脂由具有胺基的二环戊二烯系树脂与马来酸酐经缩合聚合反应而成，且具有胺基的二环戊二烯系树脂是由二环戊二烯酚醛树脂经硝化反应及氢化反应而形成。
3、在本专利技术的一实施例中，上述的修饰马来酰亚胺树脂具有结构式如下：其中l表示伸二环戊二烯基、衍生自酚类化合物的二价有机基团或其组合，l1及l2各自表示衍生自酚类化合物的二价有机基团，且m表示0至18的整数。
4、在本专利技术的一实施例中，上述的修饰马来酰亚胺树脂占树脂的重量比例范围介40wt％至80wt％之间。
5、在本专利技术的一实施例中，上述的苯并恶嗪树脂占树脂的重量比例范围介于10wt％至30wt％之间。
6、在本专利技术的一实施例中，上述的环氧树脂占树脂的重量比例范围介于5wt％至20wt％之间。
<...【技术保护点】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述修饰马来酰亚胺树脂具有结构式如下：
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述修饰马来酰亚胺树脂占所述树脂的重量比例范围介于40wt％至80wt％之间。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂占所述树脂的重量比例范围介于10wt％至30wt％之间。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述环氧树脂占所述树脂的重量比例范围介于5wt％至20wt％之间。
6.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，更包括催化剂、耐燃剂、二氧化硅、硅氧烷偶合剂或其组合。
7.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述催化剂的使用量介于0.05phr至2phr之间。
8.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述耐燃剂的使用量介于10phr至30phr之间。
9.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述二氧化硅的使用重量比例范围介于30wt％至50
10.根据权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，所述硅氧烷偶合剂的使用量介于0.1phr至5phr之间。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述修饰马来酰亚胺树脂具有结构式如下：
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述修饰马来酰亚胺树脂占所述树脂的重量比例范围介于40wt％至80wt％之间。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂占所述树脂的重量比例范围介于10wt％至30wt％之间。
5.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述环氧树脂占所述树脂的重量比例范围介于5wt％至20wt％之间。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，黄威儒，张宏毅，刘家霖，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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