【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路封装，具体涉及一种引线环封装外壳及封装器件。
技术介绍
1、rp类外壳，又叫陶瓷引线环，用于封装制冷型红外探测器组件的杜瓦连接器，特点是圆环陶瓷体的上下表面焊接有金属圆环，金属圆环外的陶瓷表面焊接有环形阵列排布的圆柱状引线，引线与陶瓷环垂直(参见图5至图7)。
2、对于陶瓷引线环，传统的集成电路外壳有陶瓷外壳封装和塑料灌封：
3、陶瓷外壳由氧化铝陶瓷壳体、金属引线、金属封口环和金属盖板构成，氧化铝陶瓷壳体、金属引线、金属封口环三部分用焊接在一起，金属盖板封口成气密的封装外壳。陶瓷外壳封装的工艺流程：
4、(1)氧化铝陶瓷粉经过混料、流延工艺制作成生瓷片；
5、(2)用丝网印刷的方法在生瓷片上印刷钨金属化浆料；
6、(3)把生瓷片切割成单个生瓷件
7、(4)在还原性气氛中进行烧结，生瓷件烧结成熟瓷件，烧结温度约1600℃；
8、(5)熟瓷件镀镍；
9、(6)熟瓷件的金属化区域焊接金属引线和封口环，焊接温度约800℃，焊料为银铜合金；
10、(7)整体镀镍镀金；
11、(8)陶瓷外壳的腔体是气密空腔，在腔体底部表面焊接或粘结集成电路芯片，在芯片的镀金区域和腔体内的金属化区域上键合金丝做电路互连，最后用金属盖板封口，制成完整的集成电路器件。
12、塑料“灌封”的工艺流程如下：
13、(1)加工的引线框架先镀金；
14、(2)在引线框架上焊接或粘结芯片，在芯片的镀金
15、(3)将液态环氧树脂用灌胶机灌封芯片和引线框架，再加热使环氧树脂固化。所有的缝隙都会被填充，不允许有空腔，器件内部是实心。环氧树脂是热固性材料，在室温下是液体，加热使分子链间发生交联聚合反应，变成固体，内部没有空腔。
16、目前的陶瓷封装外壳的制作需要在还原性气氛烧结、高温焊接等，生产工艺复杂且要求高，制作成本高，价格昂贵；而塑料灌封虽然成本低，工艺较简单，但是耐热性、密封性、耐湿性、可靠性较差。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种引线环封装外壳及封装器件，制作简单，操作要求低，制作成本低，且散热性较好，解决陶瓷封装制作工艺复杂、成本高及塑料灌封外壳存在耐热性、密封性、耐湿性、可靠性较差的问题。
2、第一方面，为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种引线环封装外壳，包括：
3、塑料壳体，其形状为圆环，其上设置有连通孔；
4、金属环，注塑于所述塑料壳体的上表面和下表面上；所述金属环的内腔与所述塑料壳体上的连通孔连通构成用于封装芯片的封装腔；以及
5、金属引线，呈环形阵列注塑于所述塑料壳体内；所述金属引线的一端伸入所述封装腔内并平齐于所述塑料壳体的上表面或下表面；所述金属引线的另一端从所述塑料壳体的上表面垂直向上伸出，和/或者，从所述塑料壳体的下表面垂直向下伸出。
6、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述金属引线具有注塑于所述塑料壳体内部的内腔引线段及外露于所述塑料壳体外部的外部引线段，所述内腔引线段的形状为圆柱状或扁平状，所述外部引线段为圆柱状。
7、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述内腔引线段上设置有第一锁胶结构。
8、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述第一锁胶结构包括设置于所述内腔引线段上用于锁胶的第一锁胶孔。
9、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述第一锁胶结构包括对称设置于所述内腔引线段两侧的用于锁胶的第一锁胶槽。
10、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述第一锁胶结构包括对称设置于所述内腔引线段的两侧用于锁胶的第一锁胶凸起。
11、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述金属环伸入所述塑料壳体的部分上均设置有第二锁胶结构。
12、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述第二锁胶结构包括第二锁胶孔、第二锁胶槽和第二锁胶凸起中的任一种或多种组合。
13、结合第一方面，在一种可实现的方式中，所述塑料壳体的材质为lcp、lcp改性材料、pps、ps、pbt耐高温工程塑料中的任一种。
14、第二方面，本技术实施例还提供了一种封装器件，包括：
15、所述的引线环封装外壳；以及
16、芯片支架，设置于塑料壳体的封装腔内并支撑于所述塑料壳体上；所述芯片设置于所述芯片支架上并通过键合丝与伸入所述封装腔内的金属引线直接连接。
17、本技术提供的引线环封装外壳及封装器件，与现有技术相比，有益效果在于：相比于传统的陶瓷引线环，只需要采用相应的注塑模具，即可将金属引线、金属环与塑料壳体一体注塑在一起，即可制作出与传统陶瓷引线环外壳尺寸一致，且性能较好的塑料制品的封装外壳，制作简单，操作要求低，制作成本低，降低了产品的价格，而且塑料材质耐冲击性、柔韧性也较好；相比于传统的塑料灌封外壳，塑料壳体具有封装腔，芯片周围为空腔，盖帽密封后，封装腔不会被填充，器件内部芯片周围仍然为空腔，塑料灌封的外壳结构与陶瓷封装的外壳结构有差异，本申请的外壳能做到与陶瓷引线环的内部结构和外部结构完全一致；同时，相比塑料灌封的外壳，耐热性、密封性、耐湿性及可靠性较好。
18、本技术提供的引线环封装外壳与传统针陶瓷引线环的内外尺寸及形状均能保持高度一致，在实际应用过程中，可根据产品的实际使用环境及性能需求，选择成本较低的塑料材质的引线环封装外壳替代高价格的陶瓷引线环外壳，同时，也能选择本申请的外壳，代替塑料灌封制作的塑封外壳，在确保电子产品的性能和可靠性的前提下，降低生产成本。
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1.一种引线环封装外壳，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述金属引线(1)具有注塑于所述塑料壳体(2)内部的内腔引线段(11)及外露于所述塑料壳体(2)外部的外部引线段(12)，所述内腔引线段(11)的形状为圆柱状或扁平状，所述外部引线段(12)为圆柱状。
3.如权利要求2所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述内腔引线段(11)上设置有第一锁胶结构。
4.如权利要求3所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述第一锁胶结构包括设置于所述内腔引线段(11)上用于锁胶的第一锁胶孔(112)。
5.如权利要求3所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述第一锁胶结构包括对称设置于所述内腔引线段(11)两侧的用于锁胶的第一锁胶槽(111)。
6.如权利要求3所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述第一锁胶结构包括对称设置于所述内腔引线段(11)的两侧用于锁胶的第一锁胶凸起(113)。
7.如权利要求1所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述金属环(3)伸入所述塑料壳体(2)的部分上均设置有第二锁
8.如权利要求7所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述第二锁胶结构(31)包括第二锁胶孔、第二锁胶槽和第二锁胶凸起中的任一种或多种组合。
9.如权利要求1所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述塑料壳体(2)的材质为LCP、LCP改性材料、PPS、PS、PBT耐高温工程塑料中的任一种。
10.一种封装器件，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种引线环封装外壳，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述金属引线(1)具有注塑于所述塑料壳体(2)内部的内腔引线段(11)及外露于所述塑料壳体(2)外部的外部引线段(12)，所述内腔引线段(11)的形状为圆柱状或扁平状，所述外部引线段(12)为圆柱状。
3.如权利要求2所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述内腔引线段(11)上设置有第一锁胶结构。
4.如权利要求3所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述第一锁胶结构包括设置于所述内腔引线段(11)上用于锁胶的第一锁胶孔(112)。
5.如权利要求3所述的引线环封装外壳，其特征在于，所述第一锁胶结构包括对称设置于所述内腔引线段(11)两侧的用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，王宝，刘明，孟玉清，丁江朋，蒋涛，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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