System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种带有环扣结构的电子表带的成型方法技术_技高网

一种带有环扣结构的电子表带的成型方法技术

技术编号:44504005 阅读:5 留言:0更新日期:2025-03-07 13:03
本申请涉及表带的技术领域,更具体地说,它涉及一种带有环扣结构的电子表带的成型方法。包括以下步骤:1)将料件设于治具中,注射熔融的TPU,使TPU固化,得到TPU表体,TPU表体上固定有嵌设料件,且TPU表体一面的侧边形成对称设置的两个环扣连接部;2)在两个环扣连接部之间放置滑动块,再次注入TPU,固化,在TPU表体上方形成环扣,且环扣的两端分别与两个环扣连接部连接,再将滑动块取出,得到带有环扣结构的电子表带。形成环扣连接部后,在TPU表体上放置滑动块并进行二次注塑,避免了TPU表体表面形成压痕,提升了电子表带的整体美观性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及表带的,更具体地说,它涉及一种带有环扣结构的电子表带的成型方法


技术介绍

1、电子表带作为一种常见的可穿戴设备配件,其设计和制造技术已经得到了广泛的应用和发展。随着消费者对电子表带外观和功能要求的不断提高,制造商不断探索新的材料和技术,以提升产品的美观性和耐用性。现有的电子表带通常采用树脂材料制成,这种材料具有良好的弹性和耐磨性,能够满足大多数使用需求。然而,随着市场对产品细节的要求日益严格,现有的成型方法在实际应用中暴露出一些不足之处。

2、在现有的带有环扣结构的电子表带的成型过程中,通常采用一体成型的方法。具体而言,先将钉扣、头粒埋、滑块埋设于治具中,然后注射熔融的树脂材料,使其固化形成表体,同时表体对应滑块的位置形成环扣结构,再将滑块取出,得到手表带。由于在热固时,滑块容易卡紧在环扣结构和表体内,因此将滑块取出时,在取出过程需要将其环扣结构和表体撑开,因此容易导致刮磨或至表体破损,从而降低生产效率和产品美观性。且由于滑块的重量作用,因此在表体成型过程中,容易导致手表带对应环扣结构的区域容易产生压痕,严重影响了电子表带的整体美观性。其次,滑动块在取出过程中,可能会因为摩擦而导致表体表面划伤,进一步降低产品的外观质量。为此进一步研究。


技术实现思路

1、本申请提高生产效率和产品品质,提供了一种带有环扣结构的电子表带的成型方法一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,包括以下步骤:

2、1)将料件设于治具中,注射熔融的tpu,使tpu固化,得到tpu表体,tpu表体上固定有嵌设料件,且tpu表体一面的侧边形成对称设置的两个环扣连接部;

3、2)在两个环扣连接部之间放置滑动块,再次注入tpu,固化,在tpu表体上方形成环扣,且环扣的两端分别与两个环扣连接部连接,再将滑动块取出,得到带有环扣结构的电子表带。

4、通过采用上述技术方案,料件设于治具中,经过注射tpu,使tpu与tpu表体连接稳定,形成环扣连接部的起到精准定位作用,便于后续形成环扣,而在tpu表体成型后,再放入滑块,避免tpu表体表面形成压痕,提高其美观性和品质,同时采用二次tpu成型,连接稳定环扣结构,减少出现损坏、脱落等可能性,提高其美观性和实用性。

5、与一次性成型相比,本申请具有以下优点:

6、滑动块不会陷入tpu表体,因此,成型后,滑动块不会卡紧在环扣结构和tpu表体之间,因此容易取出,且在取出过程不易导致刮磨tpu表体。而且加工过程滑动块放置在已经固化的tpu表体上,不会受到重量作用,而产生压痕,提高产品的美观性。

7、同时本申请采用tpu具有较佳的柔韧性和弹性,使得滑块容易取出,且不易对表面造成影响等。

8、本申请的料件为钉扣和头粒。

9、优选的,所述步骤2)中,还包括除去毛边;具体工艺如下:

10、在两个环扣连接部之间放置滑动块,再次注入tpu,固化,在tpu表体上方形成环扣,且环扣的两端分别与两个环扣连接部连接,再将滑动块取出,将得到带有环扣结构的电子表带。

11、通过采用上述技术方案,确保了在两次tpu注入过程中,滑动块的放置与取出不会导致tpu表体表面形成压痕,提高了电子表带的整体美观性。同时,去除毛边的操作使得最终形成的带有环扣结构的电子表带更加平滑,提升了产品的外观质量。

12、优选的,所述tpu为改性tpu,所述改性tpu由以下重量百分比的原料组成:tpu78-95%

13、含羟基增韧剂0.1-1%

14、n,n'-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺0.5-1.5%

15、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷嵌段共聚物1-3%

16、聚硅氧烷衍生物1-3%

17、填充料3-10%

18、催化剂0.01-0.05%

19、余量为相容剂。

20、为了进一步提高环扣连接部与环扣的连接稳定,本申请采用含羟基增韧剂、n,n'-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷嵌段共聚物、聚硅氧烷衍生物进行复配,并在相容剂的辅助作用下,对tpu进行改性,而催化剂起到促进作用,填充起到起到填充补强的作用,使得到的改性tpu兼备较佳的粘接性能、热稳定性以及物理性能,因此,当用于本申请工艺中,起到较佳的物理性能,并且进一步提高环扣连接部与环扣的连接稳定性,提高产品的品质。

21、具体来说:含羟基增韧剂的添加增强了tpu的韧性,从而提升了表带的抗冲击能力和耐用性。n,n'-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺的加入进一步强化了tpu的机械性能,提高了其接粘合强度和耐热性,确保表带在高温环境下仍能保持良好的物理性能。聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷嵌段共聚物的引入不仅提高了tpu的韧性、耐磨性和耐化学腐蚀性,还促进了各组分之间的分散与相容,使得材料更加均匀一致。聚硅氧烷衍生物的使用改善了tpu的表面性能,增加了柔韧性和弹性,同时增强了润滑性和耐磨性,减少了物质在tpu表面的粘附和附着,使其更易于清洁和维护。填充料的选用大幅提升了tpu的力学性能,如拉伸强度和撕裂强度,使其更加坚韧耐用。催化剂和相容剂的适量添加优化了改性过程,提高了原料体系的相容性和加工性能,确保了最终产品的质量稳定。

22、综上所述,通过含羟基增韧剂、n,n'-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺、聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷嵌段共聚物、聚硅氧烷衍生物起到协同增效作用,使得改性tpu的综合性能较佳,该改性tpu的使用有效提升了带有环扣结构的电子表带的综合性能,使其在耐用性、美观性和功能性方面均表现出色。

23、优选的,所述含羟基增韧剂为支链化羟基聚酯和/或硅烷-peg-羟基。

24、通过采用上述技术方案,支链化羟基聚酯和硅烷-peg-羟基的引入能够显著提高tpu的力学性能、耐热性、表面性能和耐候性。当这两种增韧剂同时使用时,会产生协同效应,进一步提升tpu的整体性能。

25、优选的,所述含羟基增韧剂由支链化羟基聚酯和硅烷-peg-羟基以重量比为1:(0.1-0.5)组成。

26、通过采用上述技术方案,含羟基增韧剂由支链化羟基聚酯和硅烷-peg-羟基以重量比为1:(0.1-0.5)组成,能够产生协同作用,共同改善tpu的力学性能、耐热性、表面性能和耐候性。

27、优选的,所述聚硅氧烷衍生物为甲基丙烯酸酯单封端二甲基聚硅氧烷和/或氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷。

28、通过采用上述技术方案,甲基丙烯酸酯单封端二甲基聚硅氧烷能够改善tpu的表面性能,提高其柔韧性和弹性,调节硬度;氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷则能增强tpu的润滑性和耐磨性,减少物质在tpu表面的粘附和附着,使其更容易清洁和维护,同时提高其耐热性和耐候性。这些改进使得带有环扣结构的电子表带更耐用,使用过程中不易损坏,表面光洁度高,提升了产品的整本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述步骤2)中,还包括除去毛边;具体工艺如下:

3.根据权利要求1所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于,所述TPU为改性TPU,所述改性TPU由以下重量百分比的原料组成:

4.根据权利要求2所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述含羟基增韧剂为支链化羟基聚酯和/或硅烷-PEG-羟基。

5.根据权利要求3所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述含羟基增韧剂由支链化羟基聚酯和硅烷-PEG-羟基以重量比为1:(0.1-0.5)组成。

6.根据权利要求2所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述聚硅氧烷衍生物为甲基丙烯酸酯单封端二甲基聚硅氧烷和/或氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷。

7.根据权利要求5所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述聚硅氧烷衍生物由甲基丙烯酸酯单封端二甲基聚硅氧烷和氨丙基双封端聚二甲基硅氧烷以重量比1:(1-3)组成。

8.根据权利要求1所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述填充料为多孔二氧化硅气凝胶。

9.提高耐磨性和表面润滑性,避免取出滑块时,刮磨TPU表体

10.根据权利要求3-9任一项所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于,所述改性TPU由以下方法制得:

...

【技术特征摘要】

1.一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述步骤2)中,还包括除去毛边;具体工艺如下:

3.根据权利要求1所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于,所述tpu为改性tpu,所述改性tpu由以下重量百分比的原料组成:

4.根据权利要求2所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述含羟基增韧剂为支链化羟基聚酯和/或硅烷-peg-羟基。

5.根据权利要求3所述的一种带有环扣结构的电子表带的成型方法,其特征在于:所述含羟基增韧剂由支链化羟基聚酯和硅烷-peg-羟基以重量比为1:(0.1-0.5)组成。

【专利技术属性】
技术研发人员:阎亮罗小松李锐
申请(专利权)人:深圳市兴盛达橡塑制品有限公司
类型:发明
国别省市:

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