【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热，更具体的说是涉及回路型二相流散热器。
技术介绍
1、由于通讯设备的快速发展与应用，设备散热的要求也愈发严格，而传统鳍片式散热器在有限的空间中已难以满足散热需求，解决这类散热难题常常采用风扇强制对流，或者改为水冷，又或者是以热管辅助传热方式，加热热管的蒸发段，管芯内的工作液体受热蒸发，并带走热量，该热量为工作液体的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的冷凝段，凝结成液体，同时放出潜热，在毛细力的作用下，液体回流到蒸发段，这样，就完成了一个闭合循环，从而将大量的热量从加热段传到散热段。然而，风扇强制对流需要充足的散热空间安装风扇并耗费电能，水冷散热效果虽然较好，但是需要较大冷却设备放置空间且成本较高，而热管由于结构的原因是线性均温,能够经过的区域有限，均温性不高；对小面积热源、有空间限制的条件下，热管均温不太理想，由于产品慢慢向大功率、高集成的方向发展，热管已经不能满足需求；为了有效了提高散热效率，申请人曾经提出了以下的专利申请：cn117202598a回路型二相流散热器，其也包括了散热基座和毛细蒸发组件，在毛细蒸发腔内烧结有毛细结构，并且在底座内还设置有第一隔断台阶和第二隔断台阶，在第一隔断台阶设置第一回流孔，第二隔断台阶设置第二回流孔，当液态介质流入回流腔并经流经毛细结构时汽化，蒸汽流向缓冲腔再从缓冲腔流入冷却管道，但是实际上通过此现有技术，液体从回流腔进入毛细蒸发腔再被蒸发为蒸汽时，产生的高压和低压差距不足以推动蒸汽向缓冲腔方向流动，蒸汽可能就滞留在毛细蒸发腔中甚至回流至回流腔内，流体介质不能再整个毛细蒸发组件中循
2、因此申请人再次提出以下专利申请。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种回路型二相流散热器。
2、为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：回路型二相流散热器，包括：基板及毛细结构组件，毛细结构组件安装于基板；
3、所述毛细结构组件包括：
4、铜外壳，安装于基板且至少局部埋于基板；
5、毛细烧结块，设置于铜外壳内部，毛细烧结块形成有高密区及低密区；
6、回流管，第一端和第二端均连接于铜外壳，且第一端对应于毛细烧结块的高密区，第二端对应于毛细烧结块的低密区；
7、所述毛细烧结块吸收热源热量；
8、所述回流管内设置流体介质，流体介质从毛细烧结块的高密区流向低密区的流动过程中从液态汽化为气态，流体介质在回流管内从第二端流向第一端的过程中从气态液化为液态，流体介质循环流动的过程中将热源热量均匀分布至基板。
9、作为本技术优选的一种方案，所述铜外壳包括：主体壳、上端盖和下端盖，上端盖和下端盖对称地安装于主体壳的前端及后端；
10、所述毛细烧结块的高密区与上端盖之间形成液态介质缓存腔；所述毛细烧结块的低密区与下端盖之间形成气态介质缓冲腔。
11、作为本技术优选的一种方案，所述回流管第一端连通液态介质缓存腔，回流管第二端连通气态介质缓冲腔，回流管在基板上迂回设置。
12、作为本技术优选的一种方案，所述毛细烧结块为通过铜粉末烧结构成的粉饼状，毛细烧结块中形成毛细孔。
13、作为本技术优选的一种方案，所述毛细烧结块的低密区中形成有多个空腔，多个空腔沿流体介质在毛细烧结块中的流向开设。
14、作为本技术优选的一种方案，所述空腔连通于气态介质缓冲腔。
15、作为本技术优选的一种方案，所述回流管包括：气相粗管及回流细管，气相粗管的直径大于回流细管直径；
16、气相粗管一端连接于铜外壳并对应毛细烧结块的低密区，另一端与回流细管连接；回流细管的另一端连接于铜外壳并对应毛细烧结块的高密区。
17、作为本技术优选的一种方案，所述气相粗管与回流细管的连接处沿流体介质的流动方向呈直径渐变小设置。
18、作为本技术优选的一种方案，所述的毛细结构组件安装于基板的下表面，基板的上表面设置有散热铲齿。
19、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术具有以下有益技术效果：本技术将毛细烧结块制作为形成有低密区和高密区，液态流体介质进入铜外壳后从高密区流向低密区，此过程中大量地吸收热量并汽化产生蒸汽，由于高密区和底密区的密度不同，有效推动流体介质的流动，特别是有效推动流体介质从高密区流向低密区；流体介质汽化产生蒸汽并流向低密区后，使得铜外壳的后侧(即形成气态介质缓冲腔的一侧)形成高压，相对的前侧(即形成液态介质缓存腔的一侧)形成低压，加上流体介质在铜外壳的内部是从高密区流向低密区，在压力差的作用下有效地推动蒸汽在回流管内从第二端回流至第一端，有效地完成流体介质的不断循环流动，有效地将热源的热量均匀分布在基板上，散热效果得到大大的提高。
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1.回路型二相流散热器，其特征在于：包括：基板及毛细结构组件，毛细结构组件安装于基板；
2.根据权利要求1所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述铜外壳包括：主体壳、上端盖和下端盖，上端盖和下端盖对称地安装于主体壳的前端及后端；
3.根据权利要求2所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述回流管第一端连通液态介质缓存腔，回流管第二端连通气态介质缓冲腔，回流管在基板上迂回设置。
4.根据权利要求1所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述毛细烧结块为通过铜粉末烧结构成的粉饼状，毛细烧结块中形成毛细孔。
5.根据权利要求4所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述毛细烧结块的低密区中形成有多个空腔，多个空腔沿流体介质在毛细烧结块中的流向开设。
6.根据权利要求5所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述空腔连通于气态介质缓冲腔。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述回流管包括：气相粗管及回流细管，气相粗管的直径大于回流细管直径；
8.根据权利要求7所述的回路型二相
9.根据权利要求8所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述的毛细结构组件安装于基板的下表面，基板的上表面设置有散热铲齿。
...【技术特征摘要】
1.回路型二相流散热器，其特征在于：包括：基板及毛细结构组件，毛细结构组件安装于基板；
2.根据权利要求1所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述铜外壳包括：主体壳、上端盖和下端盖，上端盖和下端盖对称地安装于主体壳的前端及后端；
3.根据权利要求2所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述回流管第一端连通液态介质缓存腔，回流管第二端连通气态介质缓冲腔，回流管在基板上迂回设置。
4.根据权利要求1所述的回路型二相流散热器，其特征在于：所述毛细烧结块为通过铜粉末烧结构成的粉饼状，毛细烧结块中形成毛细孔。
5.根据权利要求4所述的回路型二相流散热器，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡小康，郭明健，李向兵，
申请(专利权)人：广东文轩热能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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