【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，特别是涉及一种bidi光模块。
技术介绍
1、双向数据传输器件(bidirectional data transmission devices，简写为bidi)具有能够在两个方向上传输数据的能力。在某些情况下，由于资源受限或其他因素，无法使用两根单独的传输线进行双向通信。这时，可以使用bidi器件在单根传输线上实现双向通信，从而节省资源和成本。在一些应用中，需要在设备之间进行双向数据传输，但只有单个数据线可用。bidi器件可以实现在这单个数据线上的双向数据传输，使通信更加简洁高效。在光纤通信系统中，bidi器件被广泛应用。由于光纤的单向性质，传统上需要使用两根光纤进行双向通信。但是，通过使用bidi器件，可以在单根光纤上实现双向数据传输，提高光纤通信系统的灵活性和效率。bidi器件的工作原理涉及数据的编码、解码、调制和解调等技术，以确保数据能够在单根传输线上正确地双向传输。在网络通信、电信设备、工业自动化等领域都有着广泛的应用。在选择和设计bidi器件时，需要考虑其传输速率、数据格式支持、功耗、成本等因素，以满足特定应用的需求。
2、传统的bidi器件是一种由ld-to、管壳、pd-to和插针构成的4件式结构。由于外壳是四面包裹，左右两侧开口的方式，所有光学元件都需要从左右方向进入，所以左右两边都有浪费的长度空间。
3、鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题如何在保证正常功能
2、本技术采用如下技术方案：
3、本技术提供了一种bidi光模块，包括：管壳1、光发射器2、分光单元3、光接收组件4和插针组件5；所述管壳1的顶部具有开口，所述光发射器2和所述分光单元3设置在所述管壳1内；其中，所述开口用于为所述光发射器2和所述分光单元3提供安装通道；
4、所述管壳1的一侧壁上设置有第一光窗10，所述管壳1的另一侧壁上设置有第二光窗11，所述光接收组件4与所述第二光窗11耦合，所述插针组件5与所述第一光窗10耦合。
5、优选的，所述插针组件5包括第一支架50、导向结构51、封装壳体52以及插针53；所述第一支架50固定在所述管壳1的一外侧壁上；所述第一光窗10耦合在所述第一支架50上；
6、所述导向结构51设置在所述封装壳体52内部，所述插针53设置在所述导向结构51中，所述插针53与所述第一光窗10对准，所述封装壳体52耦合在所述第一支架50上。
7、优选的，所述光发射器2和所述分光单元3之间设有第一透镜6。
8、优选的，所述分光单元3包括隔离器30和分光块31；所述隔离器30和所述分光块31设置为一体；
9、所述隔离器30用于透过所述光发射器2所发射的第一光信号，还用于隔离来自于所述插针组件5的第二光信号；
10、所述分光块31用于将所述第一光信号传输至所述插针组件5，以及用于将所述第二光信号传输至所述光接收组件4。
11、优选的，所述光接收组件4包括第二支架40、第二透镜41和光探测芯片42；所述第二光窗11耦合在所述第二支架40上；所述第二支架40固定在所述管壳1的外侧壁上；
12、所述第二支架40包括第一凹槽400和第二凹槽401，所述第二透镜41耦合在所述第一凹槽400中，所述光探测芯片42所在的组件耦合在所述第二凹槽401中；
13、所述第二透镜41还与所述分光块31耦合，以接收来自所述第二透镜41的第二光信号。
14、优选的，所述分光单元3和所述第一光窗10之间设有透镜组件7，所述透镜组件7包括第三透镜70和透镜支架71，所述第三透镜70设置在所述透镜支架71上，所述透镜支架71的一侧边紧贴所述管壳1的侧壁；
15、所述透镜支架71的侧边倒角和所述管壳1侧壁所对应的内倒角相匹配。
16、优选的，所述bidi光模块还包括电路板8，所述光发射器2设置在所述电路板8上，所述电路板8的端部设置有金手指连接器80，在所述电路板8上除所述金手指连接器80之外的部分均设置在所述管壳1内。
17、优选的，所述光发射器2的类型包括垂直腔面发射激光器(vertical-cavitysurface-emitting laser，简写为vcsel)、法布里-珀罗(fabry-perot，简写为fp)激光器、分布式反馈(distributed feedback，简写为dfb)激光器和电吸收调制激光器(electro-absorption modulated laser，简写为eml)中的一种或多种。
18、优选的，所述第一光窗10和第二光窗11上均镀有增透膜、带通膜或带阻膜。
19、优选的，所述bidi光模块的封装类型为小型可插拔(small form-factorpluggable，简写为sfp)、sfp+、sfp28、sfp-dd(英文全称为：small form-factor pluggabledouble density)、四通道小型可插拔(quad small form-factor pluggable plus，简写为qsfp+)、qsfp28或者qsfp-dd(英文全称为：quad small form-factor pluggable plusdouble density)封装。
20、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
21、本技术通过将光发射器部分和管壳归一成了一件式部件，在管壳的顶部设置开口，将所有光学元件全部从开口插入管壳，省略了需要左右搁置光学元件的空间。将所有光学元件全部装入管壳内，可以将bidi器件的长度压缩2mm，减小了bidi器件的封装尺寸，同时，通过第一光窗和第二光窗进行光信号的传输，并不会削弱bidi器件的性能。
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1.一种BIDI光模块，其特征在于，包括：管壳(1)、光发射器(2)、分光单元(3)、光接收组件(4)和插针组件(5)；所述管壳(1)的顶部具有开口，所述光发射器(2)和所述分光单元(3)设置在所述管壳(1)内；其中，所述开口用于为所述光发射器(2)和所述分光单元(3)提供安装通道；
2.根据权利要求1所述的BIDI光模块，其特征在于，所述插针组件(5)包括第一支架(50)、导向结构(51)、封装壳体(52)以及插针(53)；所述第一支架(50)固定在所述管壳(1)的一外侧壁上；所述第一光窗(10)耦合在所述第一支架(50)上；
3.根据权利要求1所述的BIDI光模块，其特征在于，所述光发射器(2)和所述分光单元(3)之间设有第一透镜(6)。
4.根据权利要求1所述的BIDI光模块，其特征在于，所述分光单元(3)包括隔离器(30)和分光块(31)；所述隔离器(30)和所述分光块(31)设置为一体；
5.根据权利要求4所述的BIDI光模块，其特征在于，所述光接收组件(4)包括第二支架(40)、第二透镜(41)和光探测芯片(42)；所述
6.根据权利要求1所述的BIDI光模块，其特征在于，所述分光单元(3)和所述第一光窗(10)之间设有透镜组件(7)，所述透镜组件(7)包括第三透镜(70)和透镜支架(71)，所述第三透镜(70)设置在所述透镜支架(71)上，所述透镜支架(71)的一侧边紧贴所述管壳(1)的侧壁；
7.根据权利要求1所述的BIDI光模块，其特征在于，所述BIDI光模块还包括电路板(8)，所述光发射器(2)设置在所述电路板(8)上，所述电路板(8)的端部设置有金手指连接器(80)，在所述电路板(8)上除所述金手指连接器(80)之外的部分均设置在所述管壳(1)内。
8.根据权利要求7所述的BIDI光模块，其特征在于，所述光发射器(2)的类型包括VCSEL、FP激光器、DFB激光器和EML中的一种或多种。
9.根据权利要求1～8任一项所述的BIDI光模块，其特征在于，所述第一光窗(10)和第二光窗(11)上均镀有增透膜、带通膜或带阻膜。
10.根据权利要求1～8任一项所述的BIDI光模块，其特征在于，所述BIDI光模块的封装类型为SFP、SFP+、SFP28、SFP-DD、QSFP+、QSFP28或者QSFP-DD封装。
...【技术特征摘要】
1.一种bidi光模块，其特征在于，包括：管壳(1)、光发射器(2)、分光单元(3)、光接收组件(4)和插针组件(5)；所述管壳(1)的顶部具有开口，所述光发射器(2)和所述分光单元(3)设置在所述管壳(1)内；其中，所述开口用于为所述光发射器(2)和所述分光单元(3)提供安装通道；
2.根据权利要求1所述的bidi光模块，其特征在于，所述插针组件(5)包括第一支架(50)、导向结构(51)、封装壳体(52)以及插针(53)；所述第一支架(50)固定在所述管壳(1)的一外侧壁上；所述第一光窗(10)耦合在所述第一支架(50)上；
3.根据权利要求1所述的bidi光模块，其特征在于，所述光发射器(2)和所述分光单元(3)之间设有第一透镜(6)。
4.根据权利要求1所述的bidi光模块，其特征在于，所述分光单元(3)包括隔离器(30)和分光块(31)；所述隔离器(30)和所述分光块(31)设置为一体；
5.根据权利要求4所述的bidi光模块，其特征在于，所述光接收组件(4)包括第二支架(40)、第二透镜(41)和光探测芯片(42)；所述第二光窗(11)耦合在所述第二支架(40)上；所述第二支架(40)固定在所述管壳(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅雪，刘成刚，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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