一种适合360度包裹贴附的导电布制造技术

本技术公开了一种适合360度包裹贴附的导电布，包括相适配的导电布、双面胶和硅胶保护膜，硅胶保护膜上设置有若干个导电布，导电布远离硅胶保护膜的一面设置有双面胶，通过导电布将工件包裹贴附。本技术提供的适合360度包裹贴附的导电布，双面胶的胶粘性能良好，能够将导电布360度包裹贴附在工件如塑料件等上，起到导电和屏蔽的作用，在包裹贴附时保证导电布的银灰色面朝内、黑色面朝外，不仅实现与工件的颜色一致，增加美观性，还能避免贴反、贴错等问题，通过设置避位台阶和定位孔能够实现快速包裹贴附，过程简单便捷，工作效率高，良品率高，适合进行工业化推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于导电布，具体涉及一种适合360度包裹贴附的导电布。

技术介绍

1、工件表面通常需要贴功能膜，以对工件进行功能性保护，例如在工件表面贴导电布，以实现导电作用。但在实际贴附过程中，如何将导电布进行360度包裹贴附并非易事，业内尚且没有很好的解决办法。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种适合360度包裹贴附的导电布。

2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本技术采用的技术方案为：

3、一种适合360度包裹贴附的导电布，包括相适配的导电布、双面胶和硅胶保护膜，所述硅胶保护膜上设置有若干个导电布，所述导电布远离硅胶保护膜的一面也即面向工件的一面设置有双面胶，利用双面胶的胶粘性，通过导电布将工件包裹贴附。

4、进一步的，所述硅胶保护膜朝向导电布的一面为胶粘面，所述硅胶保护膜上设置有保护膜破刀，用于解决在包裹贴附时导电布产生褶皱的问题。

5、进一步的，所述硅胶保护膜上设置有若干个定位孔。

6、进一步的，所述硅胶保护膜的型号为tr-5001-lg，厚度为60±5μm，粘性：6-12g/in。

7、进一步的，所述导电布的尺寸小于硅胶保护膜的尺寸，所述导电布布置于硅胶保护膜上后不完全覆盖硅胶保护膜。

8、进一步的，所述导电布的型号为laird 3035-249d，表面阻抗：＜0.07ω，z轴阻抗：＜0.06ω，屏蔽效率：＞60db。

9、进一步的，所述导电布相对的两侧设置有避位台阶。

10、进一步的，所述双面胶的型号为nitto 56105(nss)，粘性：＞10n/25mm。

11、进一步的，还包括离型膜，所述离型膜通过双面胶覆盖于导电布、双面胶和硅胶保护膜上方。

12、进一步的，所述离型膜的型号为sh-71128，透明，厚度为50±5μm，离型力：0-3g/in。

13、与现有技术相比，本技术的有益效果为：

14、本技术公开了一种适合360度包裹贴附的导电布，包括相适配的导电布、双面胶和硅胶保护膜，硅胶保护膜上设置有若干个导电布，导电布远离硅胶保护膜的一面设置有双面胶，通过导电布将工件包裹贴附。本技术提供的适合360度包裹贴附的导电布，保护膜破刀的设计可以解决产品在包裹贴附时导电布产生褶皱的问题，双面胶的胶粘性能良好，利用双面胶的胶粘性能够将导电布360度包裹贴附在工件(如塑料件等)上，起到导电和屏蔽的作用，在包裹贴附时保证导电布的银灰色面朝内、黑色面朝外，不仅实现与工件的颜色一致，增加美观性，还能避免贴反、贴错等问题，通过设置避位台阶和定位孔能够实现快速包裹贴附，过程简单便捷，工作效率高，良品率高，适合进行工业化推广使用。

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【技术保护点】

1.一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，包括相适配的导电布、双面胶和硅胶保护膜，所述硅胶保护膜上设置有若干个导电布，所述导电布远离硅胶保护膜的一面设置有双面胶，通过导电布将工件包裹贴附。

2.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述硅胶保护膜朝向导电布的一面为胶粘面，所述硅胶保护膜上设置有保护膜破刀，用于解决在包裹贴附时导电布产生褶皱的问题。

3.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述硅胶保护膜上设置有若干个定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述硅胶保护膜的型号为TR-5001-LG，厚度为60±5μm，粘性：6-12g/in。

5.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述导电布的尺寸小于硅胶保护膜的尺寸，所述导电布布置于硅胶保护膜上后不完全覆盖硅胶保护膜。

6.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述导电布的型号为LAIRD 3035-249D，表面阻抗：＜0.07Ω，Z轴阻抗：＜0.06Ω，屏蔽效率：＞60dB。

7.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述导电布相对的两侧设置有避位台阶。

8.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述双面胶的型号为NITTO 56105，粘性：＞10N/25mm。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，还包括离型膜，所述离型膜通过双面胶覆盖于导电布、双面胶和硅胶保护膜上方。

10.根据权利要求9所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述离型膜的型号为SH-71128，透明，厚度为50±5μm，离型力：0-3g/in。

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【技术特征摘要】

1.一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，包括相适配的导电布、双面胶和硅胶保护膜，所述硅胶保护膜上设置有若干个导电布，所述导电布远离硅胶保护膜的一面设置有双面胶，通过导电布将工件包裹贴附。

2.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述硅胶保护膜朝向导电布的一面为胶粘面，所述硅胶保护膜上设置有保护膜破刀，用于解决在包裹贴附时导电布产生褶皱的问题。

3.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述硅胶保护膜上设置有若干个定位孔。

4.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述硅胶保护膜的型号为tr-5001-lg，厚度为60±5μm，粘性：6-12g/in。

5.根据权利要求1所述的一种适合360度包裹贴附的导电布，其特征在于，所述导电布的尺寸小于硅胶保护膜的尺寸，所述导电布布置于硅胶保护膜上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周剑祥，
申请(专利权)人：苏州益邦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：