【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片键合，特别涉及一种高效防框架内引脚共振的热压板设计。
技术介绍
1、随着塑封器件高可靠性的要求，相较于传统的引线键合工艺，在键合引线的二焊点加焊一个焊球能够显著增加引线牢固性，能够显著改善在可靠性试验中二焊点脱落的风险。
2、但是加焊焊球需要较大的超声波进行键合，塑封器件在压合后内引脚会存在轻微的晃动，在焊球键合时的超声波作用下，引线随着内引脚的微晃动产生共振导致折痕甚至断裂，为二焊点加焊焊球的工艺带来极大的质量隐患。
技术实现思路
1、本技术关于一种效防框架内引脚键合共振的热压板，能够在键合过程中防止引脚键合共振的情况发生，保证产品的良率，该高效防框架内引脚共振的热压板包括加热块以及压板；
2、压板位于加热块的上方；
3、加热块中包括至少两个框架容置区域，相邻两个框架容置区域贴合；
4、压板具有开口，当压板与加热块接触时，开口的位置与至少两个框架容置区域对应；
5、框架容置区域的边缘具有倾角；
6、在高效防框架内引脚共振的热压板处于工作状态时，加热块以及压板配合，框架容置区域用于容置待键合芯片，待键合芯片的引脚被倾角挤压。
7、在一个可选的实施例中，倾角的两条直角边分别与框架容置区域的底面以及框架容置区域的边缘对应。
8、在一个可选的实施例中，框架容置区域为矩形；
9、倾角分布于框架容置区域的各边边缘。
10、在一个可选的实施例中，倾角的高度为15
11、在一个可选的实施例中，至少两个框架容置区域位于加热块的中央。
12、在一个可选的实施例中，框架容置区域的数量为4个。
13、在一个可选的实施例中，加热块还包括气体通道；
14、气体通道位于框架容置区域的下方，且气体通道通过框架容置区域；
15、在高效防框架内引脚共振的热压板处于工作状态时，气体通道用于控制框架容置区域内的气压。
16、本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
17、在键合过程中，通过加热块中框架容置区域内倾角的设计，对框架内待键合芯片的引脚产生过压效果，在键合超声波的作用下，框架内引脚不易产生因共振产生的微晃动，从而降低引脚共振导致引线折痕和断裂异常。
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1.一种高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述高效防框架内引脚共振的热压板包括加热块（1）以及压板（2）；
2.根据权利要求1所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述倾角（111）的两条直角边分别与所述框架容置区域（11）的底面以及所述框架容置区域（11）的边缘对应。
3.根据权利要求2所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述框架容置区域（11）为矩形；
4.根据权利要求2所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述倾角（111）的高度为15μm~30μm。
5.根据权利要求1所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，至少两个所述框架容置区域（11）位于所述加热块（1）的中央。
6.根据权利要求5所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述框架容置区域（11）的数量为4个。
7.根据权利要求1所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述加热块（1）还包括气体通道（12）；
【技术特征摘要】
1.一种高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述高效防框架内引脚共振的热压板包括加热块（1）以及压板（2）；
2.根据权利要求1所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述倾角（111）的两条直角边分别与所述框架容置区域（11）的底面以及所述框架容置区域（11）的边缘对应。
3.根据权利要求2所述的高效防框架内引脚共振的热压板，其特征在于，所述框架容置区域（11）为矩形；
4.根据权利要求2所述的高效防框...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇帅坤，戚再玉，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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