【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、本公开涉及固态驱动设备，更具体地，涉及具有壳体的固态驱动设备，在壳体中容纳至少两个封装基板模块。
2、
技术介绍
3、固态驱动设备已经被设想为用于替换现有硬盘驱动器的下一代存储装置。固态驱动设备是基于非易失性存储器的存储装置，并且具有低功耗和高存储密度。此外，利用用作存储装置的固态驱动设备，可以以高速向固态驱动设备输入大量数据以及从固态驱动设备输出大量数据，因此，对固态驱动设备的需求增加。
4、包括固态驱动设备的系统需要具有高性能和小尺寸，因此，还需要减小固态驱动设备的体积。
技术实现思路
1、本公开提供了一种具有减小的体积的固态驱动设备。
2、专利技术构思的示例实施方式提供了一种固态驱动设备，该固态驱动设备包括：壳体，包括顶部盖和底部盖，顶部盖和底部盖限定壳体的内部空间；以及容纳在内部空间中的多个封装基板模块，所述多个封装基板模块包括具有顶部封装基底基板的顶部封装基板模块和具有底部封装基底基板的底部封装基板模块，顶部封装基板模块和底部封装基板模块在垂直方向上彼此分离。顶部封装基底基板包括多个顶部突起和多个顶部凹口。底部封装基底基板包括多个底部突起和多个底部凹口。顶部盖包括与所述多个底部突起相对应的多个突出的杆按压部和与所述多个底部凹口相对应的多个突出的圆化按压部。底部盖包括与所述多个顶部突起相对应的多个突出的杆安置部和与所述多个顶部凹口相对应的多个突出的圆化安置部。
3、专利技术构思的示例实施方式进一步提供
4、专利技术构思的示例实施方式进一步提供一种固态驱动设备，该固态驱动设备包括：壳体，包括顶部盖和底部盖，顶部盖和底部盖限定壳体的内部空间；顶部封装基板模块，容纳在壳体的内部空间中，并且顶部封装基板模块包括顶部封装基底基板和安装在顶部封装基底基板上的上半导体芯片；底部封装基板模块，在垂直方向上与顶部封装基板模块分离，底部封装基板模块容纳在壳体的内部空间中，并且底部封装基板模块包括底部封装基底基板和安装在底部封装基底基板上的下半导体芯片；以及连接构件，包括将顶部封装基板模块电连接到底部封装基板模块的柔性印刷电路(fpc)连接器。壳体在壳体的拐角处具有多个螺钉孔，所述多个螺钉孔包括在顶部盖中的多个顶部螺钉孔和在底部盖中的多个底部螺钉孔。顶部盖包括彼此面对的两个顶部较低侧壁、彼此面对的两个顶部较高侧壁、从两个顶部较高侧壁朝向壳体的内部空间突出的多个突出的杆按压部、以及从所述多个顶部螺钉孔处的部分朝向壳体的内部空间突出的多个突出的圆化按压部。底部盖包括彼此面对的两个底部较低侧壁、彼此面对的两个底部较高侧壁、从两个底部较高侧壁朝向壳体的内部空间突出的多个突出的杆安置部、以及从所述多个底部螺钉孔处的部分朝向壳体的内部空间突出的多个突出的圆化安置部。顶部封装基底基板包括多个顶部突起和多个顶部凹口，所述多个顶部突起与底部盖的所述多个突出的杆安置部的顶表面接触，并且顶部盖的所述多个突出的圆化按压部的底表面在所述多个顶部凹口处与顶部封装基底基板接触。底部封装基底基板包括多个底部突起和多个底部凹口，所述多个底部突起与顶部盖的所述多个突出的杆按压部的底表面接触，并且底部盖的所述多个突出的圆化安置部的顶表面在所述多个底部凹口处与底部封装基底基板接触。
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1.一种固态驱动设备，包括：
2.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，彼此分离的所述顶部突起、彼此分离的所述底部突起、彼此分离的所述突出的杆按压部和彼此分离的所述突出的杆安置部中的每种的数量是2或更大，以及
3.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖的所述多个突出的杆按压部的底表面与所述底部封装基底基板的所述多个底部突起的顶表面接触，以及
4.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述底部盖的所述多个突出的杆安置部的顶表面与所述顶部封装基底基板的所述多个顶部突起的底表面接触，以及
5.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖和所述底部盖分别具有一起限定多个螺钉孔的多个顶部螺钉孔和多个底部螺钉孔，
6.根据权利要求5所述的固态驱动设备，其中，所述多个螺钉孔分别位于所述壳体的拐角处，并且所述多个突出的杆按压部中的每个和所述多个突出的杆安置部中的每个与所述壳体的拐角中的相应一个相邻。
7.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖包括彼此面对的第一顶部较低侧壁和第二顶部较低侧壁，
8.根据权利要求7所述的固态驱动设备，其中，所述多个突出的杆按压部中的每个位于所述第一顶部较高侧壁或所述第二顶部较高侧壁上，以及
9.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中所述多个封装基板模块包括刚柔印刷电路板，以及
10.根据权利要求9所述的固态驱动设备，其中，所述顶部封装基底基板进一步包括在所述顶部封装基底基板的与在该处所述连接构件被连接的一侧相对的一侧处的固定突起，所述底部盖具有与所述固定突起对应的固定凹槽。
11.一种固态驱动设备，包括：
12.根据权利要求11所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖包括彼此面对的第一顶部较低侧壁和第二顶部较低侧壁，并且所述顶部盖包括彼此面对的第一顶部较高侧壁和第二顶部较高侧壁，所述第一顶部较低侧壁和所述第二顶部较低侧壁以及所述第一顶部较高侧壁和所述第二顶部较高侧壁分别位于所述壳体的边缘处，
13.根据权利要求12所述的固态驱动设备，其中，所述多个突出的圆化按压部中的每个的高度小于所述第一顶部较低侧壁和所述第二顶部较低侧壁中的每个的高度，并且所述多个突出的圆化安置部中的每个的高度小于所述第一底部较低侧壁和所述第二底部较低侧壁中的每个的高度。
14.根据权利要求12所述的固态驱动设备，其中，所述多个突出的杆按压部中的每个的高度与所述第一顶部较高侧壁和所述第二顶部较高侧壁中的每个的高度相同，并且所述多个突出的杆安置部中的每个的高度小于或等于所述第一底部较高侧壁和所述第二底部较高侧壁中的每个的高度。
15.根据权利要求11所述的固态驱动设备，其中，所述多个突出的杆按压部分别与所述顶部盖的所述拐角相邻，并且所述多个突出的杆安置部分别与所述底部盖的所述拐角相邻。
16.根据权利要求11所述的固态驱动设备，其中，所述多个顶部突起在所述垂直方向上不与所述多个底部突起重叠。
17.根据权利要求11所述的固态驱动设备，其中，所述多个顶部凹口在所述垂直方向上与所述多个底部凹口重叠。
18.根据权利要求11所述的固态驱动设备，其中，所述连接构件包括柔性印刷电路连接器。
19.一种固态驱动设备，包括：
20.根据权利要求19所述的固态驱动设备，其中，所述多个突出的圆化按压部具有在俯视图中分别沿着所述多个顶部螺钉孔的周边延伸的圆弧形状，并且所述多个突出的圆化安置部具有在俯视图中分别沿着所述多个底部螺钉孔的周边延伸的圆弧形状。
...【技术特征摘要】
1.一种固态驱动设备，包括：
2.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，彼此分离的所述顶部突起、彼此分离的所述底部突起、彼此分离的所述突出的杆按压部和彼此分离的所述突出的杆安置部中的每种的数量是2或更大，以及
3.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖的所述多个突出的杆按压部的底表面与所述底部封装基底基板的所述多个底部突起的顶表面接触，以及
4.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述底部盖的所述多个突出的杆安置部的顶表面与所述顶部封装基底基板的所述多个顶部突起的底表面接触，以及
5.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖和所述底部盖分别具有一起限定多个螺钉孔的多个顶部螺钉孔和多个底部螺钉孔，
6.根据权利要求5所述的固态驱动设备，其中，所述多个螺钉孔分别位于所述壳体的拐角处，并且所述多个突出的杆按压部中的每个和所述多个突出的杆安置部中的每个与所述壳体的拐角中的相应一个相邻。
7.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中，所述顶部盖包括彼此面对的第一顶部较低侧壁和第二顶部较低侧壁，所述顶部盖包括彼此面对的第一顶部较高侧壁和第二顶部较高侧壁，所述第一顶部较低侧壁和所述第二顶部较低侧壁以及所述第一顶部较高侧壁和所述第二顶部较高侧壁分别在所述壳体的边缘处，
8.根据权利要求7所述的固态驱动设备，其中，所述多个突出的杆按压部中的每个位于所述第一顶部较高侧壁或所述第二顶部较高侧壁上，以及
9.根据权利要求1所述的固态驱动设备，其中所述多个封装基板模块包括刚柔印刷电路板，以及
10.根据权利要求9所述的固态驱动设备，其中，所述顶部封装基底基板进一步包括在所述顶部封装基底基板的与在该处所述连接构件被连接的一侧相对的一侧处的固定突起，所述底部盖具有与所述固定突起对应的固定凹槽。
11.一种固...
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