【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于共烧多层陶瓷基板制造领域，尤其涉及一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置。
技术介绍
1、多层共烧陶瓷技术是高端、高可靠军用固态器件、集成电路及组件制造过程中的关键基础技术，广泛应用于对可靠性、环境适应性、功率和体积重量要求较高的军用电子领域。
2、多层共烧陶瓷制造工艺包含分切、切片、撕膜、冲孔、贴膜、填孔、整平、印刷、叠片等，其中生瓷片填孔是将导体浆料填入生瓷片小孔中。
3、生瓷片填孔工艺在不同产品、不同浆料情况下所需压力不同，最大压力可达1400n。若生瓷片填孔装置采用平台升降方法，压力过大时可能会导致平台微量偏移，影响最终填孔精度，且效率低下。
技术实现思路
1、鉴于此，本专利技术的目的在于，提供一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了达到上述目的，进而采取的技术方案如下：
3、一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，包括台板组件，台板组件包括台板和支撑方轴，支撑方轴竖直固定安装在台板上，还包括电机传动组件、网板升降传递组件、网板锁紧组件和填孔组件；
4、电机传动组件为网板升降传递组件提供动力；
5、网板升降传递组件，包括导轨固定架、导轨安装块、网板升降导轨和导轨升降架，导轨固定架两端固定连接在两根支撑方轴上，导轨安装块固定安装在导轨固定架内侧两端1/4处，网板升降导轨安装在导轨安装块内侧，导轨升降架与两个网板升降导轨内侧固定连接，导轨升降架下侧外表
6、网板锁紧组件安装在网板升降传递组件正上方，填孔组件安装在支撑方轴上部，用于完成填孔工艺。
7、优选的，电机传动组件包括电机、两个网板升降丝杠机构、两个同步带轮、两个张紧轮和同步带，电机安装在台板底部，两个网板升降丝杠机构安装在台板上方两侧，两个同步带轮转动在台板底部两侧，两个张紧轮转动安装在两个同步带轮之间，电机通过同步带与同步带轮和张紧轮连接，同步带轮与网板升降丝杠机构连接，两个张紧轮调整同步带的松紧程度。
8、优选的，网板升降丝杠机构包括丝杠固定块、网板升降丝杠和丝杠螺母转接块，丝杠固定块安装在台板上，网板升降丝杠下端螺纹连接在丝杠固定块上，网板升降丝杠上端连接在丝杠螺母转接块上，丝杠螺母转接块固定安装在导轨升降架上，且网板升降丝杠下端与同步带轮同轴连接。
9、优选的，网板锁紧组件包括网板升降框架、两个网板支撑框架、两个网板限位块、四个网板固定气缸和网板，网板升降框架与两侧的两个导轨升降架连接，保证两个导轨升降架动作协调一致，网板升降框架固定安装在网板支撑框架下部，保证两个网板支撑框架动作协调一致，网板限位块固定安装在网板支撑架内表面，四个网板固定气缸两两分布在网板支撑框架内侧，网板固定气缸与网板支撑框架内表面固定连接，网板下表面与两个网板支撑框架上表面贴合，网板两端与两个网板支撑框架内表面贴合，网板通过两个网板限位块固定在网板支撑框架上，网板固定气缸下部神缩端连接在网板上，网板固定气缸使网板与网板支撑框架上表面、内表面完全贴合。
10、优选的，填孔组件包含两个填孔底板、两个填孔导轨、填孔电机、填孔丝杠机构、填孔刮刀连接板、填孔气缸和填孔刮刀，填孔底板固定安装在四个支撑方轴上端，两个填孔导轨平行固定安装在填孔底板上，填孔丝杠机构固定安装在其中一个填孔底板上，填孔电机安装在填孔底板上驱动填孔丝杠机构，填孔刮刀连接板两端滑动连接在两个填孔导轨上，填孔刮刀连接板一端与填孔丝杠机构滑动连接，填孔气缸固定安装在填孔刮刀连接板上部中间位置，填孔气缸下端神缩端与填孔刮刀连接板下方的填孔刮刀固定连接。
11、优选的，填孔丝杠机构采用丝杠螺母副结构，实现对填孔刮刀连接板的驱动。
12、本专利技术的有益效果是：
13、本专利技术提供的电机传动组件进行精准控制，而且可调节同步带的张紧度；网板升降丝杠机构和填孔丝杠机构均采用高精度丝杠，提高调整精度；网板锁紧组件保证网板完全贴合在网板支撑框架上，防止填孔时网板位移；填孔组件通过填孔丝杠机构控制刮刀连接板前后移动，配合填孔气缸、填孔刮刀精准高效的完成填孔工艺。
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1.一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，包括台板组件，台板组件包括台板和支撑方轴，支撑方轴竖直固定安装在台板上，其特征在于，还包括电机传动组件、网板升降传递组件、网板锁紧组件和填孔组件；
2.根据权利要求1所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，电机传动组件包括电机、两个网板升降丝杠机构、两个同步带轮、两个张紧轮和同步带，电机安装在台板底部，两个网板升降丝杠机构安装在台板上方两侧，两个同步带轮转动在台板底部两侧，两个张紧轮转动安装在两个同步带轮之间，电机通过同步带与同步带轮和张紧轮连接，同步带轮与网板升降丝杠机构连接，两个张紧轮调整同步带的松紧程度。
3.根据权利要求2所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，网板升降丝杠机构包括丝杠固定块、网板升降丝杠和丝杠螺母转接块，丝杠固定块安装在台板上，网板升降丝杠下端螺纹连接在丝杠固定块上，网板升降丝杠上端连接在丝杠螺母转接块上，丝杠螺母转接块固定安装在导轨升降架上，且网板升降丝杠下端与同步带轮同轴连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降
5.根据权利要求4所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，填孔组件包含两个填孔底板、两个填孔导轨、填孔电机、填孔丝杠机构、填孔刮刀连接板、填孔气缸和填孔刮刀，填孔底板固定安装在四个支撑方轴上端，两个填孔导轨平行固定安装在填孔底板上，填孔丝杠机构固定安装在其中一个填孔底板上，填孔电机安装在填孔底板上驱动填孔丝杠机构，填孔刮刀连接板两端滑动连接在两个填孔导轨上，填孔刮刀连接板一端与填孔丝杠机构滑动连接，填孔气缸固定安装在填孔刮刀连接板上部中间位置，填孔气缸下端神缩端与填孔刮刀连接板下方的填孔刮刀固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，填孔丝杠机构采用丝杠螺母副结构，实现对填孔刮刀连接板的驱动。
...【技术特征摘要】
1.一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，包括台板组件，台板组件包括台板和支撑方轴，支撑方轴竖直固定安装在台板上，其特征在于，还包括电机传动组件、网板升降传递组件、网板锁紧组件和填孔组件；
2.根据权利要求1所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，电机传动组件包括电机、两个网板升降丝杠机构、两个同步带轮、两个张紧轮和同步带，电机安装在台板底部，两个网板升降丝杠机构安装在台板上方两侧，两个同步带轮转动在台板底部两侧，两个张紧轮转动安装在两个同步带轮之间，电机通过同步带与同步带轮和张紧轮连接，同步带轮与网板升降丝杠机构连接，两个张紧轮调整同步带的松紧程度。
3.根据权利要求2所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，网板升降丝杠机构包括丝杠固定块、网板升降丝杠和丝杠螺母转接块，丝杠固定块安装在台板上，网板升降丝杠下端螺纹连接在丝杠固定块上，网板升降丝杠上端连接在丝杠螺母转接块上，丝杠螺母转接块固定安装在导轨升降架上，且网板升降丝杠下端与同步带轮同轴连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于生瓷片大压力填孔的网板升降装置，其特征在于，网板锁紧组件包括网板升降框架、两个网板支撑框架、两个网板限位块、四个网板固定气缸和网板，网板升降框架与两侧的两个导轨升降架连...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，李帆，闫文娥，段晋胜，郭婷婷，郎新星，王元仕，郝鹏飞，王瑞鹏，孙文涛，刘红雨，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：发明
国别省市：
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