【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示模组。
技术介绍
1、相比与传统的微显示技术，硅基微发光二极管(micro light emitting diode,mirco led)显示技术拥有出色的亮度、高发光效率、低能耗、高反应速度、高对比度、超高解析度与色彩饱和度等优点。
2、目前，硅基micro led芯片内部在发生辐射复合发光的同时，会有大部分能量转化为热能，过高的芯片结温又会降低led的发光效率。另外，由于硅基micro led显示模组主要应用于ar眼镜等对于小型化要求较高的产品上，因此如何提高硅基micro led显示模组的散热能力，则成为硅基micro led显示技术所面临的重要技术难题。
3、故，有必要提供一种显示模组来改善这一缺陷。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种显示模组，可以加快显示模组内部的空气流动，加速降低硅基微发光二极管显示面板的温度，提高显示模组的散热能力。
2、本申请的实施例提供了一种显示模组，包括：
3、硅基微发光二极管显示面板；
4、散热装置，包括：
5、散热腔体，设置于所述硅基微发光二极管显示面板的背面；
6、电致变形件，设置于所述散热腔体的腔底；
7、其中，在所述电致变形件通电的情况下，所述电致变形件发生形变以让避让出外界环境与所述散热腔体连通的通道。
8、根据本申请一实施例，所述电致变形件包括第一电极、压电材料层和第二电极，所述压电材
9、根据本申请一实施例，所述散热腔体的腔底上开设有入风口，所述散热腔体的腔壁上开设有出风口，所述电致变形件包括：
10、至少一个变形部，所述变形部在所述腔底上的正投影覆盖所述入风口；
11、固定部，设置于所述变形部的外围并且与所述变形部连接，所述固定部在所述腔底上的正投影与所述入风口不重叠；
12、其中，所述固定部与所述腔底固定连接，所述变形部不与所述腔底连接；在所述电致变形件通电的情况下，所述变形部朝向所述硅基微发光二极管显示面板的方向发生形变，并且所述变形部与所述腔底之间具有间隙，所述变形部与所述腔底之间的间隙将所述入风口与所述散热腔体的内部连通。
13、根据本申请一实施例，所述散热装置还包括挡片，所述挡片设置于所述电致变形件与所述腔底之间，所述挡片包括：
14、非活动部，与所述腔底固定连接，所述非活动部在所述腔底上的正投影与所述入风口不重叠；
15、活动部，设置于所述非活动部靠近所述入风口的一侧并且与所述非活动部连接，所述活动部不与所述腔底连接，所述活动部在所述腔底上的正投影覆盖所述入风口；
16、其中，在所述电致变形件朝向所述硅基微发光二极管显示面板的方向发生形变的过程中，所述活动部朝向所述硅基微发光二极管显示面板的方向翘起，所述活动部与所述腔底之间具有间隙，所述活动部与所述腔底之间的间隙将所述入风口与所述散热腔体的内部连通。
17、根据本申请一实施例，在所述电致变形件断电的情况下或者所述电致变形件恢复至形变前的状态的过程中，所述活动部贴靠在所述腔底上并且遮盖所述入风口，将所述入风口与所述散热腔体的内部隔开。
18、根据本申请一实施例，在所述电致变形件断电的情况下或者所述电致变形件恢复至形变前的状态的过程中，所述活动部贴靠在所述腔底上并且遮盖所述入风口，将所述入风口与所述散热腔体的内部隔开。
19、根据本申请一实施例，所述电致变形件包括：
20、多个第一变形部，多个所述第一变形部相互间隔设置；
21、多个第二变形部，插设于相邻所述第一变形部之间或者设置于所述第一变形部的一侧，所述第一变形部与相邻所述第二变形部之间具有间隙；
22、固定部，设置于所述第一变形部和所述第二变形部的外围并且分别与所述第一变形部和所述第二变形部连接；
23、其中，在所述电致变形件通电的情况下，所述第一变形部和所述第二变形部均通入交流电，并且所述第一变形部通入的交流电的相位与所述第二变形部通入的交流电的相位不同，所述第一变形部和所述第二变形部均产生振动，所述第一变形部与所述第二变形部之间的间隙将所述散热腔体的内部与外界环境连通。
24、根据本申请一实施例，所述第一变形部通入的交流电的相位与所述第二变形部通入的交流电的相位相反；
25、其中，在所述电致变形件通电的情况下，当所述第一变形部达到正向最大振幅时，所述第二变形部达到负向最大振幅；当所述第一变形部达到负向最大振幅时，所述第二变形部达到正向最大振幅。
26、根据本申请一实施例，所述第一变形部和所述第二变形部均为直长条状；
27、或者，所述第一变形部具有多个间隔设置且朝向所述第二变形部方向延伸的第一延伸部和位于相邻所述第一延伸部之间的第一凹陷部，所述第二变形部具有多个间隔设置且朝向所述第一变形部方向延伸的第二延伸部和位于相邻所述第二延伸部之间的第二凹陷部；在所述电致变形件未通电的情况下，所述第一延伸部收容于所述第二凹陷部，所述第二延伸部收容于所述第一凹陷部。
28、根据本申请一实施例，所述散热腔体的腔底为敞口结构，所述散热腔体的腔壁为封闭结构，所述电致变形件盖设于所述散热腔体的腔底。
29、根据本申请一实施例，所述显示模组还包括散热支撑层，所述散热支撑层设置于所述硅基微发光二极管显示面板与所述散热装置之间；
30、其中，所述散热腔体的腔顶为敞口结构，所述散热支撑层密封盖设于所述散热腔体的腔顶。
31、本申请实施例的有益效果：本申请的实施例提供了一种显示模组，显示模组包括硅基微发光二极管显示面板和散热装置，散热装置包括散热腔体和电致变形件，散热腔体设置于硅基微发光二极管显示面板的背面，电致变形件设置于散热腔体的腔底，在电致变形件通电的情况下，电致变形件发生形变以避让出外界环境与散热腔体连通的通道，以使得外界空气进入散热腔体，外界空气的温度较低，可以带走硅基微发光二极管显示面板的热量，从而可以降低硅基微发光二极管显示面板的温度，提高显示模组的散热能力；此外，由于电致变形件对厚度方向上的形变空间要求较低，如此可以在使散热装置具有较好的散热性能的同时，还可以减小散热装置的厚度，从而可以兼顾硅基微发光二极管显示模组的小体积和高散热效率的需求。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电致变形件包括第一电极、压电材料层和第二电极，所述压电材料层设置于所述第一电极与所述第二电极之间。
3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热腔体的腔底上开设有入风口，所述散热腔体的腔壁上开设有出风口，所述电致变形件包括：
4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述散热装置还包括挡片，所述挡片设置于所述电致变形件与所述腔底之间，所述挡片包括：
5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，在所述电致变形件断电的情况下或者所述电致变形件恢复至形变前的状态的过程中，所述活动部贴靠在所述腔底上并且遮盖所述入风口，将所述入风口与所述散热腔体的内部隔开。
6.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述电致变形件包括：
7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一变形部通入的交流电的相位与所述第二变形部通入的交流电的相位相反；
8.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一变形部和所述第二变形部
9.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述散热腔体的腔底为敞口结构，所述散热腔体的腔壁为封闭结构，所述电致变形件盖设于所述散热腔体的腔底。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括散热支撑层，所述散热支撑层设置于所述硅基微发光二极管显示面板与所述散热装置之间；
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电致变形件包括第一电极、压电材料层和第二电极，所述压电材料层设置于所述第一电极与所述第二电极之间。
3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述散热腔体的腔底上开设有入风口，所述散热腔体的腔壁上开设有出风口，所述电致变形件包括：
4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述散热装置还包括挡片，所述挡片设置于所述电致变形件与所述腔底之间，所述挡片包括：
5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，在所述电致变形件断电的情况下或者所述电致变形件恢复至形变前的状态的过程中，所述活动部贴靠在所述腔底上并且遮盖所述入风口，将所述入风...
【专利技术属性】
技术研发人员：何平，孙亮，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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