电子元件的聚合物基底制造技术

在一个实施方案中，本发明专利技术包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件的聚合物基底相关的美国申请本申请要求已转让给本申请的受让人并于2007年3月30日提交的 名称为"电子元件的聚合物基底"、序列号为No. 60/921,159、代理公司巻 号为SYNA-20070201-A1.PRO的共同未决临时专利申请的优先权，在此 引入其全部内容作为参考。
技术介绍
表面贴装技术和制作工艺已存在数十年。然而，随着各种技术的发 展和改进，表面贴装技术和制作工艺也必须发展和改进以满足增加的制 造需求。这些增加的需求可以是更大的生产能力、更高产量、降低成本 或这些需求的任意组合。改进表面贴装技术和制作工艺的一种尝试是采用挠性基底。挠性基 底方法通常包括将电子元件安装在由聚酰亚胺材料(例如，由特拉华州威 尔明顿市的E. I. Du Pont De Nemours禾B Company生产的KaptonTM带)制 成的挠性基底上。虽然常规挠性基底在各种应用中具有显著优势，然而 常规挠性基底不是没有缺点。如上所述，常规挠性基底通常由高熔点材料如聚酰亚胺材料(例如 KaptonTM带)制成，这些材料被认为能够与标准表面贴装技术和制作工艺相关的高温相容。遗憾的是，聚酰亚胺材料往往非常昂贵。这样，挠性基底对于成本是重要因素的应用并非总是一种可行方案。为了降低挠性基底的成本，已经尝试将挠性基底与更常见且便宜的 标准印刷电路板(PCB)基底结合起来使用。在这样的方法中，必要元件和 电路的一部分被安装在挠性基底上，这些必要元件和电路的另一部分被 安装在刚性PCB上。随后将挠性基底与PCB连接。挠性基底与刚性PCB 连接处的点往往受到很大应力(由于挠性基底和刚性PCB之间的刚度不匹配)，常常成为组件中的故障点。虽然已经提出并尝试加固挠性基底与刚性PCB之间的连接，然而这样的加固在制造工艺中增加了额外费用。因此，有利的是，既能受益于挠性基底而又不会增加常规挠性基底 材料的成本。此外，有利的是，既能受益于挠性基底而又无需挠性基底 与刚性基底的易出现故障的连接。
技术实现思路
在一个实施方案中，本专利技术包括一种用于将电子元件固定地电连接 到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。所述聚合物 基底具有邻近与所述聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施 方案还提供用于使所述聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹 具。所述隔热夹具被设置成允许所述热源的热接近所述粘结剂。本实施 方案随后使所述粘结剂受到所述热源作用，使得所述热源的热致使所述 电子元件在所述粘结剂固化时被固定地电连接到所述聚合物基底。附图说明图1是根据本专利技术的实施例具有与其连接的焊盘和导电线路的聚合 物基底的立体图。图2是根据本专利技术的实施例的流程图，说明用于将电子元件固定连 接到聚合物基底的方法。图3是根据本专利技术实施例的组件的分解立体图，该组件由具有邻近 粘结剂设置的电子元件的聚合物基底和保护聚合物基底的隔热夹具构 成。图4是根据本专利技术实施例的图3的组件的立体图，该组件带有均与 设置在其间的聚合物基底对准的后平面和前平面。图5是根据本专利技术实施例的组件的分解立体图，该组件部分地由具 有邻近粘结剂设置的多个电子元件的聚合物基底和保护聚合物基底的隔 热夹具构成。图6是根据本专利技术实施例的图5的组件的立体图，该组件带有均与设置在其间的聚合物基底对准的后平面和前平面。图7是根据本专利技术实施例的被折叠以制作多层组件的聚合物基底的 立体图。图8是根据本专利技术实施例的聚合物基底的侧视图，该聚合物基底具 有与该聚合物基底的第一侧和第二侧均连接的电子元件。图9是根据本专利技术实施例的包括聚酯基底的电子组件的立体图，其 中聚酯基底具有与其连接的电容传感装置和多个电子元件。图IO是根据本专利技术实施例的流程图，说明对设置在聚酯基底上的外 露金属层进行掩模的方法。图IIA是根据本专利技术实施例的具有设置在其上方的金属层的聚酯基 底的侧视图。图11B是根据本专利技术实施例的具有设置在其上方的金属层并且在该 金属层的一部分的上方具有掩模的聚酯基底的侧视图。图12是根据本专利技术实施例的流程图，说明对设置在聚酯基底上的外 露金属区域进行表面抛光的方法。图13是根据本专利技术的实施例具有设置其上方的金属层并且该金属 层的一部分经过表面抛光工艺的聚酯基底的侧视图。除非另有提及，否则说明书中所参考的附图不应被理解成是按比例 绘制的。具体实施例方式下面，将详细说明本专利技术的实施例，其中在附图中图示出了本专利技术 的示例。尽管结合实施例来描述本专利技术，但应理解并不旨在将本专利技术限 制于这些实施例。相反，本专利技术旨在覆盖包括在本专利技术精神和范围内的 替换、修改和等同方案。此外，在以下对本专利技术的详细描述中，阐明了 许多特定的细节来提供对本专利技术的透彻理解。然而，本领域技术人员将 明白，本专利技术可以在没有这些特定细节的情况下实施。在其他情况中，没有详细描述公知的方法、过程、组件和电路，以避免不必要地混淆本专利技术的各个方面。下面参照图1，其中示出聚合物基底100的立体图。在图1的实施例中，聚合物基底还具有第一组焊盘102a和与其连接的第二组焊盘102b。根据本专利技术的实施例也非常适于具有设置在聚合物基底100与焊盘102a和/或102b之间的任何一种类型的中间层。在本实施例中，第一组焊盘102a和第二组焊盘102b通过导电线路104连接。在图1的实施例中，为清楚简明起见，图示出与聚合物基底IOO连接的仅有两组焊盘102a和102b以及仅有单一连接导电线路104。可以理解的是，本专利技术同样非常适于其中更少或明显更多数量的焊盘和相应的导电线路与聚合物基底IOO连接的实施例。此外，本专利技术的实施例非常适于使用任何已知的焊盘和/或导电线路制造工艺(例如但不限于丝网印刷或光刻工艺)来形成焊盘102a和102b及导电线路104。此外，在一个实施例中，聚合物基底100由聚酯材料构成，例如但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。此外，在根据本专利技术的不同实施例中，聚合物基底100由热塑性材料构成。此外，在本文描述的各实施例中，聚合物基底的厚度范围为约25-200微米。为清楚简明起见，随后的附图也显示出与聚合物基底IOO连接的较少组数的焊盘102a和102b以及仅单一连接导电线路104。下面参照图2，提供了说明用于将电子元件固定连接到聚合物基底的方法的流程图200。在步骤202，本实施例的方法获得具有邻近与聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件的聚合物基底。因此，在一个实施例中，本方法获得聚合物基底，例如图1的聚合物基底100。在本实施例中，使用粘结剂(例如但不限于焊膏材料)将电子元件连接到例如焊盘102a。图3简明并说明性地示出具有邻近与聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件的聚合物基底，下面结合图2的步骤204进一步说明。图3是组件300的分解立体图，组件300部分地由聚合物基底100构成并且具有邻近粘结剂304设置的电子元件302。在步骤204，本实施例设置用于使聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。为了实现本申请，该隔热夹具通过将聚合物基底的至9少一部分与热源产生的热隔绝而将聚合物基底的至少一部分与热源隔绝。为更清楚地描述图2的步骤204，再次参照图3。图3的组件300包括由后平面306和前平面308组成的保护聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法，所述方法包括：　　获得具有邻近与所述聚合物基底连接的粘结剂设置的所述电子元件的所述聚合物基底；　　提供用于使所述聚合物基底的至少一部分与单级热源隔绝的隔热夹具，所述隔热夹具被设置成允许所述单级热源的热接近所述粘结剂；以及　　使所述粘结剂受到所述单级热源作用，使得所述单级热源的热致使所述电子元件在所述粘结剂固化时被固定地电连接到所述聚合物基底。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈姆冯探马索克，波尔赛克莱尔特普提平约，
申请(专利权)人：辛纳普蒂克斯有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]