提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括壳体、第一和第二引线框以及发光器件。壳体包括前开口和侧开口。第一和第二引线框穿过壳体以暴露于外部。每个引线框的一部分通过前开口暴露。发光器件处在前开口中并且电连接到第一和第二引线框。在侧开口的方向上突出的突出部形成在侧开口的内表面上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉瓦良光器件封^J良其制造方法。
技术介绍
近来,发光二极管(LED)广泛用作发光器件。通过堆叠N型半导 体层、活性层和P型半导体层来形成LED。通过向N型半导体层和P型 半导体层供电,通过电子和空穴在活性层中的复合而生成光。发光器件封装包括发光器件、向发光器件供电的引线框以及支撑发光 器件和引线框的壳体
技术实现思路
技术问题实施例提供了一种包括发光器件、引线框和壳体的发光器件封装及其 制造方法。实施例还提供了 一种允许在制造过程期间适当地形成引线框的发光 器件封^A其制造方法。实施例还提供了 一种可以防止壳体在制造过程期间损坏的发光器件 封W其制造方法。技术方案在实施例中, 一种发光器件封装包括壳体,其包括前开口和侧开口; 第一和第二引线框,其穿过所述壳体以延伸到外部,每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露;以及发光器件,其在所述前开口中并且电连接到 所述第一和第二引线框,在所述侧开口的方向上突出的突出部形成在所述 侧开口的内表面上。在实施例中, 一种发光器件封装包括壳体,其包括前开口和侧开口; 第一和第二引线框,其穿过所述壳体以延伸到外部,每个引线框的一部分 通过所述前开口和所述侧开口而暴露;以及发光器件,其在所述前开口中 并且电连接到所述第一和第二引线框。在实施例中, 一种用于制造发光器件封装的方法包括制M属板; 对所述金属板执行冲压工艺以形成第一和第二引线框部件以及第一和第 二支撑部件;通过注入形成壳体,所述壳体在其中包括所述第一和第二引 线框部件以及所述第一和第二支撑部件的部分,并且包括将所述第一和第 二引线框部件的部分暴露到前侧的前开口 ;将所述第一和第二引线框部件 与所述金属板分离并弯曲所述第 一和第二引线框;以及将所述第 一和第二 支撑部件与所述壳体分离,从而将所述壳体与所述金属板分离。下面在附图和说明书中阐述了一个或多个实施例的细节。从说明书和 附图中,以及M利要求书中,其它特征将会是明显的。有益效果根据实施例的允许在制造过程期间适当 地形成引线框并且可以防止破坏壳体。附图说明图l是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图。图2是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。图3是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。图4至10是说明根据第一实施例的的视图。图11至15是说明根据第二实施例的的视图。图16至20是说明根据第三实施例的发光器件封装良其制造方法的视图。具体实施方式现在对本^Hf的实施例详细地进行参考,其例子图示在附图中。图1是当从下部方向观察时根据实施例的发光器件封装的透视图,而图2是当从前侧观察时根据实施例的发光器件封装的视图。参考图1和2,根据实施例的发光器件封装包括壳体IO,其包括前 开口11和侧开口12;第一和第二引线框21和22,其穿过壳体IO,通过 前开口 ll部分地暴露,并且在壳体10下面部分地设置;发光器件30, 其安装到第一引线框21,并且通过引线40电连接到第一和第二引线框21 和22。更加具体地,壳体10由可注入树脂材料形成,并且可以由塑料如聚 邻苯二曱酰胺(PPA)形成。通过在插入第一和第二引线框21和22的情 况下进行模制来形成壳体10。第一和第二引线框21和22由金属如铜形成。第一和第二引线框21 和22的表面镀有具有高反射率的金属如Ag和Al,以l更提高光反射率。 第一和第二引线框21和22由壳体10支撑。第一和第二引线框21和22的部分在壳体10下面突出。在壳体10 下面突出的第一和第二引线框21和22与外部电源电连接。例如,在壳体 10下面突出的第一和第二引线框21和22可以附接在印刷电路板(PCB ) 上并且电连接到PCB。因此,在壳体10下面突出的第一和第二引线框21和22弯曲成与壳 体10的下表面平行,以便它们易于附接在PCB上。发光器件30安装在第一引线框21上。发光器件30可以是LED,并 且与第一和第二引线框21和22电连接。例如,可以通过引线40进行发 光器件30与第一和第二引线框21和22之间的电连接。壳体IO中形成的前开口可以填充以模制部件如树脂。模制部件可以 包括荧光体,该荧光体用于改变从发光器件30发出的光的波长。同时,壳体10的侧面形成的侧开口 12是允许第一和第二引线框21 和22弯曲的在形成过程期间在两侧支撑壳体10的第一和第二支撑部件曾 经位于其中的空隙。下面更加详细地描述侧开口 12。图3是说明根据实施例的发光器件封装的制造过程的流程图。 参考图3,发光器件封装的制造过程包括金属板冲压工艺操作(S10 )、壳体注入操作(S20)、引线框切割操作(S30)、引线框形成操作(S40) 和壳体分离操作(S50)。尽管根据实施例的发光器件封装的制造过程可以使用一个金属板同 时制造几个至几十个发光器件封装,但是为了便于描^见,仅描述一个 发光器件封装的制造过程。参考图4至10更加详细地描述图3中图示的发光器件封装的制造过程。图4至10是说明根据第一实施例的发光器件封S^良其制造方法的视图。参考图3至10,制^T属板50。金属板50例如可以由铜形成。金属 板50的外表面可以涂敷有具有高反射率的Ag或Al。金属板50通过沖压工艺被选择性地去除以具有预定图案,以便形成 开口 59。而且,未被冲压工艺去除的部分形成为第一和第二引线框部件 51和52以及第一和第二支撑部件55和56。参考图5,通过注入形成壳体IO,使得第一和第二引线框部件51和 52以及第一和第二支撑部件55和56形成在壳体10内部。亦即,通过对第一和第二引线框部件51和52以及第一和第二支撑部 件55和56进行插入模制来形成壳体10。在这一点上,在壳体10的前侧形成前开口 11。第一和第二引线框部 件51和52通过前开口 ll暴露于前面。同时,在第一和第二支撑部件55 和56的部分插入到壳体10两侧的情况下进行壳体10的注入。随后,可以进行下述过程在第一引线框部件51上安R光器件30, 并且通过引线40将发光器件30与第一和第二引线框部件51和52电连接。 而且,还可以进行将包括荧光体的模制部件注入到前开口 IO中的过程。当然,可以在随后的过程期间进行安装发光器件30的过程、连接引 线40的过程和注入模制部件的过程。参考图6,通过切割第一和第二引线框部件51和52,将第一和第二 引线框部件51和52与金属板50分离。参考图7和8,使用成形模具70,通it^J"与金属板50分离的第一和 第二引线框部件51和52施加力,在壳体10下面突出的第一和第二引线 框部件51和52被垂直弯曲。在这一点上,当对第一和第二引线框部件51和52施加力时,第一和 第二支撑部件55和56在壳体10的两侧支撑壳体10以防止壳体10移动。参考图9,在完成第一和第二引线框部件51和52的形成之后,将第 一和第二支撑部件55和56与壳体10分离。通过用金属板50对连接部分施加力,可以将第一和第二支撑部件55 和56从壳体10的侧面分离。参考图10,随着第一和第二支撑部件55和56从壳体10的侧面分离, 侧开口 12形成在第一和第二支撑部件55和56曾经固定在其中的部分中。 侧开口 12的宽度与第一和第二支撑部件55和56的厚度相同。类似地, 侧开口本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光器件封装,包括: 壳体,其包括前开口和侧开口; 第一和第二引线框,其穿过所述壳体以延伸到外部,每个引线框的一部分通过所述前开口而暴露;以及 发光器件,其在所述前开口中并且电连接到所述第一和第二引线框, 在所述 侧开口的方向上突出的突出部形成在所述侧开口的内表面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔成民,金明纪,任炯硕,
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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