【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属增材制造领域，特别涉及一种提高密封性能和结构稳定性的密封腔可锁底焊接清粉孔结构。
技术介绍
1、随着工业技术的不断发展，选择性激光熔化(slm)技术应用日益广泛，其极高的设计自由度不断推动结构设计的创新。slm技术用于产品结构的减重效果明显，常见的结构形式就是内部夹心或空腔结构，并且部分产品需要保证内部腔体的密封性。slm技术在打印过程中需要逐层铺设粉末并进行熔化，因此需设置清粉孔，内部空腔不能直接做成密封结构。目前最常用的是采用焊接技术。在焊接过程中搭接和锁底是常用的焊接形式。焊接搭接是通过将两块金属板部分重叠并焊接在一起，以实现结构的牢固连接。焊接搭接具有增强结构强度、分散应力集中和形状、尺寸适应性强的优点。锁底焊接是一种特殊的焊接技术，广泛应用于需要高强度连接的场合，它是通过将一个焊件的端部放置在另一个焊件预留的底边上，从而构成对接接头。这种接头形式可以确保焊缝根部能够焊透，实现更加牢靠的连接。但上述两种均需要在清粉孔内部设计凸台以满足焊接需要，清粉孔内部凸台的结构形式必会影响清粉孔功能，增大清粉过程的难度.并且结合slm技术的优势,其清粉孔通常较小，内部凸台的影响对小清粉孔更恶劣，导致清粉功能与高性能焊接形式无法同时兼顾。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：为增强slm技术制造产品清粉孔的焊接工艺性，简化后处理流程，本专利技术提供一种基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构。
2、本专利技术的技术方案是：
3、一种基于slm技
4、其特征在于，密封腔体1为空腔结构，内部金属粉末需在产品打印完成后排出密封腔体1，并将表面的外部孔2焊接密封。
5、其特征在于，外部孔2直径为2mm-5mm。
6、其特征在于，锁底结构3内侧为空腔，锁底结构3内侧空腔高度为4mm，锁底结构3壁厚为1mm。
7、其特征在于，锁底结构内壁7的直径与外部孔2直径大小一致。
8、其特征在于，锁底结构外壁8的直径为7mm。
9、其特征在于，顶部孔4直径为3mm，底部沿环向开4个直径为3.5mm的侧向孔5，使锁底结构3的顶部及环向均为清粉通路。
10、其特征在于，顶部孔4小于锁底结构内壁7的直径，形成锁底焊接结构。
11、其特征在于，清粉完成后，将焊接补块6通过外部孔2放置于锁底结构3内部，焊接补块6为圆柱形结构，焊接补块6与锁底结构3配合面设置倒角，确保焊接补块6稳定装配在锁底结构3内部，为避免焊接补块6与锁底结构3内侧空腔间隙配合从而导致焊接补块6倾斜装配，焊接补块6高度大于锁底结构3内侧空腔高度0.3mm。
12、本专利技术的优点是：
13、本专利技术基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，充分利用slm技术结构设计自由度高的特点，设计“鼎”型凸台结构，此结构形式重量极小，既保证了清粉孔正常的功能，也提供了锁底焊接结构形式，焊接焊缝性能稳定可靠。同时，可实现焊接后免加工，仅需在必要的时候打磨掉多余焊疤和焊接补块余量，极大提高了工艺性。此结构形式对小型清粉孔密封腔零件效果极为明显。
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1.一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，由密封腔体(1)、外部孔(2)、锁底结构(3)、顶部孔(4)和侧向孔(5)组成，其中外部孔(2)位于密封腔体(1)表面，锁底结构(3)为“鼎”型凸台结构，位于密封腔体(1)内表面，锁底结构(3)的顶部具有顶部孔(4)，锁底结构(3)的环向设有多个侧向孔(5)。
2.如权利要求1所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，密封腔体(1)为空腔结构，内部金属粉末需在产品打印完成后排出密封腔体(1)，并将表面的外部孔(2)焊接密封。
3.如权利要求2所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，外部孔(2)直径为2mm-5mm。
4.如权利要求3所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，锁底结构(3)内侧为空腔，锁底结构(3)内侧空腔高度为4mm，锁底结构(3)壁厚为1mm。
5.如权利要求4所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，锁底结构内壁(7)的直径与外部孔(2)直径大小一致。
7.如权利要求6所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，顶部孔(4)直径为3mm，底部沿环向开4个直径为3.5mm的侧向孔(5)，使锁底结构(3)的顶部及环向均为清粉通路。
8.如权利要求7所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，顶部孔(4)小于锁底结构内壁(7)的直径，形成锁底焊接结构。
9.如权利要求8所述的一种基于SLM技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，清粉完成后，将焊接补块(6)通过外部孔(2)放置于锁底结构(3)内部，焊接补块(6)为圆柱形结构，焊接补块(6)与锁底结构(3)配合面设置倒角，确保焊接补块(6)稳定装配在锁底结构(3)内部，为避免焊接补块(6)与锁底结构(3)内侧空腔间隙配合从而导致焊接补块(6)倾斜装配，焊接补块(6)高度大于锁底结构(3)内侧空腔高度0.3mm。
...【技术特征摘要】
1.一种基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，由密封腔体(1)、外部孔(2)、锁底结构(3)、顶部孔(4)和侧向孔(5)组成，其中外部孔(2)位于密封腔体(1)表面，锁底结构(3)为“鼎”型凸台结构，位于密封腔体(1)内表面，锁底结构(3)的顶部具有顶部孔(4)，锁底结构(3)的环向设有多个侧向孔(5)。
2.如权利要求1所述的一种基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，密封腔体(1)为空腔结构，内部金属粉末需在产品打印完成后排出密封腔体(1)，并将表面的外部孔(2)焊接密封。
3.如权利要求2所述的一种基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，外部孔(2)直径为2mm-5mm。
4.如权利要求3所述的一种基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，锁底结构(3)内侧为空腔，锁底结构(3)内侧空腔高度为4mm，锁底结构(3)壁厚为1mm。
5.如权利要求4所述的一种基于slm技术的密封腔可锁底焊接清粉孔结构，其特征在于，锁底结构内壁(7)的直径与外...
【专利技术属性】
技术研发人员：马勇川，周海云，王再玉，胜永民，龚仔华，徐慧倩，杨宇威，赵宇坤，
申请(专利权)人：江西洪都航空工业集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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