【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片计算领域，尤其涉及一种芯片封装、计算系统、人工智能设备、信息传输方法。
技术介绍
1、对电信号以模拟或数字形式编码的电子数据执行的计算通常使用电子计算硬件来实现，例如在集成电路(例如，处理器，专用集成电路(asic)或片上系统(soc))、电子电路板或其他电子电路。光信号在计算系统中的使用受到许多限制。
技术实现思路
1、在一个示例性的实施例中，提出一种芯片封装，包括：第一芯片，包括多个集群，每个所述集群包括多个核心；光互连件；其中，对于所述多个集群的每个所述核心，所述光互连件被配置为在该核心与所述多个集群中的每个集群之间提供信息传输通道。
2、在一个示例性的实施例中，芯片封装包括：多个芯片，多个集群分布于所述多个芯片，每个芯片包括所述多个集群中的至少一个集群，每个所述集群包括多个核心；光互连件；其中，对于所述多个集群的每个所述核心，所述光互连件被配置为在该核心与所述多个集群中的每个集群之间提供信息传输通道。
3、在一些实施方式中，每个所述集群包括电信号接收端口；所述光互连件包括多个光传播链路，分别对应所述多个集群的所述多个核心，以使得所述多个集群中的每个核心均耦合至其中一光传播链路；每个所述光传播链路被配置为，耦合至所述多个集群中的多个核心中的一个核心并且耦合至所述多个集群中的每一个集群，以在该核心与所述多个集群中的每个集群的所述电信号接收端口之间提供信息传输通道。
4、在一些实施方式中，每个所述光传播链路包括光发送器、光分配树、
5、在一些实施方式中，所述多个集群中的每一个集群被配置为：将接收到的来自光互连件的所述信息通过电信号传播至该集群的所述多个核心。
6、在一些实施方式中，所述多个集群中的每一个集群被配置为：接收来自光互连件的第二电信号，并将所述第二电信号承载的信息通过电信号传播至该集群的所述多个核心。
7、在一些实施方式中，所述芯片封装还包括输出电信号转换电路，所述输出电信号转换电路被配置为将所述光接收器输出的所述第二电信号转换为第三电信号，所述第三电信号被传输至所述集群。
8、在一些实施方式中，所述光发送器根据第一电信号通过调制产生承载所述信息的光信号。
9、在一些实施方式中，所述多个集群的所述多个核心被配置为协同工作以解决人工智能工作负载的执行问题。
10、在一些实施方式中，所述多个集群的所述多个核心被配置为协同工作以处理张量，并且每个所述核心被配置为在给定张量的不同部分上工作。
11、在一些实施方式中，所述多个集群包括第一集群，所述第一集群包括第一核心以及第二核心，所述芯片封装被配置为：在所述第一核心处执行计算任务的第一部分，以产生第一结果；以及在所述第二核心处执行计算任务的第二部分，以产生第二结果。
12、在一个示例性的实施例中，提出一种人工智能设备，包括所述芯片封装。
13、在一个示例性的实施例中，提出一种计算系统，包括所述芯片封装。
14、在一个示例性的实施例中，提出一种信息传输方法，包括：光互连件接收第一电信号，所述第一电信号承载来自多个集群中第一集群的第一核心的待传输信息；所述光互连件通过光传播链路传播所述信息，其中，所述光传播链路包括光发送器、光分配树、多个光接收器；所述通过光传播链路传播所述信息，包括：所述光发送器接收第一电信号并且根据所述第一电信号产生用于发送的光信号，所述光分配树将来自光发送器的光分配至多个光接收器，所述多个所述光接收器中的每一个耦合至所述多个集群中的一个集群，其中每个所述光接收器根据接收到的光信号产生第二电信号，以提供传输至对应集群的信息。
15、本专利技术实施例能够实现集群中的核心可以独立地通过光互连件以光的形式发送信息，然后再以光的形式传播信息给多个集群，适用于简便地控制核心向集群发送信息，或者传输信息，还具有简化接口布置等优点，此外，可以通过集群进一步向集群内部核心进一步传输信息。在一些实施例中，信息在核心传输至集群的信息传输通道中，可以采用光互连件提供光信息传输通道，集群在接收到来自光互连件的信息后，再通过电信号传输至该集群内的多个核心，以将信息由一个核心经由集群再传输至集群中的一个核心。
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1.一种芯片封装，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装，每个所述集群包括电信号接收端口；所述光互连件包括多个光传播链路，分别对应所述多个集群的所述多个核心，以使得所述多个集群中的每个核心均耦合至其中一光传播链路；每个所述光传播链路被配置为，耦合至所述多个集群中的多个核心中的一个核心并且耦合至所述多个集群中的每一个集群，以在该核心与所述多个集群中的每个集群的所述电信号接收端口之间提供信息传输通道。
3.如权利要求2所述的芯片封装，其中，每个所述光传播链路包括光发送器、光分配树、多个光接收器，所述光分配树被配置为在光发送器和所述多个光接收器之间形成光信息传输通道；并且，对于每个所述光传播链路，
4.如权利要求1-3中任意一项所述的芯片封装，所述多个集群中的每一个集群被配置为：将接收到的来自光互连件的所述信息通过电信号传播至该集群的所述多个核心。
5.如权利要求3所述的芯片封装，所述多个集群中的每一个集群被配置为：接收来自光互连件的第二电信号，并将所述第二电信号承载的信息通过电信号传播至该集群的所述多个核心。
6.如权利要求
7.如权利要求3所述的芯片封装，其中，所述光发送器根据第一电信号通过调制产生承载所述信息的光信号。
8.如权利要求3所述的芯片封装，其中，所述多个集群的所述多个核心被配置为协同工作以解决人工智能工作负载的执行问题。
9.如权利要求3所述的芯片封装，所述多个集群的所述多个核心被配置为协同工作以处理张量，并且每个所述核心被配置为在给定张量的不同部分上工作。
10.如权利要求3所述的芯片封装，所述多个集群包括第一集群，所述第一集群包括第一核心以及第二核心，所述芯片封装被配置为：在所述第一核心处执行计算任务的第一部分，以产生第一结果；以及在所述第二核心处执行计算任务的第二部分，以产生第二结果。
11.一种人工智能设备，包括如权利要求1-10中任意一项所述的芯片封装。
12.一种计算系统，包括如权利要求1-10中任意一项所述的芯片封装。
13.一种信息传输方法，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装，包括：
2.如权利要求1所述的芯片封装，每个所述集群包括电信号接收端口；所述光互连件包括多个光传播链路，分别对应所述多个集群的所述多个核心，以使得所述多个集群中的每个核心均耦合至其中一光传播链路；每个所述光传播链路被配置为，耦合至所述多个集群中的多个核心中的一个核心并且耦合至所述多个集群中的每一个集群，以在该核心与所述多个集群中的每个集群的所述电信号接收端口之间提供信息传输通道。
3.如权利要求2所述的芯片封装，其中，每个所述光传播链路包括光发送器、光分配树、多个光接收器，所述光分配树被配置为在光发送器和所述多个光接收器之间形成光信息传输通道；并且，对于每个所述光传播链路，
4.如权利要求1-3中任意一项所述的芯片封装，所述多个集群中的每一个集群被配置为：将接收到的来自光互连件的所述信息通过电信号传播至该集群的所述多个核心。
5.如权利要求3所述的芯片封装，所述多个集群中的每一个集群被配置为：接收来自光互连件的第二电信号，并将所述第二电信号承载的信息通过电信号传播至该集群的所述多个核心。
6.如权利要求3所述的芯片封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈亦晨，孟怀宇，彭博，
申请(专利权)人：上海曦智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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