【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种装夹夹具、装夹方法及加工方法。
技术介绍
1、在半导体加工过程中，类似于圆环状的半导体结构不具有夹持位置，在加工过程中，半导体结构可能会出现晃动等位置不稳定的情况发生，造成加工误差大、精度低，严重可能会造成半导体零部件的损坏。并且，由于加工点多，还需不断地调整半导体结构的安装位置，这就会导致该半导体零部件加工过程繁琐，加工效率低下，产品的加工误差大，良品率低。
2、并且，该圆环状的半导体结构还需周向侧壁开孔焊接外部零件等其他操作，现有技术中常在圆环状半导体结构的内孔进行固定，可能会干涉加工刀具的位置，影响加工精度。
3、因此，亟需一种装夹夹具、装夹方法及加工方法，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种装夹夹具，能够减小装夹难度，提高加工效率，且多个加工面一次性加工到位，减少了装夹次数，有效避免多次装夹导致产品的精度误差。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、装夹夹具，用于对环形的待加工件进行加工，上述装夹夹具包括：
4、安装底座，用于承载待加工件，上述安装底座上设有若干个环形定位槽，上述环形定位槽用于对上述待加工件进行定位和限位；
5、若干个固定组件，沿上述安装底座的径向，上述固定组件位置可调地设置于上述安装底座上，上述固定组件设置于上述待加工件的外周并能将上述待加工件抵紧设置于上述安装底座上。
6、可选地，上述环
7、可选地，上述安装底座上设有若干个沿自身周向间隔设置的安装结构，上述安装结构包括至少两个安装孔，至少两个上述安装孔沿上述安装底座的径向间隔设置，上述固定组件与上述安装孔固定连接。
8、可选地，上述安装底座还设有若干个定位孔，上述定位孔用于定位上述待加工件。
9、可选地，上述安装底座还包括若干个固定孔，上述固定孔用于与加工平台固定连接。
10、可选地，上述固定组件包括：
11、固定螺杆，上述固定螺杆的一端连接于上述安装底座；
12、限位块，穿设于上述固定螺杆上，上述限位块能抵接于上述待加工件远离上述安装底座的一侧；
13、固定螺母，螺纹连接于上述固定螺杆的另一端，上述固定螺母能拧紧于上述固定螺杆，以将上述限位块抵紧于上述待加工件。
14、可选地，上述环形定位槽内设有若干个限位件，上述限位件用于对上述待加工件的内孔孔壁进行限位抵紧。
15、可选地，上述限位件设有一个，上述限位件为环形结构，上述限位件设置于上述环形定位槽内；
16、或上述限位件设有多个，上述限位件为弧形结构，多个上述限位件沿上述环形定位槽的周向间隔设置。
17、本专利技术的又一个目的在于提供一种装夹方法，能够减小装夹难度，提高加工效率，且多个加工面一次性加工到位，减少了装夹次数，有效避免多次装夹导致产品的精度误差。
18、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
19、装夹方法，使用上述任一方案所述的装夹夹具，上述装夹方法包括以下步骤：
20、s1、根据上述环形定位槽定位上述待加工件，安装限位件于环形定位槽，以对上述待加工件的径向进行限位；
21、s2、根据上述安装底座的定位孔限位上述待加工件，以对上述待加工件的周向进行限位；
22、s3、通过上述固定组件将上述待加工件抵紧安装于上述安装底座上，以对上述待加工件的轴向进行限位。
23、本专利技术的再一个目的在于提供一种加工方法，能够减小装夹难度，提高加工效率，且多个加工面一次性加工到位，减少了装夹次数，有效避免多次装夹导致产品的精度误差。
24、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
25、加工方法，采用上述任一方案所述的装夹夹具装夹上述待加工件，上述加工方法包括以下步骤：
26、s10、安装上述待加工件的主体于上述装夹夹具上；
27、s20、沿第一预设加工路径，加工上述待加工件主体的周向侧壁并焊接子部件，完成待加工件的组装；
28、s30、沿第一安装方向安装上述待加工件于上述装夹夹具上，并沿第二预设加工路径加工上述待加工件的上表面；
29、s40、沿第二安装方向安装上述待加工件于上述装夹夹具上，并沿第三预设加工路径加工上述待加工件的下表面。
30、本专利技术的有益效果：
31、本专利技术提供了一种装夹夹具、装夹方法及加工方法，在对待加工件进行安装时，需将该待加工件对应环形定位槽的位置进行放置，再通过若干个固定组件从该待加工件的外周进行限位固定，可以实现对该待加工件的装夹，减小了装夹难度，使得该待加工件可以实现一次性加工多个加工位置，提高加工效率，并且固定组件设置在该待加工件的外周不会干涉该待加工件的加工位置，无需不断地对待加工件进行反复变换位置，减少了装夹次数，提高了该装夹夹具装夹好的待加工件的加工精度。
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1.装夹夹具，其特征在于，用于对环形的待加工件(200)进行加工，所述装夹夹具包括：
2.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述环形定位槽(11)的外径不大于所述待加工件(200)的内孔直径。
3.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述安装底座(10)上设有若干个沿自身周向间隔设置的安装结构，所述安装结构包括至少两个安装孔(12)，至少两个所述安装孔(12)沿所述安装底座(10)的径向间隔设置，所述固定组件(20)与所述安装孔(12)固定连接。
4.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述安装底座(10)还设有若干个定位孔(13)，所述定位孔(13)用于定位所述待加工件(200)。
5.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述安装底座(10)还包括若干个固定孔(14)，所述固定孔(14)用于与加工平台(300)固定连接。
6.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述固定组件(20)包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的装夹夹具，其特征在于，所述环形定位槽(11)内设有若
8.根据权利要求7所述的装夹夹具，其特征在于，
9.装夹方法，其特征在于，使用如权利要求1-8中任一项所述的装夹夹具，所述装夹方法包括以下步骤：
10.加工方法，其特征在于，采用如权利要求1-8中所述的装夹夹具装夹所述待加工件(200)，所述加工方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.装夹夹具，其特征在于，用于对环形的待加工件(200)进行加工，所述装夹夹具包括：
2.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述环形定位槽(11)的外径不大于所述待加工件(200)的内孔直径。
3.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述安装底座(10)上设有若干个沿自身周向间隔设置的安装结构，所述安装结构包括至少两个安装孔(12)，至少两个所述安装孔(12)沿所述安装底座(10)的径向间隔设置，所述固定组件(20)与所述安装孔(12)固定连接。
4.根据权利要求1所述的装夹夹具，其特征在于，所述安装底座(10)还设有若干个定位孔(13)，所述定位孔(13)用于定位所述待加工件(200)。
5.根据权利要求1所述的装...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，王晓冬，鲍伟江，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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