电子设备及电力系统技术方案

本技术提供一种电子设备及电力系统，涉及电气技术领域。电子设备包括壳体结构、设定结构和至少一个插接连接结构；所述壳体结构上设置有过孔，所述设定结构对应设置于所述过孔处且外露于所述壳体结构，所述设定结构和所述壳体结构于所述过孔沿孔深方向的设定侧相贴合并形成环绕所述过孔的贴合面，所述贴合面处所述设定结构和所述壳体结构之间设置有所述插接连接结构，所述插接连接结构包括分别设置于所述设定结构和所述壳体结构的槽状部和插接部，所述槽状部与所述插接部插接连接，所述槽状部环绕所述过孔设置。无需采用密封圈进行电子设备的壳体结构和设定结构之间的密封，能够兼顾电子设备的散热需求及密封可靠性需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气，具体而言，涉及一种电子设备及电力系统。

技术介绍

1、目前，一些电子设备例如逆变器中，为了获得良好的散热性能，通常将部分结构设置于其壳体结构的外部，例如将产热量较大的电感组件或用于散热的散热器组件设置于壳体结构的外部，这些外部结构通常会穿过壳体结构上的过孔并与壳体结构内部的部件连接，从而有利于保障整个设备的散热性能。

2、但是，这些外部结构和壳体结构在过孔处具有因加工和安装误差等原因导致结合不紧密，进而产生泄漏的风险，难以保障电子设备的密封需求。

技术实现思路

1、本技术旨在一定程度上解决相关技术中如何兼顾电子设备的散热需求及密封需求。

2、为至少在一定程度上解决上述问题的至少一个方面，第一方面，本技术提供一种电子设备，包括壳体结构、设定结构和至少一个插接连接结构；所述壳体结构上设置有过孔，所述设定结构对应设置于所述过孔处且外露于所述壳体结构，所述设定结构和所述壳体结构于所述过孔沿孔深方向的设定侧相贴合并形成环绕所述过孔的贴合面，所述贴合面处所述设定结构和所述壳体结构之间设置有所述插接连接结构，所述插接连接结构包括分别设置于所述设定结构和所述壳体结构的槽状部和插接部，所述槽状部与所述插接部插接连接，所述槽状部环绕所述过孔设置。

3、可选地，在垂直于所述孔深方向的方向，至少一个所述插接连接结构的所述槽状部与所述过孔的边缘间隔设置。

4、可选地，所述插接连接结构的数量为多个，多个所述插接连接结构于垂直于所述孔深方向的方向分布。

5、可选地，至少两个位于不同所述插接连接结构的所述槽状部分别形成于所述设定结构和所述壳体结构。

6、可选地，所述电子设备还包括电路板单元，所述电路板单元设置于所述壳体结构的安装腔内，所述设定结构穿设于所述过孔并与所述电路板单元连接。

7、可选地，所有所述设定结构中至少一个包括散热器组件；和/或，所有所述设定结构中至少一个包括产热组件。

8、可选地，当所述设定结构和所述壳体结构于所述过孔沿孔深方向的所述设定侧相贴合时，所述设定结构的穿设于所述过孔的设定段的横截面形状与所述过孔的横截面形状相一致。

9、可选地，所述设定段上设置有防呆部，所述防呆部使得所述设定段的横截面形状呈非中心对称图形。

10、可选地，所述壳体结构上设置有灌胶口和排气口；当所述灌胶口位于所述贴合面所对应的区域时，所述设定结构上对应所述灌胶口设置有第一避位口；当所述排气口位于所述贴合面所对应的区域时，所述设定结构上对应所述排气口设置有第二避位口；

11、和/或，所述设定结构与所述壳体结构通过卡接连接和紧固件连接中的至少一种连接方式连接；

12、和/或，所述电子设备为逆变器。

13、第二方面，本技术提供一种电力系统，包括如上第一方面所述的电子设备。

14、相对于相关的现有技术，在本技术的电子设备及电力系统中，壳体结构上设置有过孔，设定结构对应设置于过孔处且外露于壳体结构，设定结构可以经过孔与壳体结构的安装腔的内部部件连接，以满足相应的连接需求，设定结构外露于壳体结构的部分可以与外部环境进行热量交换而满足散热需求。与此同时，设定结构和壳体结构于过孔沿孔深方向的设定侧相贴合并形成环绕过孔的贴合面，贴合面处设定结构和壳体结构之间设置有插接连接结构，插接连接结构包括分别设置于设定结构和壳体结构的槽状部和插接部，槽状部与插接部插接连接，槽状部环绕过孔设置。从而，当设定结构与壳体结构连接时，二者通过槽状部和插接部插接连接，二者于贴合面处在过孔的周向可以形成较为完整的密封面(密封面包括形成于贴合面的部分，及与贴合面呈夹角的部分)，确保二者连接的密封可靠性，还可以使得壳体结构的安装腔经过孔泄漏的泄漏路径复杂化，降低泄漏可能性，特别地，可以降低向壳体结构的安装腔内灌胶时密封胶经过孔及二者的贴合面处泄漏的可能性，确保灌入安装腔的密封胶能够较多地用于密封，例如用于包裹安装腔内的电路板单元，还可避免因密封胶泄漏而进行后续除胶作业。总体而言，本技术无需采用密封圈进行电子设备的壳体结构和设定结构之间的密封，能够兼顾电子设备的散热需求及密封可靠性需求，有利于确保电子设备的使用性能及电子设备的生产效率。

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【技术保护点】

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体结构(1)、设定结构(2)和至少一个插接连接结构(3)；所述壳体结构(1)上设置有过孔(13)，所述设定结构(2)对应设置于所述过孔(13)处且外露于所述壳体结构(1)，所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)于所述过孔(13)沿孔深方向的设定侧相贴合并形成环绕所述过孔(13)的贴合面(S)，所述贴合面(S)处所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)之间设置有所述插接连接结构(3)，所述插接连接结构(3)包括分别设置于所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)的槽状部(31)和插接部(32)，所述槽状部(31)与所述插接部(32)插接连接，所述槽状部(31)环绕所述过孔(13)设置。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述孔深方向的方向，至少一个所述插接连接结构(3)的所述槽状部(31)与所述过孔(13)的边缘间隔设置。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述插接连接结构(3)的数量为多个，多个所述插接连接结构(3)于垂直于所述孔深方向的方向分布。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，至少两个位于不同所述插接连接结构(3)的所述槽状部(31)分别形成于所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板单元，所述电路板单元设置于所述壳体结构(1)的安装腔(15)内，所述设定结构(2)穿设于所述过孔(13)并与所述电路板单元连接。

6.如权利要求1至5任意一项所述的电子设备，其特征在于，所有所述设定结构(2)中至少一个包括散热器组件(2A)；和/或，所有所述设定结构(2)中至少一个包括产热组件(2B)。

7.如权利要求1至5任意一项所述的电子设备，其特征在于，当所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)于所述过孔(13)沿孔深方向的所述设定侧相贴合时，所述设定结构(2)的穿设于所述过孔(13)的设定段(21)的横截面形状与所述过孔(13)的横截面形状相一致。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述设定段(21)上设置有防呆部(211)，所述防呆部(211)使得所述设定段(21)的横截面形状呈非中心对称图形。

9.如权利要求1至5任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述壳体结构(1)上设置有灌胶口(4)和排气口(5)；当所述灌胶口(4)位于所述贴合面(S)所对应的区域时，所述设定结构(2)上对应所述灌胶口(4)设置有第一避位口(6)；当所述排气口(5)位于所述贴合面(S)所对应的区域时，所述设定结构(2)上对应所述排气口(5)设置有第二避位口(7)；

10.一种电力系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的电子设备。

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体结构(1)、设定结构(2)和至少一个插接连接结构(3)；所述壳体结构(1)上设置有过孔(13)，所述设定结构(2)对应设置于所述过孔(13)处且外露于所述壳体结构(1)，所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)于所述过孔(13)沿孔深方向的设定侧相贴合并形成环绕所述过孔(13)的贴合面(s)，所述贴合面(s)处所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)之间设置有所述插接连接结构(3)，所述插接连接结构(3)包括分别设置于所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)的槽状部(31)和插接部(32)，所述槽状部(31)与所述插接部(32)插接连接，所述槽状部(31)环绕所述过孔(13)设置。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述孔深方向的方向，至少一个所述插接连接结构(3)的所述槽状部(31)与所述过孔(13)的边缘间隔设置。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述插接连接结构(3)的数量为多个，多个所述插接连接结构(3)于垂直于所述孔深方向的方向分布。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，至少两个位于不同所述插接连接结构(3)的所述槽状部(31)分别形成于所述设定结构(2)和所述壳体结构(1)。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板单元，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，于海洋，
申请(专利权)人：阳光电源上海有限公司，
类型：新型
国别省市：