【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质。
技术介绍
1、三极管作为一种常用的半导体器件，其工作时会产生大量的热量，若散热不及时或不均匀，会导致三极管过热，进而影响其性能、寿命甚至造成损坏。
2、传统的散热技术主要依赖于简单的散热片和散热通道，但随着三极管功率增大及工作环境的复杂化，传统散热方式逐渐显示出局限性，尤其是在高功率、高密度集成电路中，单一散热路径往往难以满足复杂的热量管理需求。存在散热效率与均衡性差、缺乏主动调控的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质，以解决现有技术中散热效率与均衡性差、缺乏主动调控的技术问题，实现提升散热效能、确保散热均衡、提供主动散热调控的技术效果。
2、第一方面，本专利技术提供了三极管封装的散热控制方法，其中，所述方法包括：
3、在三极管外设置多层散热结构，其中，所述多层散热结构包括散热片层、第一散热通道层和第二散热通道层，且每个散热层独立控制。
4、采集所述三极管的封装控制参数。
5、根据所述封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标。
6、判断所述第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，若所述第一预测热量指标大于等于所述预设热量指标，启动联合通道散热指令。
7、根据所述联合通道散热指令，在所述多层散热结构对所述第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式。
9、第二方面，本专利技术还提供了三极管封装的散热控制装置，其中，所述装置包括：
10、多层散热配置模块，所述多层散热配置模块用于在三极管外设置多层散热结构，其中，所述多层散热结构包括散热片层、第一散热通道层和第二散热通道层，且每个散热层独立控制。
11、封装控制参数采集模块，所述封装控制参数采集模块用于采集所述三极管的封装控制参数。
12、产热预测模块，所述产热预测模块用于根据所述封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标。
13、热量判别模块，所述热量判别模块用于判断所述第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，若所述第一预测热量指标大于等于所述预设热量指标，启动联合通道散热指令。
14、散热模式分析模块，所述散热模式分析模块用于根据所述联合通道散热指令，在所述多层散热结构对所述第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式。
15、散热控制模块，所述散热控制模块用于根据所述联合散热模式对所述三极管进行散热控制。
16、第三方面，本专利技术还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，实现本专利技术提供的基于隐私计算的数据安全管理方法。
17、本专利技术公开了三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质，包括：在三极管外设置多层散热结构，包括散热片层、第一散热通道层和第二散热通道层，其中每个散热层均可独立控制；采集三极管的封装控制参数；根据封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标；判断第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，若大于等于，则启动联合通道散热指令；根据联合通道散热指令，在多层散热结构中对第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获得联合散热模式；根据联合散热模式对三极管进行散热控制。本专利技术公开的三极管封装的散热控制方法、装置及存储介质解决了散热效率与均衡性差、缺乏主动调控的技术问题，实现了提升散热效能、确保散热均衡、提供主动散热调控的技术效果。
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1.三极管封装的散热控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，判断所述第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，方法还包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热片层的散热效率小于所述第一散热通道层的散热效率，所述第一散热通道层的散热效率小于所述第二散热通道层的散热效率。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标，方法包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述联合通道散热指令，在所述多层散热结构对所述第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式，方法包括：
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述联合散热模式寻优模型对所述第一预测热量指标进行散热模式联合分析，获取联合散热模式，方法包括：
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热片层与所述第一散热通道层之间设置有气体隔离层；
8.三极管封装的散热控制装置，其特征在于，所述装置用于执行权利要求1-7任意一项所述
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的三极管封装的散热控制方法。
...【技术特征摘要】
1.三极管封装的散热控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，判断所述第一预测热量指标是否大于等于预设热量指标，方法还包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热片层的散热效率小于所述第一散热通道层的散热效率，所述第一散热通道层的散热效率小于所述第二散热通道层的散热效率。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述封装控制参数进行热量预测，输出第一预测热量指标，方法包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述联合通道散热指令，在所述多层散热结构对所述第一预测热量指标进行散热模式...
【专利技术属性】
技术研发人员：林伟龙，林伟生，
申请(专利权)人：深圳市昌豪微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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