System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及放大器,具体而言,涉及一种微波低噪声放大器。
技术介绍
1、微波低噪声放大器(lna)是无线通信、雷达系统、卫星通信等领域中不可或缺的关键组件。其主要功能是在接收链路的前端对微弱信号进行放大,同时尽可能减少自身引入的噪声,以保证信号质量。
2、随着科技的发展,越来越多的电子设备需要在极端环境下工作,如极地科研、空间探索、深海探测等领域。在低温环境下,lna的性能可能受到严重影响,低温会导致半导体材料的电学特性发生变化,如载流子迁移率降低、电阻率增加等,这些变化可能直接影响lna的增益、噪声系数和相位稳定性。此外,低温还可能会导致电路板的机械应力增加,进一步影响lna的可靠性和稳定性。
技术实现思路
1、为解决上述问题,本专利技术提供一种微波低噪声放大器。
2、本专利技术提供了一种微波低噪声放大器,包括:放大器本体,所述放大器本体具有壳体以及设置于所述壳体内的电路板;冷热传导机构,所述冷热传导机构包括散热片与迂回形管,所述散热片设于所述壳体内底面与所述电路板的下表面之间,所述迂回形管连接于所述散热片上;半导体制冷片,所述半导体制冷片设于所述壳体内,所述半导体制冷片的热端用于向所述迂回形管内送入热气,所述半导体制冷片的冷端用于向所述迂回形管内送入冷气。
3、可选地,微波低噪声放大器还包括盒体,所述散热片与所述壳体内周壁之间形成气流通道,所述盒体连接于所述壳体的内底面一侧,所述半导体制冷片连接于所述盒体内,以将所述盒体的两侧分隔形成第一腔
4、可选地,所述盒体的两侧分别设有第一穿口、第二穿口与第三穿口、第四穿口,所述第一穿口、所述第二穿口与所述第二腔室连通,所述第三穿口、所述第四穿口与所述第一腔室连通,所述第一穿口与所述气流通道的一侧连通,所述第二穿口与所述迂回形管的一端连通,所述第三穿口与所述气流通道的另一侧连通,所述第四穿口与所述迂回形管的另一端连通,所述第一穿口、第二穿口、第三穿口与第四穿口内均设有可旋转的扇叶,所述第一穿口、所述第二穿口内的扇叶与所述第三穿口、所述第四穿口内的扇叶的旋转方向相反。
5、可选地,微波低噪声还包括第一导流板与第二导流板,所述壳体的两侧还分别设有第一通风口与第二通风口,所述第一通风口与所述第一腔室连通,所述第二通风口与所述第二腔室连通,所述第一导流板与所述第二导流板分别倾斜设于所述第二腔室与所述第一腔室中,所述第一导流板将所述第二腔室分隔形成下侧的第一导风腔与上侧的第二导风腔,所述第一导风腔的一端与所述第二通风口连通,所述第一导风腔的另一端与所述第二导风腔的一端连通,所述第二导风腔的另一端与所述第一穿口、所述第二穿口连通,所述第二导流板将所述第一腔室分隔形成下侧的第三导风腔与上侧的第四导风腔,所述第三导风腔的一端与所述第一通风口连通,所述第一通风口的另一端与所述第四导风腔连通,所述第四导风腔的另一端与所述第三穿口、所述第四穿口连通。
6、可选地,微波低噪声还包括引流板,所述第一导流板、所述第二导流板均通过所述引流板分别与所述第二腔室、所述第一腔室的内顶面连接,所述引流板上设有多个穿孔。
7、可选地,所述驱动机构用于驱动所述第一穿口与所述第二穿口内的扇叶同步顺时针旋转,驱动所述第三穿口与所述第四穿口内的扇叶同步逆时针旋转,或所述驱动机构用于驱动所述第一穿口与所述第二穿口内的扇叶同步逆时针旋转,驱动所述第三穿口与所述第四穿口内的扇叶同步顺时针旋转。
8、可选地,还包括驱动机构,所述驱动机构包括驱动单元、第一转杆、第二转杆与传动单元,所述驱动单元用于驱动所述第一转杆与所述第二转杆同步旋转,且所述第一转杆与所述第二转杆的旋转方向相反,所述第一转杆与所述第一穿口、所述第二穿口内的扇叶通过所述传动单元驱动连接,所述第二转杆与所述第三穿口、所述第四穿口内的扇叶通过所述传动单元驱动连接。
9、可选地,所述驱动单元包括电机、主动锥齿轮、第一从动锥齿轮与第二从动锥齿轮,所述电机连接于所述盒体上,所述电机与所述主动锥齿轮驱动连接,所述主动锥齿轮的两侧分别与所述第一从动锥齿轮与所述第二从动锥齿轮啮合连接,所述第一从动锥齿轮与所述第二从动锥齿轮分别套装于所述第一转杆与所述第二转杆上。
10、可选地,所述传动单元包括蜗杆、蜗轮与转杆,所述扇叶套装于所述转杆上,所述蜗杆套装于所述转杆上,所述蜗轮与所述蜗杆啮合连接,所述蜗杆连接于所述第一转杆、所述第二转杆上。
11、本专利技术实施例微波低噪声放大器的有益效果是:通过半导体制冷片向回形管内送入热气,从而实现对散热片的加热,从而在低温环境下使用放大器本体时,能够在放大器本体工作前,通过散热片向电路板传热,实现对电路板的预热,提高放大器本体后续工作时的稳定性,当在高温环境下使用放大器本体时,通过半导体制冷片的冷端向迂回形管内送入冷气,实现了对散热片的快速冷却,进而加快电路板的降温效率,提高了放大器本体的散热效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种微波低噪声放大器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的微波低噪声放大器,其特征在于,还包括盒体(3),所述散热片(21)与所述壳体(11)内周壁之间形成气流通道(113),所述盒体(3)连接于所述壳体(11)的内底面一侧,所述半导体制冷片(5)连接于所述盒体(3)内,以将所述盒体(3)的两侧分隔形成第一腔室与第二腔室,所述半导体制冷片(5)的热端与冷端分别连接有热端翅片(51)与冷端翅片(52),所述热端翅片(51)处于所述第一腔室内,所述冷端翅片(52)处于第二腔室内,所述热端翅片(51)用于向所述迂回形管(22)的一端送入热气,所述冷端翅片(52)用于向所述迂回形管(22)的另一端送入冷气。
3.如权利要求2所述的微波低噪声放大器,其特征在于,所述盒体(3)的两侧分别设有第一穿口(31)、第二穿口(32)与第三穿口(33)、第四穿口(34),所述第一穿口(31)、所述第二穿口(32)与所述第二腔室连通,所述第三穿口(33)、所述第四穿口(34)与所述第一腔室连通,所述第一穿口(31)与所述气流通道(113)的一侧连通,所述第二穿口(32)
4.如权利要求3所述的微波低噪声放大器,其特征在于,还包括第一导流板(6)与第二导流板(7),所述壳体(11)的两侧还分别设有第一通风口(111)与第二通风口(112),所述第一通风口(111)与所述第一腔室连通,所述第二通风口(112)与所述第二腔室连通,所述第一导流板(6)与所述第二导流板(7)分别倾斜设于所述第二腔室与所述第一腔室中,所述第一导流板(6)将所述第二腔室分隔形成下侧的第一导风腔与上侧的第二导风腔,所述第一导风腔的一端与所述第二通风口(112)连通,所述第一导风腔的另一端与所述第二导风腔的一端连通,所述第二导风腔的另一端与所述第一穿口(31)、所述第二穿口(32)连通,所述第二导流板(7)将所述第一腔室分隔形成下侧的第三导风腔与上侧的第四导风腔,所述第三导风腔的一端与所述第一通风口(111)连通,所述第一通风口(111)的另一端与所述第四导风腔连通,所述第四导风腔的另一端与所述第三穿口(33)、所述第四穿口(34)连通。
5.如权利要求4所述的微波低噪声放大器,其特征在于,还包括引流板(4),所述第一导流板(6)、所述第二导流板(7)均通过所述引流板(4)分别与所述第二腔室、所述第一腔室的内顶面连接,所述引流板(4)上设有多个穿孔(41)。
6.如权利要求3所述的微波低噪声放大器,其特征在于,还包括驱动机构(8),所述驱动机构(8)用于驱动所述第一穿口(31)与所述第二穿口(32)内的扇叶同步顺时针旋转,驱动所述第三穿口(33)与所述第四穿口(34)内的扇叶同步逆时针旋转,或所述驱动机构(8)用于驱动所述第一穿口(31)与所述第二穿口(32)内的扇叶同步逆时针旋转,驱动所述第三穿口(33)与所述第四穿口(34)内的扇叶同步顺时针旋转。
7.如权利要求6所述的微波低噪声放大器,其特征在于,所述驱动机构(8)包括驱动单元(81)、第一转杆(82)、第二转杆(83)与传动单元(84),所述驱动单元(81)用于驱动所述第一转杆(82)与所述第二转杆(83)同步旋转,且所述第一转杆(82)与所述第二转杆(83)的旋转方向相反,所述第一转杆(82)与所述第一穿口(31)、所述第二穿口(32)内的扇叶通过所述传动单元(84)驱动连接,所述第二转杆(83)与所述第三穿口(33)、所述第四穿口(34)内的扇叶通过所述传动单元(84)驱动连接。
8.如权利要求7所述的微波低噪声放大器,其特征在于,所述驱动单元(81)包括电机、主动锥齿轮、第一从动锥齿轮与第二从动锥齿轮,所述电机连接于所述盒体(3)上,所述电机与所述主动锥齿轮驱动连接,所述主动锥齿轮的两侧分别与所述第一从动锥齿轮与所述第二从动锥齿轮啮合连接,所述第一从动锥齿轮与所述第二从动锥齿轮分别套装于所述第一转杆(82)与所述第二转杆(83)上。
9.如权利要求8所述的微波低噪声放大器,其特征在于,所述传动单元(84)包括蜗杆、蜗轮与转杆,所述扇叶套装于所述转杆上,所述蜗杆套装于所述转杆上,所述蜗轮与所述蜗杆啮合连接,所述蜗杆连接于所述第一转杆(82)、所述第二转杆(...
【技术特征摘要】
1.一种微波低噪声放大器,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的微波低噪声放大器,其特征在于,还包括盒体(3),所述散热片(21)与所述壳体(11)内周壁之间形成气流通道(113),所述盒体(3)连接于所述壳体(11)的内底面一侧,所述半导体制冷片(5)连接于所述盒体(3)内,以将所述盒体(3)的两侧分隔形成第一腔室与第二腔室,所述半导体制冷片(5)的热端与冷端分别连接有热端翅片(51)与冷端翅片(52),所述热端翅片(51)处于所述第一腔室内,所述冷端翅片(52)处于第二腔室内,所述热端翅片(51)用于向所述迂回形管(22)的一端送入热气,所述冷端翅片(52)用于向所述迂回形管(22)的另一端送入冷气。
3.如权利要求2所述的微波低噪声放大器,其特征在于,所述盒体(3)的两侧分别设有第一穿口(31)、第二穿口(32)与第三穿口(33)、第四穿口(34),所述第一穿口(31)、所述第二穿口(32)与所述第二腔室连通,所述第三穿口(33)、所述第四穿口(34)与所述第一腔室连通,所述第一穿口(31)与所述气流通道(113)的一侧连通,所述第二穿口(32)与所述迂回形管(22)的一端连通,所述第三穿口(33)与所述气流通道(113)的另一侧连通,所述第四穿口(34)与所述迂回形管(22)的另一端连通,所述第一穿口(31)、第二穿口(32)、第三穿口(33)与第四穿口(34)内均设有可旋转的扇叶,所述第一穿口(31)、所述第二穿口(32)内的扇叶与所述第三穿口(33)、所述第四穿口(34)内的扇叶的旋转方向相反。
4.如权利要求3所述的微波低噪声放大器,其特征在于,还包括第一导流板(6)与第二导流板(7),所述壳体(11)的两侧还分别设有第一通风口(111)与第二通风口(112),所述第一通风口(111)与所述第一腔室连通,所述第二通风口(112)与所述第二腔室连通,所述第一导流板(6)与所述第二导流板(7)分别倾斜设于所述第二腔室与所述第一腔室中,所述第一导流板(6)将所述第二腔室分隔形成下侧的第一导风腔与上侧的第二导风腔,所述第一导风腔的一端与所述第二通风口(112)连通,所述第一导风腔的另一端与所述第二导风腔的一端连通,所述第二导风腔的另一端与所述第一穿口(31)、所述第二穿口(32)连通,所述第二导流板(7)将所述第一腔室分隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:周惠忠,
申请(专利权)人:扬州工业职业技术学院,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。