【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件，更具体地说，涉及一种半导体封装设备及方法。
技术介绍
1、半导体封装设备是指在半导体封装过程中，用于芯片粘贴与固定、引线键合、塑封、电镀、测试、打标与切割以及实现先进封装工艺，如倒装芯片封装、3d 封装等一系列操作的各类专业设备的统称；在半导体封装中，多个芯片通常是通过连接筋连接在同一个引线框架上同时进行封装的，切筋机可以将连接筋切断，使这些相互连接的封装体分离成单个的、可独立使用的芯片封装，便于后续的安装和应用。
2、现有的切筋机通常配备了高质量的切割刀具，以适应持续性的切割作业，保持较好的切削性能；但是，切割刀持续的进行切割作业时，切割刀的刃口与引线框架持续的摩擦，仍然可能导致切割刀的刃口逐渐磨损，变得不再锋利，并且切割刀与引线框架持续的摩擦容易产生高温，导致切割刀的刃口角度、形状可能会发生变化，从而影响切割精度。鉴于此，我们提出一种半导体封装设备及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体封装设备及方法，以解决在半导体封装工艺中，切筋机持续的对半导体引线框架进行切割作业时，切割刀的刃口容易磨损、形状可能会发生变化，从而影响切割精度的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体封装设备，包括切筋机主体，所述切筋机主体包括操作台，所述操作台顶面布置有交替式切割组件和保养组件；所述操作台顶面开设有设备槽；所述交替式切割组件包括圈板，所述圈板通过多个支撑柱与所述操作台顶面连接，所述圈板顶
3、优选地，所述圈板顶面连接有滑动凸条，所述圈板为圆形镂空板状结构，所述滑动凸条为圆形条状结构，所述转板底面开设有与所述滑动凸条相契合的滑槽，所述转板通过所述滑槽与所述圈板转动配合；所述支撑板连接于所述操作台顶面，所述支撑板顶面开设有滑动凹槽，所述滑动凹槽横截面为倒t形结构，所述齿板布置于所述支撑板顶面，所述齿板底面连接有与所述滑动凹槽相契合的滑条，所述滑条横截面为t形结构，所述齿板通过所述滑条与所述支撑板顶面滑动配合。
4、优选地，所述半导体切割刀由板架和多个切割刀片组成，所述板架顶面与所述液压缸一输出端连接，多个所述切割刀片布置于所述板架底面，多个所述切割刀片与所述引线框架的连接筋位置相对应。
5、优选地，所述升降板四角处连接有相同结构的圆板，所述圆板自上而下贯穿有连接于所述操作台顶面的滑杆，所述圆板与所述滑杆滑动配合。
6、优选地，所述升降组件包括布置于所述设备槽内底面的电机一、第一支座、第二支座和第三支座，所述电机一输出端连接有丝杆，所述丝杆转动布置于所述第一支座和所述第二支座之间，所述丝杆圆周外壁螺纹连接有移动块，所述移动块对称两侧壁连接有相同结构的移动杆，所述移动杆端头转动连接有第一升降杆，所述第一升降杆顶端转动连接有升降块，所述第三支座侧壁转动连接有第二升降杆，所述第二升降杆侧壁与所述第一升降杆侧壁转动配合，所述第二升降杆顶端转动连接有调节杆，所述升降块侧壁开设有调节槽，所述调节杆布置于所述调节槽内，所述调节杆与所述调节槽滑动配合；所述升降块顶面与所述升降板底面连接。
7、优选地，所述往复平移组件包括连接于所述升降板顶面的固定座一和固定座二，所述固定座一顶面布置有电机二，所述电机二输出端贯穿所述固定座一侧壁并连接有转动杆，所述转动杆端头处转动连接有摆动杆，所述摆动杆端头处转动连接有推拉杆，所述固定座二顶面布置有固定筒，所述推拉杆贯穿所述固定筒侧壁并与所述固定筒滑动配合。
8、优选地，所述研磨组件包括连接于所述升降板顶面的主支架和多个侧支架，所述侧支架布置于所述主支架侧方；所述主支架上方布置有与所述推拉杆端头处相连接的固定底板，所述主支架顶面设置有多个轮轨一，所述固定底板底面连接有多个与所述轮轨一相契合的滚轮一，所述固定底板顶面设置有多个轮轨二，所述侧支架底面连接有多个与所述轮轨二相契合的滚轮二；所述固定底板顶面还布置有多组阵列排序的磨板组件。
9、优选地，所述磨板组件包括连接于所述固定底板顶面的研磨框板，所述研磨框板内部通过中隔板形成两个润滑膏仓；所述润滑膏仓内腔上端布置有两个研磨板，两个所述研磨板呈对称分布在所述润滑膏仓内侧壁，所述研磨板侧壁连接有转柱，所述研磨框板侧壁连接有固定块，所述转柱贯穿所述固定块侧壁并与所述固定块侧壁转动配合，所述研磨板通过所述转柱与所述润滑膏仓内侧壁转动配合；所述研磨板与所述润滑膏仓内侧壁通过多个弹簧一连接，两个所述研磨板之间形成刀片研磨区，所述刀片研磨区为配合所述切割刀片的刀刃处形状，所述研磨板侧壁设置为研磨材质是颗粒状结构，用于对所述切割刀片的刀刃处进行研磨。
10、优选地，所述研磨框板对称两侧壁设置有相同结构的调节板，所述润滑膏仓内腔布置有两个相互对称的夹持板，所述夹持板端头处布置于所述调节板顶面，两个所述夹持板之间区域用于放置润滑膏；其中，所述调节板顶面设置有多个滑动凸板，所述夹持板端头处底面开设有与所述滑动凸板相契合的槽口，所述夹持板端头处通过所述槽口与所述滑动凸板滑动配合；其中一个所述夹持板端头处侧壁连接有多个插柱，所述插柱贯穿所述调节板侧壁并与所述调节板侧壁滑动配合，所述插柱圆周外壁套设有弹簧二，所述弹簧二布置于所述夹持板侧壁与所述调节板侧壁之间；另一个所述夹持板端头处侧壁与另一个所述润滑膏仓内的夹持板端头处侧壁之间通过弹簧三连接。
11、一种半导体封装设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
12、s1、切筋操作，通过切筋机主体的传输装置将引线框架输送至半导体切割刀下方，通过液压缸一工作带动半导体切割刀下冲，使半导体切割刀的切割刀片将引线框架上的连接筋切断，使得引线框架上相互连接的多个封装芯片分离成单个封装芯片；
13、s2、交替切割操作，当一组半导体切割刀长时间工作后，通过液压缸二工作，带动齿板在支撑板上向前移动，齿板带动齿轮旋转，进一步带动转动柱旋转，转动柱带动转板旋转，使得两组半导体切割刀位置互换，长时间工作的半导体切割刀进入闲置状态，另一组半导体切割刀进入工作状态，形成交替式切割；
14、s3、研磨操作，通过电机一工作，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括切筋机主体（1），所述切筋机主体（1）包括操作台（2），所述操作台（2）顶面布置有交替式切割组件（3）和保养组件（4）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述圈板（301）顶面连接有滑动凸条（3011），所述圈板（301）为圆形镂空板状结构，所述滑动凸条（3011）为圆形条状结构，所述转板（303）底面开设有与所述滑动凸条（3011）相契合的滑槽（3031），所述转板（303）通过所述滑槽（3031）与所述圈板（301）转动配合；
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述半导体切割刀（305）由板架（3051）和多个切割刀片（3052）组成，所述板架（3051）顶面与所述液压缸一（304）输出端连接，多个所述切割刀片（3052）布置于所述板架（3051）底面，多个所述切割刀片（3052）与所述引线框架（5）的连接筋位置相对应。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述升降板（41）四角处连接有相同结构的圆板（4101），所述圆板（4101）自
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述升降组件（42）包括布置于所述设备槽（201）内底面的电机一（4201）、第一支座（4202）、第二支座（4203）和第三支座（4204），所述电机一（4201）输出端连接有丝杆（4205），所述丝杆（4205）转动布置于所述第一支座（4202）和所述第二支座（4203）之间，所述丝杆（4205）圆周外壁螺纹连接有移动块（4206），所述移动块（4206）对称两侧壁连接有相同结构的移动杆（4207），所述移动杆（4207）端头转动连接有第一升降杆（4208），所述第一升降杆（4208）顶端转动连接有升降块（4209），所述第三支座（4204）侧壁转动连接有第二升降杆（4210），所述第二升降杆（4210）侧壁与所述第一升降杆（4208）侧壁转动配合，所述第二升降杆（4210）顶端转动连接有调节杆（4211），所述升降块（4209）侧壁开设有调节槽（4212），所述调节杆（4211）布置于所述调节槽（4212）内，所述调节杆（4211）与所述调节槽（4212）滑动配合；所述升降块（4209）顶面与所述升降板（41）底面连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述往复平移组件（43）包括连接于所述升降板（41）顶面的固定座一（4301）和固定座二（4302），所述固定座一（4301）顶面布置有电机二（4303），所述电机二（4303）输出端贯穿所述固定座一（4301）侧壁并连接有转动杆（4304），所述转动杆（4304）端头处转动连接有摆动杆（4305），所述摆动杆（4305）端头处转动连接有推拉杆（4306），所述固定座二（4302）顶面布置有固定筒（4307），所述推拉杆（4306）贯穿所述固定筒（4307）侧壁并与所述固定筒（4307）滑动配合。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述研磨组件（44）包括连接于所述升降板（41）顶面的主支架（4401）和多个侧支架（4402），所述侧支架（4402）布置于所述主支架（4401）侧方；
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述磨板组件（4408）包括连接于所述固定底板（4403）顶面的研磨框板（440801），所述研磨框板（440801）内部通过中隔板（440802）形成两个润滑膏仓（440803）；
9.根据权利要求8所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述研磨框板（440801）对称两侧壁设置有相同结构的调节板（440808），所述润滑膏仓（440803）内腔布置有两个相互对称的夹持板（440810），所述夹持板（440810）端头处布置于所述调节板（440808）顶面，两个所述夹持板（440810）之间区域用于放置润滑膏；
10.根据权利要求9所述的一种半导体封装设备的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括切筋机主体（1），所述切筋机主体（1）包括操作台（2），所述操作台（2）顶面布置有交替式切割组件（3）和保养组件（4）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述圈板（301）顶面连接有滑动凸条（3011），所述圈板（301）为圆形镂空板状结构，所述滑动凸条（3011）为圆形条状结构，所述转板（303）底面开设有与所述滑动凸条（3011）相契合的滑槽（3031），所述转板（303）通过所述滑槽（3031）与所述圈板（301）转动配合；
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述半导体切割刀（305）由板架（3051）和多个切割刀片（3052）组成，所述板架（3051）顶面与所述液压缸一（304）输出端连接，多个所述切割刀片（3052）布置于所述板架（3051）底面，多个所述切割刀片（3052）与所述引线框架（5）的连接筋位置相对应。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述升降板（41）四角处连接有相同结构的圆板（4101），所述圆板（4101）自上而下贯穿有连接于所述操作台（2）顶面的滑杆（4102），所述圆板（4101）与所述滑杆（4102）滑动配合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述升降组件（42）包括布置于所述设备槽（201）内底面的电机一（4201）、第一支座（4202）、第二支座（4203）和第三支座（4204），所述电机一（4201）输出端连接有丝杆（4205），所述丝杆（4205）转动布置于所述第一支座（4202）和所述第二支座（4203）之间，所述丝杆（4205）圆周外壁螺纹连接有移动块（4206），所述移动块（4206）对称两侧壁连接有相同结构的移动杆（4207），所述移动杆（4207）端头转动连接有第一升降杆（4208），所述第一升降杆（4208）顶端转动连接有升降块（4209），所述第三支座（4204）侧壁转动连接有第二升降杆（4210），所述第二升降杆（4210）侧壁与所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张方迪，宋剑威，耿树佳，梅连峰，黄军恒，
申请(专利权)人：合肥芯谷微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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