【技术实现步骤摘要】
【】本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种mems封装结构。
技术介绍
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技术介绍
1、mems(微型机电系统，microelectro mechanical systems)封装结构是基于mems传感器技术制造的封装结构，具有改进的噪声消除性能、良好的射频性能及电磁干扰抑制能力，被广泛应用于智能手机、线控耳机、平板以及笔记本等各类电子产品中。
2、相关技术的mems封装结构包括壳体、与所述壳体盖接形成收容空间的电路板以及置于所述收容空间中的asic芯片和mems芯片，mems芯片置于所述电路板，mems芯片的振膜将收容空间分为前腔和后腔，电路板上设有与前腔连通的通孔，大气压从所述通孔进入后，气流直接作用mems芯片的振膜，易导致振膜破裂，mems封装结构的抗吹气能力较弱。
3、因此，实有必要提供一种新的mems封装结构解决上述技术问题。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种抗吹气能力强的mems封装结构。
2、为了达到上述目的，本技术提供了一种mems封装结构，其包括壳体、与所述壳体盖合形成收容空间的电路板以及置于所述收容空间中的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片包括振膜和与所述振膜间隔设置的背板，所述mems芯片固定于所述电路板，所述电路板包括与所述mems芯片连接的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述电路板还设有自所述下表面向所述上表面延伸且未穿过所述上表面的第一声孔、自所述上
3、优选的，所述凸起结构自所述下表面延伸且未接触所述上表面，或所述凸起结构自所述上表面延伸且未接触所述下表面。
4、优选的，所述电路板为层叠的线路板，其包括与所述mems芯片连接的第一线路板、与所述第一线路板间隔设置的第二线路板以及位于第一线路板和第二线路板之间的第三线路板，所述第三线路板为中空环状结构，所述第二声孔贯穿所述第一线路板，所述第一声孔贯穿所述第二线路板。
5、优选的，若干所述凸起结构的排列呈特斯拉阀结构。
6、优选的，若干所述凸起结构使得自所述第一声孔进入的气流至少沿两条不同的路径抵达所述第二声孔。
7、优选的，所述气流自所述第一声孔进入接触所述凸起结构后产生湍流以减小所述气流的压力。
8、优选的，所述凸起结构为平板状结构，相邻所述凸起结构之间的夹角为10-170°。
9、优选的，所述凸起结构为平板状结构，和/或弧形板状结构，和/或弧形块状结构。
10、优选的，所述凸起结构的数量为1-1000。
11、优选的，所述振膜比所述背板更靠近所述电路板。
12、与相关技术相比，本技术提供的一种mems封装结构，其包括壳体、与所述壳体盖合形成收容空间的电路板以及置于所述收容空间中的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片包括振膜和与所述振膜间隔设置的背板，所述mems芯片固定于所述电路板，所述电路板包括与所述mems芯片连接的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述电路板还设有自所述下表面向所述上表面延伸且未穿过所述上表面的第一声孔、自所述上表面向所述下表面延伸且未穿过所述下表面的第二声孔、设于所述上表面和所述下表面之间且连通所述第一声孔和所述第二声孔的连通通道，所述mems芯片覆盖所述第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔沿所述振膜振动方向的投影互不重叠，所述连通通道内设有若干凸起结构，所述凸起结构使得自所述第一声孔进入的气流的压力为自所述第二声孔流出的气流的压力的2-3.5倍。本技术的mems封装结构，通过在电路板内设置若干凸起结构，能够使得气流达到第二声孔后气压有效降低，从而使得达到振膜的气流压力和现有技术中直到达振膜的气流压力相比减小了1/2-2/3，从而缓冲了气压对mems芯片振膜的冲击力。
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1.一种MEMS封装结构，其包括壳体、与所述壳体盖合形成收容空间的电路板以及置于所述收容空间中的MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片包括振膜和与所述振膜间隔设置的背板，所述MEMS芯片固定于所述电路板，所述电路板包括与所述MEMS芯片连接的上表面和与所述上表面相对的下表面，其特征在于：所述电路板还设有自所述下表面向所述上表面延伸且未穿过所述上表面的第一声孔、自所述上表面向所述下表面延伸且未穿过所述下表面的第二声孔、设于所述上表面和所述下表面之间且连通所述第一声孔和所述第二声孔的连通通道，所述MEMS芯片覆盖所述第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔沿所述振膜振动方向的投影互不重叠，所述连通通道内设有若干凸起结构，所述凸起结构使得自所述第一声孔进入的气流的压力为自所述第二声孔流出的气流的压力的2-3.5倍。
2.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述凸起结构自所述下表面延伸且未接触所述上表面，或所述凸起结构自所述上表面延伸且未接触所述下表面。
3.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述电路板为层叠的线路板，其包括与所述M
4.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，若干所述凸起结构的排列呈特斯拉阀结构。
5.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，若干所述凸起结构使得自所述第一声孔进入的气流至少沿两条不同的路径抵达所述第二声孔。
6.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述气流自所述第一声孔进入接触所述凸起结构后产生湍流以减小所述气流的压力。
7.根据权利要求6所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述凸起结构为平板状结构，相邻所述凸起结构之间的夹角为10-170°。
8.根据权利要求6所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述凸起结构为平板状结构，和/或弧形板状结构，和/或弧形块状结构。
9.根据权利要求6所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述凸起结构的数量为1-1000。
10.根据权利要求1所述的MEMS封装结构，其特征在于，所述振膜比所述背板更靠近所述电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种mems封装结构，其包括壳体、与所述壳体盖合形成收容空间的电路板以及置于所述收容空间中的mems芯片和asic芯片，所述mems芯片包括振膜和与所述振膜间隔设置的背板，所述mems芯片固定于所述电路板，所述电路板包括与所述mems芯片连接的上表面和与所述上表面相对的下表面，其特征在于：所述电路板还设有自所述下表面向所述上表面延伸且未穿过所述上表面的第一声孔、自所述上表面向所述下表面延伸且未穿过所述下表面的第二声孔、设于所述上表面和所述下表面之间且连通所述第一声孔和所述第二声孔的连通通道，所述mems芯片覆盖所述第二声孔，所述第一声孔和所述第二声孔沿所述振膜振动方向的投影互不重叠，所述连通通道内设有若干凸起结构，所述凸起结构使得自所述第一声孔进入的气流的压力为自所述第二声孔流出的气流的压力的2-3.5倍。
2.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述凸起结构自所述下表面延伸且未接触所述上表面，或所述凸起结构自所述上表面延伸且未接触所述下表面。
3.根据权利要求1所述的mems封装结构，其特征在于，所述电路板为层叠的线路板，其包括与所述mems芯片连接的第一线路板、与所述第一线路板间...
【专利技术属性】
技术研发人员：麻磊磊，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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