【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及压延铜箔，特别是涉及一种压延铜箔表面电镀方法、压延铜箔及压延铜箔的应用。
技术介绍
1、在当今科技高速发展的时代，5g通信、物联网、汽车电子、工业机器人以及工业智能化等前沿领域正以前所未有的速度发展，对作为核心电子材料之一的铜箔提出了日益严苛的性能标准。尤其在精密电路板(pcb)、高频高速信号传输、柔性电子及微纳制造等高端应用领域，压延铜箔凭借其卓越的延展性、耐折性、高密度以及低表面粗糙度等特性，扮演着不可或缺的角色。
2、然而，现有电镀过程中镀层颗粒的不均匀分布，构成了压延铜箔生产中的一项重大技术难题。这种不均匀性不仅削弱了铜箔的抗剥离强度、蚀刻性能和焊接能力，还可能引入额外的介电损耗，对高频信号的传输效率和信号完整性造成不利影响。此外，不均匀的颗粒结构还可能增加后续激光钻孔等精密制造工艺的难度和成本，从而对整体生产流程的效率和经济性产生负面影响。
3、鉴于此，亟需研发一种新电镀处理工艺，可使铜箔表面镀层颗粒的均匀分布。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的压延铜箔表面电镀方法、压延铜箔及应用，能够解决现有铜箔电镀方法导致镀层颗粒分布不均匀的问题，以提升压延铜箔性能，从而降低后续精密制造工艺的难度和成本，提升整体生产效率。
2、具体地，本专利技术提供了一种压延铜箔表面电镀方法，包括以下步骤：
3、预处理：将轧制后的压延铜箔依次进行脱脂、酸洗、粗化和固化处理
4、电镀处理：将经过预处理的所述压延铜箔进行电镀处理，以在所述压延铜箔表面形成目标镀层。
5、可选地，在所述酸洗步骤中：
6、酸洗液中h2so4的浓度为80～150g/l；
7、酸洗液的温度为20～50℃；
8、所用电流密度为1000～1500a/m2。
9、可选地，在所述电镀处理步骤中，电镀液包括硼酸或硼砂。
10、可选地，所述电镀处理为铜镍合金镀处理，以在所述压延铜箔表面形成黑色处理面。
11、可选地，在所述铜镍合金镀处理步骤中：
12、电镀液中cuso4的浓度为15～20g/l，niso4的浓度为160～200g/l，柠檬酸钠70～100g/l，乙酸钠5～10g/l，硼酸或硼砂的浓度为0～5g/l，甘氨酸的浓度为5～50g/l；
13、电镀液的ph值为4～5；
14、电镀液的温度为35～55℃；
15、所用电流密度为1000a/m2；
16、电极极距为60mm；
17、电镀时间为12秒。
18、可选地，所述脱脂步骤依次包括：
19、化学脱脂：化学脱脂液中naoh的浓度为30～50g/l，na2co3的浓度为20～40g/l；
20、电解脱脂：电解脱脂液的工作温度为30～60℃；电极极距为60mm，所用电流密度为1500a/m2。
21、可选地，在所述粗化步骤中：
22、粗化液中cu2+的浓度为10～20g/l，h2so4的浓度为200～230g/l；
23、粗化液的温度为20℃～50℃；
24、电极极距为60mm，所用电流密度为1500a/m2；
25、粗化时间为10秒。
26、可选地，在所述固化步骤中：
27、固化液中cu2+的浓度为45～80g/l，h2so4的浓度为120～160g/l；
28、固化液的温度为30～50℃；
29、电极极距为60mm；
30、所用电流密度为3000a/m2；
31、固化时间为10秒。
32、另一方面，本专利技术还提供了一种由上述任意一项所述压延铜箔表面电镀方法得到的压延铜箔。
33、再一方面，本专利技术还提供了一种所述压延铜箔在电路板领域的应用。
34、在本专利技术的压延铜箔表面电镀方法、压延铜箔及应用中，在粗化前的酸洗步骤中加入电流，可在压延铜箔的表面镀一层小颗粒铜，从而能有效提升酸洗后压延铜箔的表面平整度，为后续目标镀层的均匀分布创造有利条件，使目标镀层变得更加平整。
35、进一步地，压延铜箔的镀层颗粒分布均匀，从而确保压延铜箔在后续的使用过程中能够发挥出更加稳定和出色的性能。具体地，本专利技术能显著提升压延铜箔的质量和综合性能，使压延铜箔能够满足高速信号传输、精密电路设计等高端电子制造业使用需求，还能降低后续精密制造工艺的难度和成本，提升相关产品的整体生产效率。
36、根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
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1.一种压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
9.一种由权利要求1至8中任意一项所述压延铜箔表面电镀方法得到的压延铜箔。
10.一种权利要求9所述压延铜箔在电路板领域的应用。
【技术特征摘要】
1.一种压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的压延铜箔表面电镀方法，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁坤，邵松才，侯海洋，袁彤彤，赵飒钟，吴廖红，王园卓，郭夏，李彬，范国庆，
申请(专利权)人：灵宝金源朝辉铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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