一种硅片脱胶料框制造技术

本技术提供一种硅片脱胶料框，用于硅片脱胶技术领域，包括框架主体和底部支撑组件；底部支撑组件包括固定件、水平纵杆和调节件；固定件与框架主体相连；水平纵杆的两端分别通过调节件固定于固定件；调节件具有相对的第一端部和第二端部，第一端部设置有第一孔洞，水平纵杆选择性地固定于第一孔洞；第二端部设置有卡槽，固定件嵌入卡槽。本技术通过设置调节件对水平纵杆的安装高度和位置进行调节，实现了对承载面的高度和大小进行调节，使硅片落片整齐，省去了手动按压的操作，提高了脱胶效率，有效降低了按碎硅片和掉落损伤的概率，保证了硅片的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于硅片脱胶，尤其是涉及一种硅片脱胶料框。

技术介绍

1、硅片生产制造过程中的一个工序是将硅棒沿垂直于轴线方向切割形成若干个薄片状的硅片。在切片工艺中，首先需将粘胶板粘接在晶托上，然后将硅棒的一个侧面粘接在粘胶板上，以此通过晶托将硅棒固定在切片机机舱内，对硅棒进行切割。切割形成的硅片紧密排列在一起并保持与粘胶板的粘连状态。因此，需要使用脱胶料框这种工装对硅片进行脱胶，以使粘胶板与硅片分离。现有的脱胶料框硅片和粘胶板分离后，硅片下落至硅胶料框底部水平安装的底杆上，底杆的高度不能调节，部分规格的硅片下落的过程中，受到料筐棉的摩擦阻力较大，导致硅片落至底杆上时排列不整齐，尤其是用于对尺寸较小的硅片进行脱胶时，落片不齐的现象更为严重，需要人工手动将硅片按压整齐，按压过程经常造成硅片边缘破碎，影响硅片质量和脱胶效率。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种硅片脱胶料框，可适用于不同规格的硅片，提高了脱胶效率和硅片质量。

2、本技术采用的技术方案是：

3、一种硅片脱胶料框，用于分离硅片与粘胶板，所述脱胶料框包括框架主体和底部支撑组件；所述框架主体设置有具有开口的空腔；所述底部支撑组件设置于所述空腔内，并与所述框架主体相连，所述底部支撑组件具有承载硅片的承载面，所述承载面的位置和大小可以调节。

4、进一步地，所述底部支撑组件包括固定件、水平纵杆和调节件；所述固定件与所述框架主体相连；所述水平纵杆的两端分别通过所述调节件固定于所述固定件。p>

5、进一步地，多个所述水平纵杆形成所述承载面，所述承载面的大小通过调节相邻所述调节件之间的距离进行调节。

6、进一步地，所述调节件具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部设置有第一孔洞，多个所述第一孔洞沿垂直于所述承载面的方向分散布置，所述水平纵杆选择性地固定于所述第一孔洞；所述第二端部设置有卡槽，所述固定件嵌入所述卡槽。

7、进一步地，所述固定件贴合于所述卡槽的内壁。

8、进一步地，所述卡槽的侧壁设置有第二孔洞，所述第二孔洞内设置有卡件，所述卡件与所述固定件抵接。

9、进一步地，所述第一孔洞之间的间距根据所述硅片的规格设置。

10、进一步地，所述第一孔洞所在的端面向内侧凹陷形成凹槽。

11、进一步地，还包括平行于所述水平纵杆的辅助支撑，所述辅助支撑设置于所述水平纵杆长度方向两侧的框架主体，用于安装料筐棉。

12、本技术具有的优点和积极效果是：通过设置调节件对水平纵杆的安装高度和位置进行调节，实现了对承载面的高度和大小进行调节，使硅片落在水平纵杆时排列整齐，省去了脱胶员手动按压的操作，提高了脱胶效率，有效降低了按碎硅片和掉落损伤的概率，保证了硅片的质量；同时结构简单，易于在现有设备的基础上进行改造，具有良好的经济效益和推广价值。

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【技术保护点】

1.一种硅片脱胶料框，用于承载脱胶后的硅片，其特征在于：所述脱胶料框包括框架主体和底部支撑组件；所述框架主体设置有具有开口的空腔；所述底部支撑组件设置于所述空腔内，并与所述框架主体相连，所述底部支撑组件具有承载硅片的承载面，所述承载面的位置和大小可以调节。

2.根据权利要求1所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述底部支撑组件包括固定件、水平纵杆和调节件；所述固定件与所述框架主体相连；所述水平纵杆的两端分别通过所述调节件固定于所述固定件。

3.根据权利要求2所述的硅片脱胶料框，其特征在于：多个所述水平纵杆形成所述承载面，所述承载面的大小通过调节相邻所述调节件之间的距离进行调节。

4.根据权利要求3所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述调节件具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部设置有第一孔洞，多个所述第一孔洞沿垂直于所述承载面的方向分散布置，所述水平纵杆选择性地固定于所述第一孔洞；所述第二端部设置有卡槽，所述固定件嵌入所述卡槽。

5.根据权利要求4所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述固定件贴合于所述卡槽的内壁。

6.根据权利要求4所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述卡槽的侧壁设置有第二孔洞，所述第二孔洞内设置有卡件，所述卡件与所述固定件抵接。

7.根据权利要求4-6任一项所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述第一孔洞之间的间距根据所述硅片的规格设置。

8.根据权利要求7所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述第一孔洞所在的端面向内侧凹陷形成凹槽。

9.根据权利要求2或8所述的硅片脱胶料框，其特征在于：还包括平行于所述水平纵杆的辅助支撑，所述辅助支撑设置于所述水平纵杆长度方向两侧的框架主体，用于安装料筐棉。

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【技术特征摘要】

1.一种硅片脱胶料框，用于承载脱胶后的硅片，其特征在于：所述脱胶料框包括框架主体和底部支撑组件；所述框架主体设置有具有开口的空腔；所述底部支撑组件设置于所述空腔内，并与所述框架主体相连，所述底部支撑组件具有承载硅片的承载面，所述承载面的位置和大小可以调节。

2.根据权利要求1所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述底部支撑组件包括固定件、水平纵杆和调节件；所述固定件与所述框架主体相连；所述水平纵杆的两端分别通过所述调节件固定于所述固定件。

3.根据权利要求2所述的硅片脱胶料框，其特征在于：多个所述水平纵杆形成所述承载面，所述承载面的大小通过调节相邻所述调节件之间的距离进行调节。

4.根据权利要求3所述的硅片脱胶料框，其特征在于：所述调节件具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部设置有第一孔洞，多个所述第一孔洞沿垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：董建军，张建国，刘佳和，宋俭，
申请(专利权)人：内蒙古中环光伏材料有限公司，
类型：新型
国别省市：