【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高性能计算机（hpc）散热，具体涉及一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置。
技术介绍
1、为满足高性能计算机算力不断提升的要求，在现有空间和机柜结构条件下，提升系统装密度是实现算力提升的必由之路。然而，随着系统组装密度的提升，一方面功率密度提高使得散热面临更加严峻的挑战，另一方面组装密度的提升也将使得主板维护变得更加困难。常规的高性能计算机或服务器的计算插件采用单面组装的模式，由于插式内存条占用主板高度方向的空间，导致插件组装密度低，而将计算插件的主板简单对扣在含有托盘的主板上，导致底部主板故障时，需要拆卸上层主板，造成维修时间增长。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题：针对现有技术的上述问题，提供一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，本专利技术旨在实现高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热结构，解决高密组装条件下面临的散热难题和维护难题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，包括用于固定主板和散热套件的支撑结构，所述散热套件包括带有进液口和出液口的液冷循环管路，所述液冷循环管路的上游和下游管路上设有多条并联的支路管路，所述支路管路上串联布置有用于为主板上的芯片进行散热的液冷板，所述支路管路上还安装有用于为主板上的元器件进行散热的导冷条，且所述支撑结构的两侧设有用于为内存条风冷散热的风道，所述液冷板插设安装在主板上且位于芯片上侧
4、可选地，所述风道的长度方向与主板上内存条的长度方向相互垂直，所述风道上设有一个或多个风道孔，所述风道孔位于主板上内存条的长度方向的一端以用于同时为多条内存条实现风冷散热。
5、可选地，所述液冷循环管路呈环形结构且固定在支撑结构上。
6、可选地，所述液冷循环管路上还安装有用于为主板散热的导冷条或导热块。
7、可选地，所述液冷循环管路上安装导冷条或导热块的部分包括多条并联的管路通路以增加与导冷条的接触面积。
8、可选地，所述液冷板通过连接件与主板连接固定，所述液冷板的四周设有多个限位柱以用于防止主板安装过压。
9、可选地，所述高性能计算机的主板采用正反对扣的方式安装在支撑结构两侧。
10、可选地，所述支撑结构两侧的风道为导轨的凹槽，所述支撑结构的外侧端面设有面板，所述支撑结构与固定在支撑结构上的固定主板和散热套件形成计算刀片并通过导轨插设布置在高性能计算机的机框中。
11、可选地，所述液冷板为微通道液冷板，所述微通道液冷板内部具有分别与进液口、出液口相连的两个液冷腔，且两个液冷腔之间设有并列布置的多个微通道，且每一个微通道中设有一个喷嘴以用于连通两个液冷腔。
12、一种高性能计算机，包括电源和主板，所述主板上设有前述高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置。
13、和现有技术相比，本专利技术主要具有下述优点：本专利技术包括用于固定主板和散热套件的支撑结构，所述散热套件包括带有进液口和出液口的液冷循环管路，所述液冷循环管路的上游和下游管路上设有多条并联的支路管路，所述支路管路上串联布置有用于为主板上的芯片进行散热的液冷板，所述支路管路上还安装有用于为主板上的元器件进行散热的导冷条，且所述支撑结构的两侧设有用于为内存条风冷散热的风道，所述液冷板插设安装在主板上且位于芯片上侧，所述导冷条贴装在主板的元器件上侧，能够实现高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热结构，解决高密组装条件下面临的散热难题和维护难题。
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1.一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，包括用于固定主板（1）和散热套件（3）的支撑结构（2），所述散热套件（3）包括带有进液口和出液口的液冷循环管路（31），所述液冷循环管路（31）的上游和下游管路上设有多条并联的支路管路，所述支路管路上串联布置有用于为主板（1）上的芯片进行散热的液冷板（32），所述支路管路上还安装有用于为主板（1）上的元器件进行散热的导冷条（33），且所述支撑结构（2）的两侧设有用于为内存条风冷散热的风道（21），所述液冷板（32）插设安装在主板（1）上且位于芯片上侧，所述导冷条（33）贴装在主板（1）的元器件上侧。
2.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述风道（21）的长度方向与主板（1）上内存条的长度方向相互垂直，所述风道（21）上设有一个或多个风道孔（22），所述风道孔（22）位于主板（1）上内存条的长度方向的一端以用于同时为多条内存条实现风冷散热。
3.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷循环管路（3
4.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷循环管路（31）上还安装有用于为主板（1）散热的导冷条（33）或导热块。
5.根据权利要求4所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷循环管路（31）上安装导冷条（33）或导热块的部分包括多条并联的管路通路以增加与导冷条（33）的接触面积。
6.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷板（32）通过连接件与主板（1）连接固定，所述液冷板（32）的四周设有多个限位柱（34）以用于防止主板（1）安装过压。
7.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述高性能计算机的主板（1）采用正反对扣的方式安装在支撑结构（2）两侧。
8.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述支撑结构（2）两侧的风道（21）为导轨的凹槽，所述支撑结构（2）的外侧端面设有面板，所述支撑结构（2）与固定在支撑结构（2）上的固定主板（1）和散热套件（3）形成计算刀片并通过导轨插设布置在高性能计算机的机框中。
9.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷板（32）为微通道液冷板，所述微通道液冷板内部具有分别与进液口、出液口相连的两个液冷腔，且两个液冷腔之间设有并列布置的多个微通道，且每一个微通道中设有一个喷嘴以用于连通两个液冷腔。
10.一种高性能计算机，包括电源和主板，其特征在于，所述主板上设有权利要求1～9中任意一项所述高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置。
...【技术特征摘要】
1.一种高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，包括用于固定主板（1）和散热套件（3）的支撑结构（2），所述散热套件（3）包括带有进液口和出液口的液冷循环管路（31），所述液冷循环管路（31）的上游和下游管路上设有多条并联的支路管路，所述支路管路上串联布置有用于为主板（1）上的芯片进行散热的液冷板（32），所述支路管路上还安装有用于为主板（1）上的元器件进行散热的导冷条（33），且所述支撑结构（2）的两侧设有用于为内存条风冷散热的风道（21），所述液冷板（32）插设安装在主板（1）上且位于芯片上侧，所述导冷条（33）贴装在主板（1）的元器件上侧。
2.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述风道（21）的长度方向与主板（1）上内存条的长度方向相互垂直，所述风道（21）上设有一个或多个风道孔（22），所述风道孔（22）位于主板（1）上内存条的长度方向的一端以用于同时为多条内存条实现风冷散热。
3.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷循环管路（31）呈环形结构且固定在支撑结构（2）上。
4.根据权利要求1所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合散热装置，其特征在于，所述液冷循环管路（31）上还安装有用于为主板（1）散热的导冷条（33）或导热块。
5.根据权利要求4所述的高性能计算机插贴混合布局主板的风液混合...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎铁军，李宝峰，孙言强，邓增，朱鹏飞，张顺路，马柯帆，宁前，罗煜峰，姚信安，陈旭，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科技大学，
类型：发明
国别省市：
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