System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 异物检查方法和装置、成型方法、成型装置及物品制造方法制造方法及图纸_技高网

异物检查方法和装置、成型方法、成型装置及物品制造方法制造方法及图纸

技术编号:44470802 阅读:0 留言:0更新日期:2025-03-04 17:41
本发明专利技术提供了异物检查方法和装置、成型方法、成型装置及物品制造方法。一种用于检查异物的异物检查方法包括:使第一基板的第一表面与第二基板的第二表面接触,以使第一表面和第二表面彼此面对;获得来自相互接触的第一表面和第二表面的反射光的图像;以及基于所获得的图像确定异物存在、异物不存在或者异物位置。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及用于检查基板中异物的异物检查方法、检查装置、成型方法、成型装置以及物品制造方法。


技术介绍

1、可以通过使用投影曝光装置和/或诸如压印装置的成型装置来制造诸如半导体器件或微机电系统(mems)器件的具有精细结构的物品。在这种微加工装置中,基板上的异物可能会导致要制造的物品中出现缺陷。特别是在通过使模具与组合物接触来成型基板上的组合物(可固化组合物)的成型装置中,基板上的异物可能会破坏模具或缩短模具的寿命。

2、为了减少模具的破损或模具寿命的缩短,预先使用基板检查装置(异物检查装置)来检查基板中的异物。典型的基板检查装置(如日本特开第2022-29829号公报中公开的装置)被构造为通过用斜入射的检查光照射基板并通过光电检测器接收由异物散射的光来检测异物是否存在。

3、日本专利第6541518号公开了一种将具有突起和凹陷的透明模具以压印方式与液体压印抗蚀剂接触的技术。该技术还包括透过模具拍摄干涉条纹的图像,以基于干涉条纹的异常图案来检测异物。

4、已知的异物检查装置(例如日本特开第2022-29829号公报中所公开的装置)的分辨率有限,并且需要大量时间来进行检查。

5、在日本专利第6541518号中公开的该技术被布置为在压印过程中检测夹在模具与抗蚀剂之间的异物存在。


技术实现思路

1、本公开提供了一种与用于检查基板中异物的异物检查方法有关的新技术。已知的异物检查装置(例如,日本特开第2022-29829号公报或日本专利第6541518号中所公开的装置)无法检测出尺寸等于或低于摄像设备的分辨率极限(例如,由基于该设备的光电检测器的感光性的光散射极限定义(例如,高达70μm或高达500nm))的异物,并且需要大量时间来进行检查。有利的是,本公开能够检测异物(例如,在压印之前),从而(例如,通过防止异物在制造过程中夹在模具与抗蚀剂之间)防止异物包含在半导体结构内。此外,本公开能够防止包含尺寸等于或低于摄像设备的分辨率极限的异物。

2、本公开的一个方面提供了一种用于检查异物的异物检查方法,所述异物检查方法包括:使第一基板的第一表面与第二基板的第二表面接触,以使第一表面和第二表面彼此面对;获得来自相互接触的第一表面和第二表面的反射光的图像;以及基于所获得的图像确定异物存在、异物不存在或者异物位置。

3、根据以下参照附图对示例实施例的描述,本公开的进一步特征将变得显而易见。

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【技术保护点】

1.一种用于检查异物的异物检查方法,所述异物检查方法包括:

2.根据权利要求1所述的异物检查方法,其中,第一基板包含透光材料。

3.根据权利要求2所述的异物检查方法,所述异物检查方法还包括:

4.根据权利要求1所述的异物检查方法,其中,接触步骤包括:使第一基板的第一表面与第二基板的第二表面接触,以形成第一表面与第二表面相互接触的接触区域,以及由于异物而导致第一表面与第二表面不相互接触的非接触区域。

5.根据权利要求4所述的异物检查方法,其中,获得步骤包括:获得在使第一表面和第二表面中的至少一者弯曲的异物周围扩展的非接触区域的图像。

6.根据权利要求3所述的异物检查方法,其中,第二基板包含对光不透明的材料。

7.根据权利要求6所述的异物检查方法,其中,第一基板是检查对象基板。

8.根据权利要求6所述的异物检查方法,其中,第二基板是检查对象基板。

9.根据权利要求2所述的异物检查方法,其中,第一基板是石英玻璃晶片。

10.根据权利要求6所述的异物检查方法,其中,第二基板是硅晶片

11.根据权利要求1所述的异物检查方法,其中,第一基板的第一表面和第二基板的第二表面具有相同的尺寸。

12.根据权利要求1所述的异物检查方法,其中,第一基板的第一表面的尺寸小于第二基板的第二表面的尺寸,并且在第一表面与第二表面之间的接触位置正在移动的同时对第二表面的多个区域重复进行检查。

13.根据权利要求3所述的异物检查方法,其中,光是单色光。

14.一种成型方法,其包括:

15.一种成型方法,其包括:

16.一种成型方法,其包括:

17.一种用于检查异物的异物检查装置,所述异物检查装置包括:

18.根据权利要求17所述的异物检查装置,所述异物检查装置还包括:

19.一种成型装置,其包括:

20.一种物品制造方法,其包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种用于检查异物的异物检查方法,所述异物检查方法包括:

2.根据权利要求1所述的异物检查方法,其中,第一基板包含透光材料。

3.根据权利要求2所述的异物检查方法,所述异物检查方法还包括:

4.根据权利要求1所述的异物检查方法,其中,接触步骤包括:使第一基板的第一表面与第二基板的第二表面接触,以形成第一表面与第二表面相互接触的接触区域,以及由于异物而导致第一表面与第二表面不相互接触的非接触区域。

5.根据权利要求4所述的异物检查方法,其中,获得步骤包括:获得在使第一表面和第二表面中的至少一者弯曲的异物周围扩展的非接触区域的图像。

6.根据权利要求3所述的异物检查方法,其中,第二基板包含对光不透明的材料。

7.根据权利要求6所述的异物检查方法,其中,第一基板是检查对象基板。

8.根据权利要求6所述的异物检查方法,其中,第二基板是检查对象基板。

9.根据权利要求2所述的异...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤俊树今村成希松岛雏子胜田健
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:

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