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【技术实现步骤摘要】
本公开的实施方式涉及抗蚀剂顶涂层组合物(resist topcoat composition,抗蚀剂表涂层组合物)和使用所述组合物形成图案的方法。
技术介绍
1、近来,半导体工业已经开发了提供尺寸在几纳米至几十纳米的图案的超微技术。这种超微技术应伴有有效的光刻工艺。
2、现有的光刻工艺涉及在半导体衬底(substrate)上形成材料层,在其上涂覆光刻胶(photoresist,光致抗蚀剂)层,曝光并显影以形成光刻胶图案,然后使用光刻胶图案作为掩模蚀刻所述材料层。
3、随着光刻工艺的发展,图案集成度(degree of pattern integration,图案一体化程度)日益增加,并且正在研究用于解决在该工艺中出现的各种问题的材料和技术。
4、例如,如果极紫外光(euv)被辐射到光刻胶上,由于euv光的每个光子的高能量,可能存在大量光或少量光被随机辐射的区域(这可以被称为光散粒噪声(photo shotnoise)),或者光刻胶的顶部和底部之间的euv吸收差异可能导致图案分布劣化,如图案的粗糙度(例如,ler:线边缘粗糙度,lwr:线宽粗糙度)和/或ipu(点内均匀性(in-pointuniformity)),因此进一步开发改善这种图案分散劣化的技术将是有用的。
技术实现思路
1、本公开的一些实施方式提供了能够通过防止或减少图案劣化来减少图案分散的抗蚀剂顶涂层组合物。
2、一些实施方式提供了使用抗蚀剂顶涂层组合物形成图案的方法。
...【技术保护点】
1.一种抗蚀剂顶涂层组合物,包含:
2.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
3.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
4.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
5.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
6.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
7.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
8.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
9.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
10.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
11.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
12.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
13.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
14.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
15.一种形成图案的方法,包括:
【技术特征摘要】
1.一种抗蚀剂顶涂层组合物,包含:
2.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
3.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
4.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
5.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
6.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
7.根据权利要求1所述的抗蚀剂顶涂层组合物,其中
8.根据权利要求1所述的抗蚀...
【专利技术属性】
技术研发人员:朴贤,南宫烂,河京珍,宋大锡,金旼秀,
申请(专利权)人:三星SDI株式会社,
类型:发明
国别省市:
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