一种光模块制造技术

本公开提供的光模块中，包括：电路板，一端的表面设置金手指；光接收部件，电连接电路板，用于接收光信号并转换为初始接收电信号；DSP芯片，设置在电路板上并与金手指中的引脚连接；DSP芯片的接收信号输入端连接光接收部件，以将初始接收电信号转换为两路接收电信号，并将两路接收电信号通过金手指中的引脚发送至上位机；DSP芯片上设置有第二控制端口，DSP芯片内包括DEMUX，第一控制端口用于接收控制信号；MCU，设置在电路板上，MCU上设置第一控制端口；第一控制端口连接第二控制端口，以使MCU通过第一控制端口控制连接DSP芯片。适应低速率配置的上位机接收相对高速率光信号。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及光纤通信，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

1、随着云计算、移动互联网、视频、人工智能等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，处于光通信核心位置。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种光模块，能够适应低速率配置的上位机接收相对高速率光信号。

2、第一方面，本公开提供的一种光模块，包括：

3、电路板，一端的表面设置有金手指；

4、光接收部件，电连接所述电路板，用于接收光信号并转换为初始接收电信号；

5、dsp芯片，设置在所述电路板上并与所述金手指中的引脚连接；所述dsp芯片的接收信号输入端连接所述光接收部件，以将初始接收电信号转换为两路接收电信号，并将两路接收电信号通过所述金手指中的引脚发送至上位机；所述dsp芯片上设置有第二控制端口，所述dsp芯片内包括demux，所述第二控制端口用于接收控制信号，所述控制信号用于使所述demux复位；

6、mcu，设置在所述电路板上，所述mcu上设置第一控制端口；所述第一控制端口连接所述第二控制端口，使所述mcu通过所述第一控制端口控制连接所述dsp芯片，以在所述dsp芯片输出接收电信号不遵循预设规则时通过所述第一控制端口发送控制信号。

7、第二方面，本公开提供的光模块，包括：

8、电路板，一端的表面设置有金手指；

9、光接收部件，电连接所述电路板，用于接收光信号并转换为初始接收电信号；

10、dsp芯片，设置在所述电路板上并与所述金手指中的引脚连接；所述dsp芯片的接收信号输入端连接所述光接收部件，以将初始接收电信号转换为两路接收电信号，并将两路接收电信号通过所述金手指中的引脚发送至上位机；所述dsp芯片上设置有第二控制端口，所述第二控制端口用于接收控制信号，所述控制信号用于使所述dsp芯片复位；

11、mcu，设置在所述电路板上，所述mcu上设置第一控制端口；所述第一控制端口连接所述第二控制端口，以使所述mcu通过所述第一控制端口控制连接所述dsp芯片，以在所述dsp芯片输出接收电信号不遵循预设规则时通过所述第一控制端口发送控制信号。

12、本公开提供的光模块中，经光接收部件输出一路初始接收电信号，传输至dsp芯片并经dsp芯片处理后输出两路接收电信号，dsp芯片将初始接收电信号的速率减半转换为两路接收电信号。通过dsp芯片将接收到一条数据分解为两条数据、再传输至上位机，使用于低速率配置的上位机能够通过本公开实施例提供的光模块接收相对高速率光信号。

13、另外，当dsp芯片发送的两路接收电信号未遵循预设规则时，mcu控制dsp芯片复位或dsp芯片的demux复位，便于快速实现dsp芯片发送的两路接收电信号遵循预设规则，使光模块快速上线。

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【技术保护点】

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置有第一传输通道和第二传输通道，所述DSP芯片包括第一输出端和第二输出端；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金手指包括第一引脚，所述MCU连接所述第一引脚，所述MCU根据所述第一引脚的电平状态，确定是否向所述DSP芯片发送控制信号。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置第三传输通道和第四传输通道，所述DSP芯片包括第一输入端和第二输入端；

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光接收部件和所述光发射部件分别位于所述电路板的另一端外，所述光接收部件通过柔性电路板电连接所述电路板，所述光发射部件通过柔性电路板电连接所述电路板。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述电路板远离所述金手指的一端的正面设置第一焊盘组，所述第一焊盘组通过第二柔性电路板电连接所述光接收部件；

8.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述MCU和所述DSP芯片位于所述电路板的正面，所述激光驱动器设置在所述电路板的背面。

9.一种光模块，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述金手指包括第一引脚，所述第一引脚连接所述MCU；当所述第一引脚为高电平状态，所述MCU向所述DSP芯片发送控制信号。

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【技术特征摘要】

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置有第一传输通道和第二传输通道，所述dsp芯片包括第一输出端和第二输出端；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金手指包括第一引脚，所述mcu连接所述第一引脚，所述mcu根据所述第一引脚的电平状态，确定是否向所述dsp芯片发送控制信号。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括：

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置第三传输通道和第四传输通道，所述dsp芯片包括第一输入端和第二输入端；

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光接收部件和所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲一帆，黄鑫，张强，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：