【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊锡膏，尤其是涉及一种高精密纳米焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
1、随着信息技术的迅速发展，电子产品正朝着功能更加强大、体积更加小巧的方向改进。这一趋势也促使电子组件向高密度、高精度的方向发展。与此同时，传统的焊锡膏已经难以满足现代电子组装的需求，特别是在精密电子封装领域。
2、传统的焊锡膏主要适用于较大间距的电子组件焊接。它们通常由微米级别的焊料合金粉末和助焊剂组成，适用于较宽松的焊接间距。然而，随着电子产品的小型化，pcb板上的元器件组装密度越来越高，焊盘间距越来越小，这就要求焊锡膏具有更高的精密度和可靠性。
3、在这种情况下，高精密纳米焊锡膏应运而生。它采用纳米级别的焊料合金粉末，远小于传统的微米级焊料合金粉末。高精密纳米焊锡膏的出现解决了传统焊锡膏在精密电子组装中遇到的问题，如润湿性能不足，焊点可靠性低等，能够满足高密度封装的需求，适用于高性能计算芯片、微细间距组件、医疗电子设备以及航空航天电子等领域。
4、但是，现有的高精密纳米焊锡膏在存储过程中可能会发生性能退化，影响使用寿命。扩展率也存在进一步提升的空间，若扩展率不足，则会限制焊锡膏的润湿性和填充能力，影响焊接效果。
5、因此，亟需研发一种存储稳定性好，使用寿命长，扩展率高，润湿性能好的高精密纳米焊锡膏。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一种技术问题，开发一种存储稳定性好，使用寿命长，扩展率高，润湿性能好的高精密纳米焊锡膏，本申请提供一种高精密纳米焊锡膏及其制
2、一方面，本申请提供的一种高精密纳米焊锡膏，包括焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂，所述焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂的重量比为85～95：10～15：1～3：1～3；
3、所述助焊剂按质量百分比计，原料组成包括：活性剂6.3％～10％，表面活性剂0.25％～1.5％，触变剂4％～10％，抗氧化剂1％～5％，缓蚀剂1％～3％，成膜剂1％～5％，余量为溶剂。
4、通过采用上述技术方案，本申请采用特定的原料和配比，制得的高精密纳米焊锡膏存储稳定性好，使用寿命长，扩展率高，润湿性能好。本申请加入了葡甘露聚糖，能够提高高精密纳米焊锡膏的稳定性，减少分层现象。本申请还加入了聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂，能够提高焊锡膏的扩展率，改善润湿性，还能防止焊锡粉团聚，提高焊锡膏的存储稳定性，延长使用寿命。
5、可选的，所述聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂包括聚乙二醇和脂肪族环氧树脂进行制备，所述聚乙二醇和脂肪族环氧树脂的重量比为1：3～5。
6、通过采用上述技术方案，本申请聚乙二醇和脂肪族环氧树脂特定的重量比能够获得最佳的性能。
7、可选的，所述脂肪族环氧树脂的分子量为600～1000，所述脂肪族环氧树脂的环氧当量为100～300g/eq。
8、通过采用上述技术方案，本申请脂肪族环氧树脂的分子量和环氧当量能够平衡聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂的性能，使得焊锡膏的综合性能更佳。
9、可选的，所述活性剂选自马来酸、对甲苯磺酸以及磺基水杨酸中的至少一种。
10、通过采用上述技术方案，本申请的活性剂可以提高焊锡膏的活性，促进焊锡粉与焊盘的化学反应，进而改善润湿性能，还能去除焊盘表面的氧化物，保证良好的电气连接。
11、可选的，所述表面活性剂选自二溴-丁烯-二醇、环己胺氢溴酸盐以及3-溴-1-丙醇中的至少一种。
12、通过采用上述技术方案，本申请的表面活性剂可以降低焊锡粉与焊盘之间的界面张力，从而改善焊锡膏的润湿性能，还有助于焊锡膏更好地铺展，提高扩展率。
13、可选的，所述触变剂选自羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素以及氢化蓖麻油中的至少一种。
14、通过采用上述技术方案，本申请的触变剂可以改善焊锡膏的触变性，使其更易于控制，不会过度流动。
15、可选的，所述抗氧化剂选自n,n'-二仲丁基对苯二胺、巯基苯并噻唑以及亚磷酸三苯酯中的至少一种。
16、通过采用上述技术方案，本申请的抗氧化剂可以防止焊锡膏中的成分氧化，从而提高焊锡膏的存储稳定性和使用寿命。
17、可选的，所述缓蚀剂选自苯并三氮唑、2-甲基苯并咪唑以及三乙醇胺中的至少一种；所述成膜剂选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮以及氢化松香酸甲酯中的至少一种。
18、通过采用上述技术方案，本申请的缓蚀剂能够保护焊点免受腐蚀，提高焊点的长期可靠性。本申请的成膜剂能够在焊点周围形成一层保护膜，保护焊点免受氧化和腐蚀。
19、可选的，所述溶剂选自乙醇、异丙醇以及丙二醇中的至少一种。
20、第二方面，本申请提供了上述高精密纳米焊锡膏的制备方法，包括以下步骤：
21、s1、将所述活性剂和溶剂搅拌混合，制得预混液；
22、s2、将所述预混液中依次加入所述表面活性剂、触变剂、抗氧化剂、成膜剂、缓蚀剂，搅拌混合，制得助焊剂；
23、s3、将所述焊锡粉，所述助焊剂，所述葡甘露聚糖和聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂混合搅拌，研磨至平均粒径为100～250nm，制得所述高精密纳米焊锡膏。
24、通过采用上述技术方案，本申请的制备方法操作简单，制备效率高。通过逐步加入原料，可以确保所有成分均匀分散，提高助焊剂的性能，还提高了焊锡膏的扩展率、润湿性和稳定性，使得焊锡膏更适用于精密电子封装的需求。
25、综上所述，本专利技术包括以下至少一种有益技术效果：
26、1.本申请采用特定的原料和配比，制得的高精密纳米焊锡膏存储稳定性好，使用寿命长，扩展率高，润湿性能好。
27、2.本申请加入了葡甘露聚糖，能够提高高精密纳米焊锡膏的稳定性，减少分层现象。本申请还加入了聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂，能够提高焊锡膏的扩展率，改善润湿性，还能防止焊锡粉团聚，提高焊锡膏的存储稳定性。
28、3.本申请的制备方法操作简单，制备效率高。通过逐步加入原料，可以确保所有成分均匀分散，提高了焊锡膏的扩展率、润湿性和稳定性等性能。
29、具体实施方式
30、以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
31、本申请设计了一种高精密纳米焊锡膏，包括焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂，所述焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂的重量比为85～95：10～15：1～3：1～3；
32、所述助焊剂按质量百分比计，原料组成包括：活性剂6.3％～10％，表面活性剂0.25％～1.5％，触变剂4％～10％，抗氧化剂1％～5％，缓蚀剂1％～3％，成膜剂1％～5％，余量为溶剂。
33、本申请的高精密纳米焊锡膏采用以下方法制备，包括以下步骤：
34、s1、将所述活性剂和溶剂搅拌混合，制得预混液；
35、s2、将所述预混液中依次加本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于，包括焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂，所述焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂的重量比为85~95：10~15：1~3：1~3；
2.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂包括聚乙二醇和脂肪族环氧树脂进行制备，所述聚乙二醇和脂肪族环氧树脂的重量比为1：3~5。
3.根据权利要求2所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述脂肪族环氧树脂的分子量为600~1000，所述脂肪族环氧树脂的环氧当量为100~300g/Eq。
4.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述活性剂选自马来酸、对甲苯磺酸以及磺基水杨酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述表面活性剂选自二溴-丁烯-二醇、环己胺氢溴酸盐以及3-溴-1-丙醇中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述触变剂选自羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素以及氢化蓖麻油中的至少一种。
<...【技术特征摘要】
1.一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于，包括焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂，所述焊锡粉、助焊剂、葡甘露聚糖以及聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂的重量比为85~95：10~15：1~3：1~3；
2.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述聚乙二醇改性脂肪族环氧树脂包括聚乙二醇和脂肪族环氧树脂进行制备，所述聚乙二醇和脂肪族环氧树脂的重量比为1：3~5。
3.根据权利要求2所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述脂肪族环氧树脂的分子量为600~1000，所述脂肪族环氧树脂的环氧当量为100~300g/eq。
4.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，其特征在于，所述活性剂选自马来酸、对甲苯磺酸以及磺基水杨酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的高精密纳米焊锡膏，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永逸，江伟龙，张兴贤，黄永钦，陈壁焕，梁恩恩，
申请(专利权)人：深圳市华远金属有限公司，
类型：发明
国别省市：
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