【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，特别涉及一种系统级封装模组的失效芯片分析方法及装置。
技术介绍
1、系统级封装是一种将多个功能芯片(如处理器、存储器、传感器等)集成在一个封装内的技术。系统级封装技术的优势在于可以提高集成度、减小体积、降低成本，并且能够实现多芯片之间的高速互连。然而，随着集成度的提高，系统级封装模组的复杂性也大大增加，这给失效分析带来了新的挑战。
2、现有的系统级封装模组中失效芯片的分析方法主要通过激光开封和物理切割等实现，但是可能导致引线和电路连接的物理损伤，导致后续分析的准确性较差。
技术实现思路
1、本申请提供一种系统级封装模组的失效芯片分析方法及装置，以解决现有的失效芯片分析准确性较差等问题。
2、本申请第一方面实施例提供一种系统级封装模组的失效芯片分析方法，包括以下步骤：识别系统级封装模组中每个芯片的位置，并根据每个芯片的位置和类型确定对应芯片的目标开封位置；获取系统级封装模组的内部电路原理图；在目标开封位置检测芯片的电学参数，根据内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定系统级封装模组中失效芯片分析结果。
3、可选地，根据内部电路原理图和每个芯片的电学参数定位失效芯片，包括：根据内部电路原理图确定每个芯片的参考参数；若电学参数与参考参数一致，则确定对应芯片未失效；若电学参数与参考参数不一致，则确定对应芯片失效。
4、可选地，根据每个芯片的位置和类型确定对应芯片的目标开封位置，包括：根据每个芯片的类型确定对应芯片的允许开封范围；
5、可选地，芯片的类型包括引线键合类型和倒装焊类型，在根据内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定系统级封装模组中失效芯片分析结果之后，还包括：若失效芯片的类型为引线键合类型，则对失效芯片再次进行开封。
6、可选地，识别系统级封装模组中每个芯片的位置，包括：利用x射线照射识别系统级封装模组中每个芯片的位置。
7、本申请第二方面实施例提供一种失效芯片分析装置，包括：识别模块，用于识别系统级封装模组中每个芯片的位置，并根据每个芯片的位置和类型确定对应芯片的目标开封位置；获取模块，用于获取系统级封装模组的内部电路原理图；确定模块，用于在目标开封位置检测芯片的电学参数，根据内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定系统级封装模组中失效芯片分析结果。
8、可选地，确定模块进一步用于：根据内部电路原理图确定每个芯片的参考参数；若电学参数与参考参数一致，则确定对应芯片未失效；若电学参数与参考参数不一致，则确定对应芯片失效。
9、可选地，识别模块进一步用于：根据每个芯片的类型确定对应芯片的允许开封范围；根据每个芯片的位置和对应芯片的允许开封范围确定对应芯片的目标开封位置。
10、可选地，芯片的类型包括引线键合互联类型和倒装焊互联类型，还包括：开封模块，用于在根据内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定系统级封装模组中失效芯片分析结果之后，若失效芯片的类型为引线键合类型，则对失效芯片再次进行开封。
11、可选地，识别模块进一步用于：用x射线照射识别系统级封装模组中每个芯片的位置。
12、本申请第三方面实施例提供一种系统级封装模组，基于上述实施例的失效芯片分析方法分析失效芯片。
13、本申请第四方面实施例提供一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序，以执行如上述实施例的系统级封装模组的失效芯片分析方法。
14、本申请第五方面实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序或指令，计算机程序或指令被处理器执行，以执行如上述实施例的系统级封装模组的失效芯片分析方法。
15、本申请第六方面实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，计算机程序或指令被执行时，以实现上述实施例的系统级封装模组的失效芯片分析方法。
16、由此，本申请至少具有如下有益效果：
17、本申请实施例可以根据每个芯片的类型及在系统级封装模组中的位置确定对应的目标开封位置，确保针对不同类型的芯片确定不同的开封位置，以防损坏芯片，并在目标开封位置检测芯片的电学参数，进而根据电学参数和内部电路原理图确定系统级封装模组中失效芯片分析结果，确保分析方法能够覆盖所有芯片，提高芯片失效分析的准确性。由此，解决了现有的失效芯片分析准确性较差等技术问题。
18、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种系统级封装模组的失效芯片分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利于权利要求1所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述根据所述内部电路原理图和所述每个芯片的电学参数定位失效芯片，包括：
3.根据权利于权利要求1所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述根据所述每个芯片的位置和类型确定对应芯片的目标开封位置，包括：
4.根据权利于权利要求3所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述芯片的类型包括引线键合类型和倒装焊类型，在根据所述内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定所述系统级封装模组中失效芯片分析结果之后，还包括：
5.根据权利于权利要求1所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述识别系统级封装模组中每个芯片的位置，包括：
6.一种系统级封装模组的失效芯片分析装置，其特征在于，包括：
7.一种系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组基于如权利要求1-5任一项所述的失效芯片分析方法分析失效芯片。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序或指令，其特征在于，所述计算机程序或指令被处理器执行，以用于实现如权利要求1-5任一项所述的系统级封装模组的失效芯片分析方法。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，其特征在于，所述计算机程序或指令被执行时，以实现如权利要求1-5任一项所述的系统级封装模组的失效芯片分析方法。
...【技术特征摘要】
1.一种系统级封装模组的失效芯片分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利于权利要求1所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述根据所述内部电路原理图和所述每个芯片的电学参数定位失效芯片，包括：
3.根据权利于权利要求1所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述根据所述每个芯片的位置和类型确定对应芯片的目标开封位置，包括：
4.根据权利于权利要求3所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述芯片的类型包括引线键合类型和倒装焊类型，在根据所述内部电路原理图和每个芯片的电学参数确定所述系统级封装模组中失效芯片分析结果之后，还包括：
5.根据权利于权利要求1所述的失效芯片分析方法，其特征在于，所述识别系统级封装模组中每个芯片的位置，包括：
6.一种系统级封装模组的失效芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐小薇，沈童，虞波，王浩然，李小坤，何学民，
申请(专利权)人：三峡智控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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