【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及氟树脂长条膜、金属贴覆层积板和电路用基板。
技术介绍
1、电路基板中广泛使用了环氧树脂、聚酰亚胺树脂作为绝缘层。近年来，对于在数十千兆赫级别的高频区域的用途中使用的高频电路基板，从介电特性、吸湿性的方面出发，提出了一些在金属箔上形成氟树脂的绝缘层的构成(专利文献1)。为了获得不易产生信号线的断线的低传输损耗基板，以此种目的使用的氟树脂膜要求与金属箔无变形地贴合。
2、在通过将树脂熔融而成型的挤出成型来制造长条膜时，也进行了用于得到树脂厚度的均匀性的尝试(专利文献2、3)。
3、作为氟树脂，降低了不稳定官能团数的树脂是公知的(专利文献4)。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2021-160856
7、专利文献2：日本特开2012-187874
8、专利文献3：日本特开2012-118238
9、专利文献4：日本特开2009-059690
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本公开的目的在于提供一种膜的均匀性高、并且在与金属箔粘合时也不产生变形的长条的氟树脂膜。
3、用于解决课题的手段
4、本公开涉及一种氟树脂长条膜，其特征在于，其由在每1×106个碳原子数中不稳定官能团数小于350个的氟树脂构成，相对于面整体的平均膜厚(a)，在膜宽度方向5mm的行进方向12点的平均膜厚的最大值(b)与面整体的膜厚平均之差(b-a
5、上述氟树脂优选包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚(pfa)或四氟乙烯-六氟丙烯(fep)。
6、对上述氟树脂而言，在每1×106个碳原子数中不稳定官能团数优选小于20个。
7、上述氟树脂长条膜优选与表面粗糙度rz为1.5μm以下的金属箔粘接时的粘接强度为0.8n/mm以上。
8、上述氟树脂长条膜优选用于金属贴覆层积板。
9、本公开还涉及一种金属贴覆层积体，其以金属箔和权利要求1或2所述的氟树脂膜作为必要的层。
10、上述金属贴覆层积体优选还具有金属箔和氟树脂膜以外的层，该金属箔和氟树脂膜以外的层为选自由聚酰亚胺、液晶聚合物、聚苯硫醚、环烯烃聚合物、聚苯乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺、聚亚苯基氧化物、聚苯撑醚和聚丁二烯组成的组中的至少1种。
11、金属箔优选表面粗糙度rz为1.5μm以下。
12、金属箔与氟树脂膜的粘接强度优选为0.8n/mm以上。
13、本公开还涉及一种电路用基板，其特征在于，其具有上述金属贴覆层积体。
14、专利技术的效果
15、本公开的氟树脂膜起到如下效果：在层压时产生不良的情况少，并且还能够得到与金属箔的良好的粘接性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种氟树脂长条膜，其特征在于，其由在每1×106个碳原子数中不稳定官能团数小于350个的氟树脂构成，在宽度方向每5mm分别测定的行进方向的膜厚平均的最大值与面整体的膜厚平均之差为2μm以内。
2.如权利要求1所述的氟树脂长条膜，其包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)。
3.如权利要求1或2所述的氟树脂长条膜，其中，对于所述氟树脂而言，在每1×106个碳原子数中不稳定官能团数小于20个。
4.如权利要求1～3中任一项所述的氟树脂长条膜，其中，与表面粗糙度Rz为1.5μm以下的金属箔粘接时的粘接强度为0.8N/mm以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的氟树脂长条膜，其用于金属贴覆层积板。
6.一种金属贴覆层积体，其特征在于，其使用金属箔和权利要求1～5中任一项所述的氟树脂膜得到。
7.如权利要求6所述的金属贴覆层积体，其还具有金属箔和氟树脂膜以外的层，
8.如权利要求6或7所述的金属贴覆层积体，其中，金属箔的表面粗糙度Rz为1.5μm以下。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种氟树脂长条膜，其特征在于，其由在每1×106个碳原子数中不稳定官能团数小于350个的氟树脂构成，在宽度方向每5mm分别测定的行进方向的膜厚平均的最大值与面整体的膜厚平均之差为2μm以内。
2.如权利要求1所述的氟树脂长条膜，其包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)。
3.如权利要求1或2所述的氟树脂长条膜，其中，对于所述氟树脂而言，在每1×106个碳原子数中不稳定官能团数小于20个。
4.如权利要求1～3中任一项所述的氟树脂长条膜，其中，与表面粗糙度rz为1.5μm以下的金属箔粘接时的粘接强度为0.8n/mm以...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥谦三，小松信之，通口达也，硲武史，立道麻有子，小森洋和，天花寺英明，河村昌彦，
申请(专利权)人：大金工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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