【技术实现步骤摘要】
本公开涉及用于针对不同尺寸的管芯的多芯片封装的技术。
技术介绍
1、本文提供的
技术介绍
的目的在于总体上给出本公开的语境。除非在本文中另外指明，否则本节中描述的材料并不是本申请中权利要求的现有技术，并且并不是通过包括在本节中而被认为是现有技术。
2、倒装芯片和/或tsv(穿硅过孔)技术可以用于多芯片封装(mcp)。然而，为了避免设计复杂性和/或与倒装芯片和/或tsv技术相关联的成本，或出于其它原因，可能优选的是引线接合。在典型的引线接合示例中，多芯片封装(mcp)可以利用印刷电路板(pcb)。pcb上的接合指可以布置于pcb上的一个或多个芯片周围以提供对应于外部器件的接触点。可以从芯片的相对于pcb的表面升高的表面向下朝向接合指悬挂引线。
3、随着接合密度(接合引线的数量)增大，悬挂的引线之间所需的净空量(为避免短路)可能变得不可行和/或pcb的接合指的尺寸可能需要很大，以使得必要引线能够连接到衬底，这可能会影响封装的xy尺度。而且，在多层级情形(即，管芯的堆叠体)中，可能不能在将接近pcb的层级上的所有焊盘都接合之前将与pcb相距最远的层级上的焊盘接合。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述RDL电连接所述第一多个引线中的至少一个引线和所述第二多个引线中的至少一个引线。
3.根据权利要求1所述的设备，还包括电连接到所述RDL的外部接口。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述外壳的第一侧是平滑的，并且所述第一引线和所述第二引线的暴露端部被刻痕或抛光。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一多个引线比所述第二多个引线长。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一多个引线和所述第二多个引线的包括所述第一多个引线和所述第二多个引线的所述端部的端部部分与所述RDL垂直。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一多个引线和所述第二多个引线的其它端部的端部部分分别与所述第一管芯的第一侧和所述第二管芯的第一侧垂直。
8.根据权利要求1-6中的任一项所述的设备，其中，所述第一多个引线和所述第二多个引线的端部与所述外壳的第一侧共面。
9.一种方法，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述
11.根据权利要求10所述的方法，还包括研磨所述电介质材料的表面以去除所述电介质材料的所述部分。
12.根据权利要求9-10中的任一项所述的方法，还包括在所述RDL的焊盘上形成焊球。
13.一种系统，包括：
14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述外部接口将所述第一器件固定到所述第二器件的电路板。
15.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第一多个引线中的至少一个提供所述第一半导体管芯和所述第二半导体管芯之间的电连接。
16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述第一多个引线中的至少一个提供所述外部接口和所述第一半导体管芯或所述第二半导体管芯中的至少一个之间的电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述rdl电连接所述第一多个引线中的至少一个引线和所述第二多个引线中的至少一个引线。
3.根据权利要求1所述的设备，还包括电连接到所述rdl的外部接口。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述外壳的第一侧是平滑的，并且所述第一引线和所述第二引线的暴露端部被刻痕或抛光。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一多个引线比所述第二多个引线长。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一多个引线和所述第二多个引线的包括所述第一多个引线和所述第二多个引线的所述端部的端部部分与所述rdl垂直。
7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述第一多个引线和所述第二多个引线的其它端部的端部部分分别与所述第一管芯的第一侧和所述第二管芯的第一侧垂直。
8.根据权利要求1-6中的任一项所述的设备，...
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