【技术实现步骤摘要】
本文的主题总体上涉及触头组件。
技术介绍
1、触头组件用于电连接各种部件或装置。例如，触头组件可以包括电连接的触头或端子。一些已知的触头组件通过永久连接(例如焊接连接)连接。其他已知的触头组件在可分离的接口处连接，诸如使用螺纹紧固件。例如，可以通过热摩擦钻孔过程在触头中形成开口，并且螺纹紧固件可以穿过开口。热摩擦钻孔过程在钻孔周围形成套环。然而，在套环与配合触头组件的配合触头或端子之间的界面处可能形成不良的电连接。一些已知的可分离连接使用螺母和螺栓制成。其他已知的可分离连接通过在螺纹加工期间使用螺纹装置将螺纹直接形成到触头中的开口中而消除了螺母的使用。
2、仍然需要一种成本有效且可靠的触头组件，其具有用于与配合触头组件配合的可分离接口。
技术实现思路
1、在一个实施例中，提供了一种触头组件，其包括具有上表面和下表面的触头。触头具有穿过其中的钻孔。触头具有围绕钻孔的片状套环(flashing collar)。触头组件包括结合到片状套环的配合内插器，以将配合内插器机械地和电气地连接到触头。配合内插器具有配合接口，该配合接口被配置为配合到端子以将端子电连接到触头。
【技术保护点】
1.一种触头组件(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)冶金结合到处于可流动状态的所述片状套环(140)。
3.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，当所述片状套环(140)是可流动的时，所述配合内插器(150)结合到所述片状套环(140)。
4.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述片状套环(140)的温度在热摩擦钻孔过程期间升高，在所述片状套环返回到室温之前，所述配合内插器(150)被热结合到所述片状套环。
5.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)通过所述片状套环中的所述配合内插器之间的金属间结构机械地联接到所述触头(110)的所述片状套环(140)。
6.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)在所述钻孔(130)的热摩擦钻孔期间结合到所述片状套环(140)。
7.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)由第一金属材料制成，所述触头(11
8.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)由第一金属材料制成，所述触头(110)由与所述第一金属材料相同的第二金属材料制成。
9.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)包括与所述钻孔(130)对准的开口，所述开口和所述钻孔配置为接收用于将所述端子(200)固定到所述配合内插器和所述触头(110)的紧固件。
10.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述钻孔(130)具有螺纹以接收用于将所述端子(200)联接到所述触头(110)中的所述配合内插器(150)的螺纹紧固件。
11.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述片状套环是在所述上表面(114)处的上片状套环(140)，所述触头(110)具有在所述下表面(116)处围绕所述钻孔(130)的下片状套环(142)，所述触头组件还包括第二配合内插器(170)，所述第二配合内插器结合到所述下片状套环，以将所述第二配合内插器机械地和电气地连接到所述触头。
...【技术特征摘要】
1.一种触头组件(100)，包括：
2.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)冶金结合到处于可流动状态的所述片状套环(140)。
3.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，当所述片状套环(140)是可流动的时，所述配合内插器(150)结合到所述片状套环(140)。
4.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述片状套环(140)的温度在热摩擦钻孔过程期间升高，在所述片状套环返回到室温之前，所述配合内插器(150)被热结合到所述片状套环。
5.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)通过所述片状套环中的所述配合内插器之间的金属间结构机械地联接到所述触头(110)的所述片状套环(140)。
6.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)在所述钻孔(130)的热摩擦钻孔期间结合到所述片状套环(140)。
7.根据权利要求1所述的触头组件(100)，其中，所述配合内插器(150)由第一金属材料制成，所述触头(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·K·迈尔斯，
申请(专利权)人：泰科电子连接解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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