【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板处理装置、旋转状态检测方法、半导体器件的制造方法及记录介质。
技术介绍
1、作为在半导体器件的制造工序中使用的基板处理装置，例如具有构成为通过将多个基板排列成圆周状配置、并一边使其旋转一边对各基板进行气体供给来对各基板进行规定处理(成膜处理等)的基板处理装置(例如参照专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2022-134224号公报
技术实现思路
1、在一边使多个基板旋转一边进行处理的情况下，可以想到根据其旋转状态而各基板的处理品质会产生偏差等影响。在本专利技术中，提供一种即使在一边使多个基板旋转一边进行处理的情况下也能够在各基板中得到所期望的处理品质的技术。
2、根据本专利技术的一个方案，提供一种技术，具有：
3、处理基板的处理室；
4、能够向上述处理室供给气体的气体供给部；
5、旋转自如地设在上述处理室内、且能够将多个上述基板呈周状支承的基板支承部；和
6、检测上述基板支承部的旋转状态的检测部。
7、专利技术效果
8、根据本专利技术，即使在一边使多个基板旋转一边进行处理的情况下，也能够在各基板中得到所期望的处理品质。
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
5.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
6.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
7.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
8.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
9.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
10.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
11.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
12.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
13.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
14.如权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
15.如权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
16.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，>
17.如权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，
18.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
19.一种旋转状态检测方法，其特征在于，具有：
20.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，
21.一种记录介质，为计算机可读的记录介质，记录有程序，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
5.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
6.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
7.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
8.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
9.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
10.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
11.如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在...
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