【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体器件，并且更特别地涉及在条带锯道或锯线内形成虚设sop的半导体器件和方法。
技术介绍
1、半导体器件通常存在于现代电气产品中。半导体器件执行广泛范围的功能，诸如信号处理、高速计算、发射和接收电磁信号、控制电气器件、光电、以及为电视显示器创建视觉图像。半导体器件存在于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件也存在于军事应用、航空、机动车、工业控制器以及办公设备中。
2、半导体器件经常包含半导体管芯或基底，其具有电气互连结构，例如在半导体管芯或基底的一个或多个表面之上形成的重分布层(rdl)，用以执行必要的电气功能。多个凸块被形成在半导体管芯或基底的表面上以用于外部互连。
3、合期望的是在凸块和连接到rdl的表面焊盘之间提供最大或者至少充分的粘附。为此，凸块可以被通过压印处理进一步平坦化。压印是精确冲压的一种形式，其中凸块在冲压压力下经受充分高的应力以在凸块的表面上引发塑性流动以便创建平坦的顶表面。塑性流动还减小了表面颗粒尺寸，并且加工使材料硬化，而较深的材料保留了韧性和延展性的性质。
4、压印处理在凸块和半导体晶片上引入了相当的压力和应力。对于较小的半导体管芯而言，例如4.0毫米(mm)×4.0mm，包含假设每管芯19个凸块并且每晶片1049个管芯，这产生19,931个凸块以吸收晶片上的压印压力。在一些制造处理中，压印压力对于19,931个支承凸块而言过大或者变得不均匀，导致凸块不相似并且缺乏对凸块直径、高度和共面性的控制。从设计和制造的视角来看，
技术实现思路
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1.一种半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中第一凸块的顶表面与第二凸块的顶表面共面。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述多个第二凸块被形成在半导体晶片或基底的第一锯道内。
4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述多个第二凸块被形成在半导体晶片或基底的不同于第一锯道的第二锯道内。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中第一凸块被电连接到半导体管芯以提供用于半导体管芯的功能，并且第二凸块是虚设凸块、不具有用于半导体管芯的电气功能。
6.一种半导体器件，包括：
7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中半导体晶片或基底包括多个半导体管芯。
8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中第一凸块被电连接到半导体管芯以提供用于半导体管芯的功能，并且第二凸块是虚设凸块，其不具有用于半导体管芯的电气功能。
9.根据权利要求6所述的半导体器件，其中所述多个第二凸块被形成在半导体晶片或基底的第一锯道内。
10.根据权利要求9所述的半导体器件，其中所述多个第二凸
11.一种制作半导体器件的方法，包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其中半导体晶片或基底包括多个半导体管芯。
13.根据权利要求12所述的方法，其中第一凸块被电连接到半导体管芯以提供用于半导体管芯的功能，并且第二凸块是虚设凸块，其不具有用于半导体管芯的电气功能。
14.根据权利要求11所述的方法，其中第一凸块的顶表面与第二凸块的顶表面共面。
15.根据权利要求11所述的方法，其中所述多个第二凸块被形成在半导体晶片或基底的第一锯道内并且进一步地被形成在半导体晶片或基底的不同于第一锯道的第二锯道内。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中第一凸块的顶表面与第二凸块的顶表面共面。
3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述多个第二凸块被形成在半导体晶片或基底的第一锯道内。
4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述多个第二凸块被形成在半导体晶片或基底的不同于第一锯道的第二锯道内。
5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中第一凸块被电连接到半导体管芯以提供用于半导体管芯的功能，并且第二凸块是虚设凸块、不具有用于半导体管芯的电气功能。
6.一种半导体器件，包括：
7.根据权利要求6所述的半导体器件，其中半导体晶片或基底包括多个半导体管芯。
8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中第一凸块被电连接到半导体管芯以提供用于半导体管芯的功能，并且第二凸块是虚设凸块，其不具有用于半导体管芯的电气...
【专利技术属性】
技术研发人员：李揆元，张之源，金明珍，金惠善，李荣得，禹英真，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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