【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用键合头机构传送多个电子器件的方法和设备，该键合头机构具有包括多个可单独移位的键合臂的键合头。
技术介绍
1、在处理电子器件(例如，芯片、晶粒或其他此类部件)时，可能需要提供一种具有键合头机构的设备，用于在键合站处拾取、传送并放置这些物体以进行键合。例如，可以由键合头机构拾取芯片(必要时借助于顶出器)，并将裸片传送至衬底上的键合位置(例如，键合站处的工件夹具上的引线框架键合垫)。随着产量需求的增加，处理的操作性能也需要相应提高。
2、然而，在寻求提高处理性能时，可能会遇到一些问题。
3、与现有技术相比，提供一种改进性能的装置将是有益的。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的是寻求提供一种方法和/或设备，至少克服上述现有技术中的一些问题。
2、根据本专利技术的第一方面，提供一种用键合头机构传送多个电子器件的方法，所述键合头机构具有包括多个可单独移位的键合臂的键合头。所述方法包括：在拾取操作中，移动所述键合头机构以将所述键合头机构的第一键合臂定位在来自设置在拾取区域中的电子器件供应源的一组电子器件中的第一电子器件上方，并且仅对所述第一键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第一电子器件；以及移动所述键合头以将所述键合头的第二键合臂定位在所述一组电子器件中的第二电子器件上方，并且仅对所述键合头的所述第二键合臂进行致动以拾取所述第二电子器件。
3、第一方面认识到，提高电子器件处理性能的问题在于，产量可能受到电子器件需
4、所述方法可以包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的后续键合臂定位在所述一组电子器件中的后续电子器件上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述后续键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述后续电子器件。
5、所述方法可以包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的第三键合臂定位在所述一组电子器件中的第三电子器件上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述第三键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第三电子器件。
6、所述方法可以包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的第四键合臂定位在所述一组电子器件中的第四电子器件上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述第四键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第四电子器件。
7、所述键合头的每个键合臂可以包括单独致动器，所述单独致动器被配置成在朝向和远离所述一组电子器件的方向上对所述键合臂进行移位。所述方法可以包括：启动与所述键合臂相关联的所述单独致动器，以便仅将所述键合臂朝向所述一组电子器件移位以与相应电子器件接合，然后将所述键合臂远离所述一组电子器件移位以拾取所述电子器件。因此，可以对单个键合臂进行逐个移位。这样就能拾取单个电子器件，而无需将整组电子器件一起拾取。当待拾取电子器件粘附于粘性衬底时，这样做很有用，并且允许电子器件之间以及键合臂之间具有不同间距。
8、所述方法可以包括：启动与所述键合臂相关联的所述单独致动器，以便仅将所述键合臂在与所述一组电子器件间隔开的缩回位置和与待拾取的所述相应电子器件接触的伸出位置之间进行移位。
9、所述方法可以包括：在所述拾取操作期间，依次移动所述一组电子器件，以将所述一组电子器件中的每个电子器件定位在顶出销上方，并且对所述顶出销进行移位，以便通过相应的键合臂拾取所述电子器件。因此，可以重复使用同一个顶出器帮助拾取电子器件。
10、所述键合头的所述第二键合臂可以与所述键合头的所述第一键合臂相邻。
11、所述第二电子器件可以与所述一组电子器件中的所述第一电子器件相邻。
12、所述第一电子器件可以沿着一排电子器件与所述第二电子器件相邻布置。
13、所述键合头的所述键合臂可以依次相邻。
14、所述方法可以包括：在放置操作中，移动所述键合头以将所述键合头的所述第一键合臂定位在键合站处的衬底的第一部分内的键合位置上方。所述方法可以包括：只对所述键合头的所述第一键合臂进行致动以将所述一组电子器件中的所述第一电子器件放置在所述衬底的所述第一部分内的所述键合位置处。因此，键合头可以与所拾取的电子器件一起移动至键合位置。此外，可以对单个键合臂进行逐个单独移位。这样就可以放置单个电子器件，而不需要将整组器件放置在一起。这也允许键合位置之间以及键合臂之间具有不同间距。
15、所述方法可以包括：在所述放置操作期间，随后移动所述键合头以将所述键合头的所述第二键合臂定位在所述衬底的第二部分内的键合位置上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述第二键合臂进行致动以将所述一组电子器件中的所述第二电子器件放置在所述衬底的所述第二部分内的所述键合位置处。
16、所述方法可以包括：在所述装配操作期间，随后移动所述键合头以将所述键合头的后续键合臂定位在所述衬底的后续部分内的键合位置上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述后续键合臂进行致动以将所述一组电子器件中的所述后续电子器件放置在所述衬底的所述后续部分内的所述键合位置处。
17、所述方法可以包括：在所述装配操作期间，随后移动所述键合头以将所述键合头的所述第三键合臂定位在所述衬底的第三部分内的键合位置上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述第三键合臂进行致动以将所述一组电子器件中的所述第三电子器件放置在所述衬底的所述第三部分内的所述键合位置处。
18、所述方法可以包括：在所述放置操作期间，随后移动所述键合头以将所述键合头的所述第四键合臂定位在所述衬底的第四部分内的键合位置上方。所述方法可以包括：仅对所述键合头的所述第四键合臂进行致动以将所述一组电子器件中的所述第四电子器件放置在所述衬底的所述第四部分内的所述键合位置处。
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1.一种用键合头机构传送多个电子器件的方法，所述键合头机构具有包括多个可单独移位的键合臂的键合头，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的第三键合臂定位在所述一组电子器件中的第三电子器件上方，并且仅对所述键合头的所述第三键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第三电子器件。
3.根据权利要求2所述的方法，包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的第四键合臂定位在所述一组电子器件中的第四电子器件上方，并且仅对所述键合头的所述第四键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第四电子器件。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述键合头的每个键合臂包括单独致动器，所述单独致动器被配置成在朝向和远离所述一组电子器件的方向上对所述键合臂进行移位，并且所述致动包括启动与所述键合臂相关联的所述单独致动器，以便仅将所述键合臂朝向所述一组电子器件移位以与相应电子器件接合，然后将所述键合臂远离所述一组电子器件移位以拾取所述电子器件。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述
6.根据权利要求1所述的方法，包括：在所述拾取操作期间，依次移动所述一组电子器件，以将所述一组电子器件中的每个电子器件定位在顶出销上方，并且对所述顶出销进行移位，以便通过相应的键合臂拾取所述电子器件。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取操作期间，所述键合头的所述第二键合臂与所述键合头的所述第一键合臂相邻。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取操作期间，所述第二电子器件与所述一组电子器件中的所述第一电子器件相邻。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取操作期间，所述第一电子器件沿着一排电子器件与所述第二电子器件相邻布置。
10.根据权利要求1所述的方法，包括：在放置操作中，
11.根据权利要求10所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
12.根据权利要求11所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
13.根据权利要求12所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述键合头包括第一键合头，所述键合头机构还包括与所述第一键合头分离的第二键合头，所述第二键合头具有多个可单独移位的键合臂，并且其中，所述一组电子器件包括第一组电子器件，并且其中，在拾取和放置操作中，所述方法还包括：
15.根据权利要求14所述的方法，包括：在所述拾取和放置操作期间，
16.根据权利要求15所述的方法，包括：在所述拾取和放置操作期间，
17.根据权利要求16所述的方法，包括：在所述拾取和放置操作期间，
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第二键合头的每次拾取与所述第一键合头的每次放置同时进行。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述拾取和放置操作期间，所述第二键合头的所述第二键合臂与所述第二键合头的所述第一键合臂相邻。
20.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述拾取和放置操作期间，所述第二组电子器件中的所述第二电子器件与所述第二组电子器件中的所述第一电子器件相邻。
21.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述拾取和放置操作期间，所述衬底的连续部分彼此相邻。
22.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述拾取和放置操作期间，每个包含键合位置的后续部分与包含键合位置的前一部分相邻。
23.根据权利要求14所述的方法，包括：在放置操作中，
24.根据权利要求23所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
25.根据权利要求24所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
26.根据权利要求25所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
27.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一键合头和所述第二键合头共享公共定位机构，所述公共定位机构用于沿正交的X轴和Y轴对所述第一键合头和所述第二键合头进行定位，在不同的拾取和/或放置位置之间，所述第一键合头和所述第二键合头能够沿所述X轴一起移动，而沿所述Y轴独立移动。
28.一种用于传送多个电子器件的设备，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用键合头机构传送多个电子器件的方法，所述键合头机构具有包括多个可单独移位的键合臂的键合头，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的第三键合臂定位在所述一组电子器件中的第三电子器件上方，并且仅对所述键合头的所述第三键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第三电子器件。
3.根据权利要求2所述的方法，包括：在所述拾取操作期间，移动所述键合头以将所述键合头的第四键合臂定位在所述一组电子器件中的第四电子器件上方，并且仅对所述键合头的所述第四键合臂进行致动以从所述一组电子器件中拾取所述第四电子器件。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述键合头的每个键合臂包括单独致动器，所述单独致动器被配置成在朝向和远离所述一组电子器件的方向上对所述键合臂进行移位，并且所述致动包括启动与所述键合臂相关联的所述单独致动器，以便仅将所述键合臂朝向所述一组电子器件移位以与相应电子器件接合，然后将所述键合臂远离所述一组电子器件移位以拾取所述电子器件。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述致动包括启动与所述键合臂相关联的所述单独致动器，以便仅将所述键合臂在与所述一组电子器件间隔开的缩回位置和与待拾取的所述相应电子器件接触的伸出位置之间进行移位。
6.根据权利要求1所述的方法，包括：在所述拾取操作期间，依次移动所述一组电子器件，以将所述一组电子器件中的每个电子器件定位在顶出销上方，并且对所述顶出销进行移位，以便通过相应的键合臂拾取所述电子器件。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取操作期间，所述键合头的所述第二键合臂与所述键合头的所述第一键合臂相邻。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取操作期间，所述第二电子器件与所述一组电子器件中的所述第一电子器件相邻。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述拾取操作期间，所述第一电子器件沿着一排电子器件与所述第二电子器件相邻布置。
10.根据权利要求1所述的方法，包括：在放置操作中，
11.根据权利要求10所述的方法，包括：在所述放置操作期间，
12.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑志华，尹学文，梁子奇，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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