【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及光学检测领域，尤其涉及一种光学检测方法及系统、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着集成电路制造技术的快速发展，2.5d/3d集成与晶圆级封装等先进封装形式已是封装技术发展的主要方向。
2、随着集成电路制造的高密度发展，封装尺寸越来越小，互联密度增大，在集成电路中，连接芯片的凸点的尺寸和间距越来越小，同时，焊料变形导致的互连短路问题也日益突出，因此，对芯片凸点共面性的三维缺陷检测的需求也更加迫切。
3、目前，通常采取光学检测方法进行三维缺陷检测。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种光学检测方法及系统、设备及存储介质，实现高稳定性高精度的光学检测。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种光学检测方法，用于检测待测物表面的特征部和基准部之间的测量高度差，检测方法包括：获取待测物的检测图像；获取检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域，第一感兴趣区域包括特征部的图像信息，第二感兴趣区域包括基准部的图像信息；根据第一感兴趣区域获得特征部的第一检测信息，根据第二感兴趣区域获得基准部的第二检测信息；根据第一检测信息和第二检测信息获得特征部和基准部之间的测量高度差。
3、本专利技术实施例还提供一种光学检测系统，用于检测待测物表面的特征部和基准部之间的测量高度差，检测系统包括：检测图像获取模块，用于获取待测物的检测图像；感兴趣区域获取模块，用于获取检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域，第一感兴趣区域包括
4、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：
5、本专利技术实施例提供的光学检测方法中，获取检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域，第一感兴趣区域包括特征部的图像信息，第二感兴趣区域包括基准部的图像信息，根据第一感兴趣区域获得特征部的第一检测信息，根据第二感兴趣区域获得基准部的第二检测信息，根据第一检测信息和第二检测信息获得特征部和基准部之间的测量高度差；本专利技术实施例通过获取检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域，分别获得特征部的第一检测信息和基准部的第二检测信息，有利于获得较为精准的检测信息，同时节约算力，提高检测效率，实现高稳定性高精度的光学检测。
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1.一种光学检测方法，其特征在于，用于检测待测物表面的特征部和基准部之间的测量高度差，所述检测方法包括：
2.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，获取所述检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域，包括：获取所述检测图像的光参数值分布，所述光参数值分布为所述检测图像中各个像素点的位置与光参数值的对应关系，其中，所述光参数值包括灰度值；
3.如权利要求2所述的光学检测方法，其特征在于，获取所述待测物的检测图像包括：通过入射光在所述待测物表面形成入射光斑，并经过所述待测物表面反射形成信号光，通过探测器采集所述信号光获取所述入射光斑相对应的检测图像；
4.如权利要求3所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于对所述待测物进行检测扫描，以获取所述待测物的多个检测图像；
5.如权利要求4所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述第一峰值位置获取所述第一感兴趣区域、以及根据所述第二峰值位置获取所述第二感兴趣区域，包括：根据所述第一峰值位置，获取与所述第一峰值位置连续且投影值不为0的点对应的第一位置区域；
6.如权利要求
7.如权利要求6所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测适于利用入射光斑对所述待测物进行检测扫描，获取所述待测物的多个检测图像；
8.如权利要求7所述的光学检测方法，其特征在于，根据多个所述检测图像的第一感兴趣区域获取所述特征部的顶部质心位置，包括：根据多个所述检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域获取所述待测物的质心位置点云图及灰度和值点云图，所述质心位置点云图为所述待测物表面的不同位置与质心位置的对应关系，所述灰度和值点云图为所述待测物表面的不同位置与灰度和值的对应关系；
9.如权利要求8所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述质心位置点云图和灰度和值点云图，获得所述特征部的顶部质心位置，包括：根据所述质心位置点云图确定所述特征部的位置；
10.如权利要求6所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述顶部质心位置和底部质心位置的图像位置差，获得特征部和基准部之间沿垂直于所述待测物表面的测量高度差，包括：获取所述顶部质心位置与所述底部质心位置的位置差对应的像素值；以所述像素值、以及单位像素所对应的实际高度值的乘积，作为所述特征部和基准部之间的测量高度差。
11.一种光学检测系统，其特征在于，用于检测待测物表面的特征部和基准部之间的测量高度差，所述检测系统包括：
12.一种设备，其特征在于，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现如权利要求1-10任一项所述的检测方法。
13.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现如权利要求1-10任一项所述的检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种光学检测方法，其特征在于，用于检测待测物表面的特征部和基准部之间的测量高度差，所述检测方法包括：
2.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，获取所述检测图像的第一感兴趣区域和第二感兴趣区域，包括：获取所述检测图像的光参数值分布，所述光参数值分布为所述检测图像中各个像素点的位置与光参数值的对应关系，其中，所述光参数值包括灰度值；
3.如权利要求2所述的光学检测方法，其特征在于，获取所述待测物的检测图像包括：通过入射光在所述待测物表面形成入射光斑，并经过所述待测物表面反射形成信号光，通过探测器采集所述信号光获取所述入射光斑相对应的检测图像；
4.如权利要求3所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于对所述待测物进行检测扫描，以获取所述待测物的多个检测图像；
5.如权利要求4所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述第一峰值位置获取所述第一感兴趣区域、以及根据所述第二峰值位置获取所述第二感兴趣区域，包括：根据所述第一峰值位置，获取与所述第一峰值位置连续且投影值不为0的点对应的第一位置区域；
6.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述第一感兴趣区域获得所述特征部的第一检测信息，根据所述第二感兴趣区域获得所述基准部的第二检测信息，包括：根据所述第一感兴趣区域获得所述特征部的顶部质心位置，根据所述第二感兴趣区域获得所述基准部的底部质心位置；
7.如权利要求6所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测适于利用入射光斑对所述待测物进行检测扫描，获取所述待测物的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，顾玥，刘健鹏，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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