【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷劈刀，具体涉及一种陶瓷劈刀及其激光表面处理方法。
技术介绍
1、近年来，激光作为一种表面处理手段已被广泛应用在很多行业。目前用于陶瓷劈刀的激光处理手段主要为：通过绘制一定的图形结合特定的激光参数，最终呈现某种表面形态，并达成一定的寿命和力学性能，以此来满足客户端的使用情况。但需要注意的是，以往的图形设计往往比较简单，在实际使用过程中经常会出现产品的寿命低、磨损快的问题，不满足客户越来越高的需求。
2、基于此，本专利技术公开了一种陶瓷劈刀及其激光表面处理方法。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷劈刀及其激光表面处理方法。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，包括以下步骤：
4、s1、制备陶瓷粉末；
5、s2、将陶瓷粉末利用压机进行成型，从而制成圆柱体或其他形状的毛坯件；
6、s3、将毛坯件于1000-1800℃温度下烧结固化5-24h；
7、s4、将步骤s3固化后的毛坯件进行机械加工处理，得到陶瓷劈刀的雏形；
8、s5、将步骤s4所得产品进行表面处理来改变粗糙度；
9、s6、将步骤s5表面处理后的产品进行超声波清洗，将产品表面清洗干净；
10、s7、将清洗后的产品进行甩干处理；
11、s8、将处理好的产品放置到专用夹具上，
12、s9、选择皮秒激光机、纳秒激光机或飞秒激光机，光斑大小2-10μm，通过画图软件进行图纸设计：
13、s10、将图纸导入激光机，设置激光机的工艺参数；
14、s11、通过相机识别产品进行位置和高度确认，以保证形态的一致性和稳定性，激光机根据识别结果移动到指定位置对陶瓷劈刀按照图纸进行加工，制作出想要的形态；
15、s12、将加工完成的产品进行超声波清洗；
16、s13、将清洗完成的产品进行热处理；
17、s14、将完成的产品包装，然后进行销售或其他测试。
18、进一步的，步骤s2中，压制压力设置为0.1-0.6mpa，保压时间设置为5-30s。
19、进一步的，步骤s5中，粗糙度为0.01-1μm。
20、进一步的，步骤s6中，将步骤s5表面处理后的产品于50-80℃的热水环境下进行超声波清洗。
21、进一步的，步骤s7中，将清洗后的产品于1000-10000hz频率下进行甩干处理1-5min。
22、进一步的，步骤s9中，通过画图软件进行图纸设计的步骤包括：
23、先画出1个点，然后按照间距2-10μm环形阵列，生成最内圈，即内圈若干个点组合成1个圆；然后以最内圈圆为基础，依次每个圆向外间隔1-10μm绘制出完整的图形，根据产品圆锥部分的尺寸来确定需要绘制多少圈。
24、进一步的，步骤s10中，激光机的工艺参数为：
25、图层1使用激光频次500-2000khz，功率占比10-50％，打点时间10-500μs，扫描速度100-2000bits/ms，跳转速度100-2000bits/ms，扫描延时100-2000μs，跳转延时100-2000μs，开光延时100-2000μs，关光延时100-2000μs，加工次数1-10次；
26、图层2使用激光频次500-2000khz，功率占比10-50％，打点时间10-500μs，扫描速度100-2000bits/ms，跳转速度100-2000bits/ms，扫描延时100-2000μs，跳转延时100-2000μs，开光延时100-2000μs，关光延时100-2000μs，加工次数1-10次；
27、图层n使用激光频次500-2000khz，功率占比10-50％，打点时间10-500μs，扫描速度100-2000bits/ms，跳转速度100-2000bits/ms，扫描延时100-2000μs，跳转延时100-2000μs，开光延时100-2000μs，关光延时100-2000μs，加工次数1-10次；
28、图层1-n根据实际芯片应用场景进行灵活调整。
29、进一步的，步骤s13中，热处理温度设置为500-1800℃，热处理时间设置为1-48h。
30、本专利技术还公开了一种采用如上所述的陶瓷劈刀的激光表面处理方法制成的陶瓷劈刀。
31、进一步的，所述陶瓷劈刀具有工作面，该工作面为网格结构，网格结构中的每圈由若干个点组成，每个点的直径为1-5μm，深度为1-5μm，点间距为2-10μm，相连两圈的间距为1-10μm。
32、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
33、本专利技术相比普通形态的劈刀的优点包括：
34、1)通过打点的形式，可以灵活调整激光处理的深度；
35、2)通过图纸设计和打点形式，相比于普通形态增加了横向连接，形成类似网格结构，加强了各位置的连接性，使其在应用过程中受到横向力时不易断裂，寿命可提升1倍以上；
36、3)通过内外部划分不同图层，可以针对应用端进行调整不同位置的深度和粗糙度，以实现客户端更好的耐磨性和寿命结果，以及更好的力学性能表现。
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1.一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤S2中，压制压力设置为0.1-0.6Mpa，保压时间设置为5-30s。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤S5中，粗糙度为0.01-1μm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤S6中，将步骤S5表面处理后的产品于50-80℃的热水环境下进行超声波清洗。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤S7中，将清洗后的产品于1000-10000Hz频率下进行甩干处理1-5min。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤S9中，通过画图软件进行图纸设计的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤S10中，激光机的工艺参数为：
8.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，
9.一种采用权利要求1-8任一所述的陶瓷劈刀的激光表面处理方法制成的陶瓷劈刀。
10.根据权利要求9所述的一种陶瓷劈刀，其特征在于，所述陶瓷劈刀具有工作面，该工作面为网格结构，网格结构中的每圈由若干个点组成，每个点的直径为1-5μm，深度为1-5μm，点间距为2-10μm，相连两圈的间距为1-10μm。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤s2中，压制压力设置为0.1-0.6mpa，保压时间设置为5-30s。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤s5中，粗糙度为0.01-1μm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤s6中，将步骤s5表面处理后的产品于50-80℃的热水环境下进行超声波清洗。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷劈刀的激光表面处理方法，其特征在于，步骤s7中，将清洗后的产品于1000-10000hz频率下进行甩干处理1-5min。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪从叶，宋晨晨，
申请(专利权)人：苏州芯合半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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