【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于毫米波段通信的多层电路式天线封装。另外，本专利技术涉及一种具有多层电路式天线封装形态的天线模块的电子装置。
技术介绍
1、为了传输gbps级超高速大容量av数据而开发的毫米波段通信方式与现有的wifi、wlan、wpan等近/中距离通信方式相比，可以快几倍地传输大容量数据。
2、与现有的近/中距离通信方式不同，在这种毫米波段通信方式中，天线和rfic分离，很难以利用线缆连接的方式来实现。在毫米波段中，信号的衰减(attenuation)现象是现有商用化频段的数十倍。另外，毫米波段专用信号线缆的价格通常高达数十美元，成为60ghz通信模块的商用化的一大障碍。因此，要求一种在毫米波段中使天线和rfic位于最短距离内来防止信号的损失和衰减的天线和封装设计技术。
3、作为用于实现毫米波段天线/封装的现有技术，正在广泛使用一种在多层电路中内置有天线和带状线(stripline)或微带状(microstrip)方式的信号传输线路(transmission line)并与rfic电连接的技术。该方法通过实现宽带信号布线所需的tem(transverse electro magnetic：横电磁波)模式，来实现毫米波段中要求的宽频带宽度。
4、利用上述带状线或微带状的多层电路方式是实现天线的性能的理想方式。然而，在带状线的情况下，具有在中间层配置有信号线(signal line)，在信号线的上部和下部分别配置有接地(ground)层的结构，从而最少需要三个层。另外，在微带状的情况下，包括
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种具有层叠数量最小的结构的用于毫米波段通信的多层电路式天线封装。
2、本专利技术旨在提供一种将用于毫米波段通信的贴片阵列天线结构中的每个贴片的信号相位差最小化的结构。
3、本专利技术旨在提供一种以较低高度实现且能够向正面区域、下部区域以及侧面区域传递信号的天线模块。
4、本专利技术旨在提供一种使复数个阵列天线之间的信号干扰最小的结构。
5、本说明书的一方面的由多层封装实现的天线模块包括：pcb，包括复数个层(layers)；rfic，设置在所述pcb的最外廓表面中的第一面；第一阵列天线，设置在所述pcb的最外廓表面中的与第一面垂直的第二面；第二阵列天线，设置在所述pcb的最外廓表面中的与所述第一面和所述第二面垂直的第三面；以及第三阵列天线，设置在所述pcb的最外廓表面中的与所述第二面和所述第三面垂直的第四面。与所述第一阵列天线至第三阵列天线连接的第一信号线至第三信号线分别形成形成有第一接地区域至第三接地区域的第一共面波导管至第三共面波导管结构。
6、根据实施例，所述第一面和所述第四面形成彼此对向的面。所述第二面和所述第三面形成在所述第一面和所述第四面之间。所述复数个层包括形成有复数个接地层和复数个共面波导管的层。所述复数个层具有从第一层层叠至第十二层的形态，所述第一面形成所述复数个层中的第一层的一面，在所述第一层的第一面的相反面形成有形成所述复数个接地层中的第一接地层的第二层。
7、根据实施例，层叠于所述第二层的第三层具有第一共面波导管，所述第一共面波导管具有第一信号线和第一接地区域，所述第一信号线和所述第一接地区域与所述第一阵列天线电连接。层叠于所述第三层的第四层形成第二接地层，层叠于所述第四层的第五层具有第二共面波导管，所述第二共面波导管具有第二信号线和第二接地区域，所述第二信号线和所述第二接地区域与所述第二阵列天线电连接。
8、根据实施例，层叠于所述第五层的第六层形成第三接地层，层叠于所述第六层的第七层具有第三共面波导管，所述第三共面波导管具有第三信号线和第三接地区域，所述第三信号线和所述第三接地区域与所述第三阵列天线电连接。在层叠于所述第七层的第八层至第十二层形成有复数个第四接地层以及形成在所述复数个第四接地层的内部区域的复数个非金属区域。所述第三阵列天线形成在所述第十二层的非金属区域。
9、本说明书的另一方面的电子装置包括：显示面板，显示图像和信息；通信模块，用于从外部装置以无线方式接收关于所述图像和信息的信号；以及控制部，转换从所述通信模块接收的信号并提供给所述显示面板；所述通信模块包括收发部电路、第一天线谐振元件、第二天线谐振元件以及第三天线谐振元件；所述通信模块还包括：第一共面波导管，在所述收发部电路和所述第一天线谐振元件之间在10ghz和300ghz之间的频率传递复数个所述信号；第二共面波导管，在所述收发部电路和所述第二天线谐振元件之间在10ghz和300ghz之间的频率传递复数个所述信号；以及第三共面波导管，在所述收发部电路和所述第三天线谐振元件之间在10ghz和300ghz之间的频率传递复数个所述信号。
10、根据实施例，所述第一共面波导管配置(interpose)在所述第二共面波导管和所述收发部电路之间，所述第二共面波导管配置在所述第一共面波导管和所述第三共面波导管之间，所述第三共面波导管配置在所述第二共面波导管和所述第三天线谐振元件之间。所述第一天线谐振元件配置在所述第二共面波导管和所述收发部电路之间，所述第二天线谐振元件配置在所述第一共面波导管和所述第二共面波导管之间，所述第三天线谐振元件配置在与所述收发部电路对向的一侧(opposite side)。
11、根据实施例，当所述第一天线谐振元件、第二天线谐振元件以及第三天线谐振元件接收到从所述外部装置接收到的所述信号时，所述控制部测量信号强度，并且控制成选择信号强度最大的复数个天线谐振元件来接收所述信号。
12、上述的多层电路式天线封装提出了一种能够使层叠数量最少来无线传输宽带信号的结构。
13、上述的多层电路式天线封装在传输信号时损失较小，工艺费用经济。
14、上述的多层电路式天线封装可以通过复数个共面波导管被复数个接地层彼此分离地层叠的天线模块的配置结构，来使互不相同的结构的复数个阵列天线之间的干扰最小。
15、通过以下的详细说明，会进一步清楚可应用本说明书的追加范围。但是，本领域的技术人员可以清楚地理解，在本说明书的思想和范围内的各种变更和修改，因此应理解为，详细的说明和本说明书的优选实施例等特定实施例仅为示例。
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1.一种天线模块，由多层封装实现，其中，
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，
8.根据权利要求7所述的天线模块，其中，
9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，
10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，
【技术特征摘要】
1.一种天线模块，由多层封装实现，其中，
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
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